[實用新型]一種菌泥軟材打碎裝置有效

申請號：	201520054953.6	申請日：	2015-01-26
公開（公告）號：	CN204448150U	公開（公告）日：	2015-07-08
發明（設計）人：	何文健;呂敦洪;姚素往	申請（專利權）人：	揚州市星斗藥業有限公司
主分類號：	B02C13/14	分類號：	B02C13/14;B02C13/28;B02C13/286
代理公司：	暫無信息	代理人：	暫無信息
地址：	225004 ***	國省代碼：	江蘇;32
權利要求書：	查看更多	說明書：	查看更多
摘要：
搜索關鍵詞：	一種軟材打碎裝置
鉆瓜網技術展會專利詞庫專利權人專利榜在售專利公布日期熱門專利

【權利要求書】：

1.一種菌泥軟材打碎裝置，其特征在于，由料斗（1）、轉軸（2）、轉輪（3）組成；所述料斗（1）套于轉輪（3）上，轉輪（3）由環輪（4）與齒條（5）組成，環輪（4）焊接在齒條（5）兩端；所述轉軸（2）焊接在轉輪（3）一端；所述料斗（1）由梯形料斗面A（6）、梯形料斗面B（7）、梯形料斗面C（8）、梯形料斗面D（9）組成，梯形料斗面A（6）與梯形料斗面B（7）、梯形料斗面D（9）焊接，梯形料斗面B（7）與梯形料斗面C（8）、梯形料斗面A（6）焊接，梯形料斗面C（8）與梯形料斗面B（7）、梯形料斗面D（9）焊接，梯形料斗面D（9）與梯形料斗面C（8）、梯形料斗面A（6）焊接；所述齒條（5）由面C（10）、面D（11）、面E（12）、面F（13）組成，面C（10）、面D（11）、面E（12）、面F（13）焊接成菱形狀。

2.根據權利要求1所述一種菌泥軟材打碎裝置，其特征在于，所述梯形料斗面A（6）與梯形料斗面C（8）大小一致，梯形料斗面B（7）與梯形料斗面D（9）大小一致。

3.根據權利要求1所述一種菌泥軟材打碎裝置，其特征在于，所述環輪（4）直徑略小于梯形料斗面A（6）上底長，所述轉輪（3）長度略小于梯形料斗面B（8）上底長。

下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。

免登錄下載普通用戶下載升級VIP會員，免費下載

該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于揚州市星斗藥業有限公司，未經揚州市星斗藥業有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】

本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201520054953.6/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。