[實用新型]用于半導體芯片散熱的熱管換熱器

有效

• 申請號: 201520061683.1
• 申請日: 2015-01-29
• 公開（公告）號: CN204333037U
• 公開（公告）日: 2015-05-13
• 發明（設計）人: 李靜;葉又華
• 申請（專利權）人: 李靜
• 主分類號: H01L33/64
• 分類號: H01L33/64;H01L23/367;H01L23/427
• 代理公司: 杭州斯可睿專利事務所有限公司 33241
• 代理人: 王利強

1.一種用于半導體芯片散熱的熱管換熱器，其特征在于：包括基座、中間腔體和外聯管路，所述基座的吸熱面與待散熱的半導體芯片連接，所述基座的散熱面與所述中間腔體連接，受熱后氣化吸熱的液態制冷劑位于所述中間腔體內，所述中間腔體開有出氣口和回液口，所述出氣口與所述外聯管路的進口連通，所述外聯管路的出口與所述回液口連通。

2.如權利要求1所述的用于半導體芯片散熱的熱管換熱器，其特征在于：所述外聯管路包括直管和盤管，所述直管的下端與所述出氣口連通，所述直管的上端與所述盤管的上端相接，所述盤管的下端與所述回液口連接。

3.如權利要求1或2所述的用于半導體芯片散熱的熱管換熱器，其特征在于：所述外聯管路的橫截面呈圓形、三角形、方形、橢圓形或多孔截面。

4.如權利要求1或2所述的用于半導體芯片散熱的熱管換熱器，其特征在于：所述外聯管路的外壁設置散熱翅片。

5.如權利要求1或2所述的用于半導體芯片散熱的熱管換熱器，其特征在于：所述外聯管路的內壁設置直條。

6.如權利要求1或2所述的用于半導體芯片散熱的熱管換熱器，其特征在于：所述中間腔體的下部敞口位于所述基座的散熱面上，所述中間腔體的上部敞口安裝端蓋。

7.如權利要求6所述的用于半導體芯片散熱的熱管換熱器，其特征在于：所述端蓋上開有所述出氣口，所述中間腔體的中下部側壁上開有回液口。

8.如權利要求6所述的用于半導體芯片散熱的熱管換熱器，其特征在于：所述中間腔體的側壁上開有用以實現抽真空的封尾管。

9.如權利要求1或2所述的用于半導體芯片散熱的熱管換熱器，其特征在于：所述基座的散熱面設有氣化核心。

10.如權利要求9所述的用于半導體芯片散熱的熱管換熱器，其特征在于：所述氣化核心為粗糙狀、鋸齒狀或多孔材料粘附層。