[實用新型]一種半導體照明模塊

有效

• 申請號: 201520058022.3
• 申請日: 2015-01-24
• 公開（公告）號: CN204420652U
• 公開（公告）日: 2015-06-24
• 發明（設計）人: 杜尉銘
• 申請（專利權）人: 杜尉銘
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V23/00;F21V29/50;F21V29/71
• 代理公司: 深圳鼎合誠知識產權代理有限公司 44281
• 代理人: 薛祥輝

1.一種半導體照明模塊，其特征在于，包括：

第一承載體組件，包括第一承載體和第一電子部件組；所述第一承載體具有反向設置的第一裝配面和第一散熱面，在所述第一裝配面上裝配有所述第一電子部件組，所述第一電子部件組為照明配置電路中的全部或部分，所述照明配置電路包括驅動和控制電路；所述第一承載體上還具有與所述第一電子部件組電性連接的輸入端組和輸出端組；

第二承載體組件，包括第二承載體和發光電路，所述發光電路包括至少一個半導體發光芯片，所述第二承載體具有反向設置的第二裝配面和第二散熱面；在所述第二裝配面上裝配有所述發光電路；所述第二承載體上還具有與所述發光電路電性連接的供電輸入端組；所述第二承載體的供電輸入端組與所述第一承載體的輸出端組電性連接；所述第二承載體的第二裝配面與所述第一承載體的第一裝配面同向設置；

遮蓋件，用于遮蓋所述第一承載體組件和第二承載體組件中，除所述發光電路的出光區域以及所述第二散熱面上與發光電路對應的散熱區域外的全部或部分區域；至少遮蓋所述第一電子部件組；且所述遮蓋件具有反向設置的遮蓋面和外表面，所述遮蓋面的至少一部分與所述第一裝配面、所述第二裝配面相對設置；所述第二散熱面上與發光電路對應的散熱區域用于接觸散熱裝置的裝配區。

2.如權利要求1所述的半導體照明模塊，其特征在于，所述第一承載體位于所述第二承載體上方固定設置，且所述第一承載體的第一散熱面與所述第二承載體的第二裝配面部分重疊。

3.如權利要求2所述的半導體照明模塊，其特征在于，所述第一承載體具有與所述發光電路的出光區域相適配的中空，所述發光電路的出光區域從所述中空向外露出。

4.如權利要求2所述的半導體照明模塊，其特征在于，所述第二承載體的供電輸入端組與所述第一承載體的輸出端組的電性連接位置為：所述第一承載體的第一散熱面與所述第二承載體的第二裝配面的重疊區域。

5.如權利要求1所述的半導體照明模塊，其特征在于，所述遮蓋件具有與所述發光電路的出光區域相適配且用于放置反射杯或透鏡的區域。

6.如權利要求1所述的半導體照明模塊，其特征在于，還包括導線組或接線端子組；當包括所述導線組時，所述導線組與所述第一承載體上的輸入端組電性連接，用于將所述第一承載體上的輸入端組接入外部電路；當包括所述接線端子組時，所述接線端子組設置在所述第一承載體上，用于將所述第一承載體上的輸入端組與外部導線組可插拔電性連接。

7.如權利要求1所述的半導體照明模塊，其特征在于，所述第一承載體、第二承載體和遮蓋件中的至少一者上還具有至少一個裝配部，用于實現所述半導體照明模塊的外部裝配。

8.如權利要求7所述的半導體照明模塊，其特征在于，所述裝配部還用于將所述第一承載體上的輸入端組接入外部電路。

9.如權利要求1所述的半導體照明模塊，其特征在于，所述第一承載體與遮蓋件中的至少一者上具有至少一個第一定位結構，另一者上具有與第一定位結構相適配且用于與第一定位結構相配合來限定所述第一承載體與遮蓋件的相對位置的第二定位結構。

10.如權利要求1所述的半導體照明模塊，其特征在于，還包括分離模塊；所述分離模塊包括第三承載體和裝配在所述第三承載體上的第二電子部件組；所述第二電子部件組為所述照明配置電路中的部分；所述第三承載體上還具有與所述第二電子部件組電性連接的輸入端組和輸出端組；所述第三承載體上的輸出端組與所述第一承載體上的輸入端組電性連接；所述第三承載體上的輸入端組與外部電源供電端連接。

11.如權利要求1至10任一項所述的半導體照明模塊，其特征在于，所述遮蓋件包括上殼；所述上殼具有與所述發光電路的出光區域相適配的中空，所述發光電路的出光區域從所述上殼的中空向外露出。

12.如權利要求1至10任一項所述的半導體照明模塊，其特征在于，所述遮蓋件包括相適配的上殼和下殼；所述上殼具有與所述發光電路的出光區域相適配的中空，所述發光電路的出光區域從所述上殼的中空向外露出；所述下殼具有與所述散熱區域相適配的中空，所述散熱區域從所述下殼的中空向外露出。