[實用新型]一種發光二極管封裝結構

有效

• 申請號: 201520056968.6
• 申請日: 2015-01-27
• 公開（公告）號: CN204441326U
• 公開（公告）日: 2015-07-01
• 發明（設計）人: 林學秀;宋月勝;崔慧理
• 申請（專利權）人: 光明半導體（天津）有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 北京市商泰律師事務所 11255
• 代理人: 毛燕生

技術領域

本實用新型涉及一種發光二極管封裝結構，屬于電器技術領域。

背景技術

常規發光二極管碗杯側面的羽翼為水平結構的。以往的封裝內部側面可見封劑在一定的高度與引線框架電極(金屬)貼合，而剩余的部分與模具貼合的結構，所以存在封劑與封裝之間附著力相對較低并且密封性弱的問題。

發明內容

為了克服現有技術的不足,本實用新型提供一種發光二極管封裝結構。

一種發光二極管封裝結構，第一銅板的一側連接第一反光板，第一銅板的另一側連接第二反光板，第一銅板的上面連接芯片，第二銅板鑲嵌連接第二反光板，第二銅板通過第一金線連接芯片，芯片通過第二金線連接第一銅板，封劑封裝在第一反光板和第二反光板之間的型腔內，將第一金線、芯片、第二金線、第二銅板和第一銅板封裝連接，在封劑的表面有膠面連接。

本實用新型的優點是從側面可以看出是封劑與引線框架碗杯結合的構造，因此通過提高封劑與封裝之間的密封性(降低界面剝離率)將會提高制品的可靠性。本實用新型可以通過金屬材質的引線框架，碗杯羽翼將會提高封裝的耐光性，可以提高碗杯與封劑之間附著力的發光二極管封裝。

本實用新型是將引線框架碗杯結構，擴大封劑與模具的接觸面積，從而提高封劑與封裝之間的附著力及制品的密封性。而且本實用新型是將引線框架碗杯側面羽翼直立后，提高其耐光性(防止因發光二極管芯片發射出的光，導致封裝內部過熱現象)。

附圖說明

當結合附圖考慮時，通過參照下面的詳細描述，能夠更完整更好地理解本實用新型以及容易得知其中許多伴隨的優點，但此處所說明的附圖用來提供對本實用新型的進一步理解，構成本實用新型的一部分，本實用新型的示意性實施例及其說明用于解釋本實用新型，并不構成對本實用新型的不當限定，如圖其中：

圖1為本實用新型的結構示意圖。

圖2為本實用新型的結構橫截面示意圖。

圖3為本實用新型的結構縱截面示意圖。

下面結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。

具體實施方式

顯然，本領域技術人員基于本實用新型的宗旨所做的許多修改和變化屬于本實用新型的保護范圍。

實施例1：如圖1、圖2、圖3所示，一種發光二極管封裝結構，第一銅板6的一側連接第一反光板8，第一銅板6的另一側連接第二反光板13，第一銅板6的上面連接芯片7，第二銅板11鑲嵌連接第二反光板13，第二銅板11通過第一金線16連接芯片7，芯片7通過第二金線14連接第一銅板6，封劑5封裝在第一反光板8和第二反光板13之間的型腔內，將第一金線16、芯片7、第二金線14、第二銅板11和第一銅板6封裝連接，在封劑5的表面有膠面15連接。

第一銅板6的兩側有斜向的延長部。

因為封劑與金屬部分延長部的附著力較封劑與模具之間的附著力強，所以提高了制品的密封性；并且于碗杯側面而言提高碗杯(金屬)高度，從而增強其耐光性，改善了制品本身的可靠性。

如上所述，對本實用新型的實施例進行了詳細地說明，但是只要實質上沒有脫離本實用新型的發明點及效果可以有很多的變形，這對本領域的技術人員來說是顯而易見的。因此，這樣的變形例也全部包含在本實用新型的保護范圍之內。