[實用新型]磁芯加工的振動導向機構

有效

• 申請號: 201520057382.1
• 申請日: 2015-01-27
• 公開（公告）號: CN204473794U
• 公開（公告）日: 2015-07-15
• 發明（設計）人: 徐業華;馮德國;范仲康
• 申請（專利權）人: 綿陽市金開立磁電科技有限公司
• 主分類號: B65G47/14
• 分類號: B65G47/14
• 代理公司: 合肥誠興知識產權代理有限公司 34109
• 代理人: 湯茂盛;劉坤

1.一種磁芯加工的振動導向機構，其特征在于：包括連接在振蕩器(1)上的振動盤(2)，振動盤(2)的盤面(3)周圍設置用于擋住內部磁芯的擋邊(4)，沿擋邊(4)內側設置有載料板(5)，載料板(5)的板面由盤面(3)平滑銜接處逐步向上延伸并平行于盤面(3)，載料板(5)板面位置高的一端與選料板(6)一端對接，選料板(6)另一端端與下料滑槽(7)入口對接，選料板(6)的板面高于盤面(3)且朝向盤面(3)中間一側均勻設置卡槽(8)，選料板(6)的寬度足夠光面朝下的磁芯通過，卡槽(8)寬度與磁芯的電極橋吻合；所述載料板(5)上方設置有僅容一層磁芯平躺通過的擋料板(9)。

2.根據權利要求1所述的磁芯加工的振動導向機構，其特征在于：所述的載料板(5)寬度大于一個磁芯寬度而小于兩個磁芯并行的寬度；所述選料板(6)的寬度為磁芯寬度的四分之三。

3.根據權利要求2所述的磁芯加工的振動導向機構，其特征在于：所述的載料板(5)板面最高一端和選料板(6)距離盤面(3)的高度大于磁芯的厚度，所述選料板(6)下方設置用于將其下方磁芯導入盤內的導向片；或者所述的載料板(5)板面最高一端和選料板(6)距離盤面(3)的高度小于磁芯的厚度。