[實用新型]具有屏蔽結構的殼體及包括具有屏蔽結構殼體的電子設備

有效

• 申請號: 201520060437.4
• 申請日: 2015-01-28
• 公開（公告）號: CN204392768U
• 公開（公告）日: 2015-06-10
• 發明（設計）人: 李國輝
• 申請（專利權）人: 重慶藍岸通訊技術有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00
• 代理公司: 北京遠大卓悅知識產權代理事務所(普通合伙) 11369
• 代理人: 史霞

技術領域

本實用新型屬于電子元器件配件領域，具體涉及到一種具有屏蔽結構的殼體及包括具有屏蔽結構殼體的電子設備。

背景技術

現有電子產品越做越小，里面留給電子元器件的空間也越來越少。屏蔽罩，主要應用于手機，GPS等電子產品領域，是防止電磁干擾(EMI)、對PCB板上的元件及LCM起屏蔽作用的部件。屏蔽罩的材料一般采用0.2mm厚的不銹鋼和洋白銅為材料，其中洋白銅是一種容易上錫的金屬屏蔽材料。

目前，當電路板上面的電子元器件需要屏蔽的時候，會額外加一個屏蔽罩，通過表面貼裝工藝焊接到線路板上，從而起到屏蔽的效果，但是這個屏蔽罩占有了一定的空間。現有技術的缺點：增加電子產品的厚度，一般來說，屏蔽罩的厚度在0.1～0.3mm之間，再加上屏蔽罩需要避讓電子元器件，從而產生的間隙，以及屏蔽罩和后殼的間隙，總共大約需要0.4-1.5mm的空間無法使用，使得電子產品的內部空間造成浪費。

實用新型內容

本實用新型的一個目的是解決至少上述問題或缺陷，并提供至少后面將說明的優點。

本實用新型還有一個目的是提供了一種具有屏蔽結構的殼體，其能夠節省電子產品內部因為屏蔽罩需要而造成的空間浪費。

本實用新型還有一個目的是提供了一種激光直接成型技術直接在殼體上面做金屬鍍層，達到對電子元器件的屏蔽效果。

為了實現根據本實用新型的這些目的和其它優點，提供了一種具有屏蔽結構的殼體，包括：

基板；

屏蔽部，其為自基板沿垂直方向延伸出的側壁構成，所述側壁與所述基板圍成用于容置電子元器件的內部空間；

其中，所述內部空間的內壁以及所述側壁的端面均具有金屬鍍層。

優選的是，其中，所述金屬鍍層通過激光直接成型技術將屏蔽金屬鍍在所述內部空間的內壁，以及所述側壁的端面。

優選的是，其中，所述金屬鍍層為鎳和銅質量比為1∶1的金屬混合鍍層。

優選的是，其中，所述金屬鍍層的厚度為2μm-50μm。

優選的是，其中，所述內部空間具有配合所述電子元器件的形狀。

優選的是，其中，所述側壁延伸至設置有電子元器件的電路板，并抵接所述電路板。

優選的是，其中，所述基板周緣呈弧形狀，其插入到所述電路板上設置的卡件內部。

優選的是，其中，所述卡件為彈片或者金屬抓手。

本實用新型的目的還可以由一種配備具有屏蔽結構的殼體的電子設備來實現，該電子設備包括具有屏蔽結構的殼體，電子元器件以及電路板；

其中，所述電子元器件固定設置在所述電路板上。

優選的是，其中，所述電路板上設置有卡件，所述卡件為彈片或者金屬抓手。

本實用新型的有益效果

1、本實用新型通過直接在殼體上設置屏蔽結構，使其與所述殼體一體成型，從而節省因為增加屏蔽罩導致的空間浪費；

2、本實用新型通過激光直接成型技術將屏蔽金屬鍍到屏蔽結構內部，達到屏蔽的效果；

3、本實用新型提供鎳和銅質量比為1∶1的金屬混合鍍層，屏蔽效果更佳；

4、本實用新型提供的配備具有屏蔽結構的殼體的電子設備，節省了因為需要屏蔽結構導致的空間損失，進而更好地使電子產品緊湊。

附圖說明

圖1為本實用新型所述的具有屏蔽結構的殼體的結構示意圖；

圖2為本實用新型所述的卡件結構示意圖；

圖3為本實用新型所述的金屬鍍層的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型做進一步的詳細說明，以令本領域技術人員參照說明書文字能夠據以實施。

應當理解，本文所使用的諸如“具有”、“包含”以及“包括”術語并不排除一個或者多個其它元件或其組合的存在或添加。

激光直接成型技術(LDS)-(Laser-Direct-structuring)利用計算機按照導電圖形的軌跡控制激光的運動，將激光投照到模塑成型的三維塑料器件上，在幾秒鐘的時間內，活化出電路圖案。在成型的塑料上，利用激光鐳射技術直接在支架上化鍍形成金屬層。這樣一種技術，可以直接將金屬鍍層鐳射在電子產品的外殼上。

附圖1示出了根據本實用新型的一種實現方式，其中包括：

基板1；

屏蔽部6，其為自基板1沿垂直方向延伸出的側壁2構成，所述側壁2與所述基板1圍成用于容置電子元器件的內部空間；