[實用新型]一種LED燈用L型焊盤

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201520054729.7
• 申請日: 2015-01-27
• 公開（公告）號: CN204333033U
• 公開（公告）日: 2015-05-13
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 徐賢強;姜發(fā)明
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市南極光電子科技有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62
• 代理公司: 北京鼎佳達知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11348
• 代理人: 侯蔚寰

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及LED焊接工具，具體的說是涉及一種LED燈用L型焊盤。

背景技術(shù)

請參照附圖11~13，圖11為傳統(tǒng)的LED芯片焊盤側(cè)面示意圖，圖12為傳統(tǒng)的焊盤焊LED燈位置示意圖，圖13為傳統(tǒng)的LED焊接在焊盤上的高度示意圖。第二焊盤91為傳統(tǒng)的LED焊盤，焊盤為圓柱體結(jié)構(gòu)，其高度a為0.72mm，第二焊盤91與LED芯片的焊接有第二焊腳81，焊接后有第二焊錫點11，焊錫點11的高度b為0.05mm。

LED?在照明領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛，現(xiàn)有的?LED?燈焊接時，經(jīng)常出現(xiàn)LED未貼緊FPC或燈高現(xiàn)象，燈高的FPC半成品最后成背光后容易出現(xiàn)背光爆燈現(xiàn)象。

實用新型內(nèi)容

針對現(xiàn)有技術(shù)中的不足，本實用新型要解決的技術(shù)問題在于提供了一種LED燈用L型焊盤。

為解決上述技術(shù)問題，本實用新型通過以下方案來實現(xiàn)：一種LED燈用L型焊盤，所述L型焊盤上固定有焊盤陣列，所述焊盤陣列包括第一FPC焊盤，所述第一FPC焊盤為一個焊盤單元，所述第一FPC焊盤為L型，在該焊盤上固定有LED芯片及與LED芯片連接的電路結(jié)構(gòu)，所述LED芯片與第一FPC焊盤的第一焊腳位于L形轉(zhuǎn)角處，且該第一焊腳也呈L形，所述LED芯片與第一FPC焊盤焊接后，LED芯片的上部處于第一FPC焊盤的外部。

進一步的，所述第一FPC焊盤上下面分別設(shè)置有正面線路、反面線路。

進一步的，所述L型焊盤上設(shè)置有FPC對位線。

進一步的，所述L型焊盤反面開窗上表面設(shè)置有橫向單層區(qū)。

進一步的，所述L型焊盤正面開窗豎向電路中設(shè)置有豎向單層區(qū)。

進一步的，所述L型焊盤正面設(shè)置有LED對位線，在該LED對位線上方的焊盤表面絲印有黑油。

進一步的，所述L型焊盤反面涂有白油。

相對于現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型的有益效果是：本實用新型將傳統(tǒng)的LED燈焊盤更改為L形焊盤后，焊錫的高度有效降低，杜絕燈高現(xiàn)象，從而避免了燈高的FPC半成品最后成背光后容易出現(xiàn)背光爆燈現(xiàn)象。

附圖說明

圖1為本實用新型焊盤正面線路示意圖。

圖2為本實用新型焊盤反面線路示意圖。

圖3為本實用新型焊盤正面開窗示意圖。

圖4為本實用新型焊盤反面開窗示意圖。

圖5為本實用新型焊盤正面印油示意圖。

圖6為本實用新型焊盤反面涂有白油示意圖。

圖7為本實用新型的LED燈焊盤側(cè)面示意圖。

圖8為本實用新型焊盤與LED芯片位置結(jié)構(gòu)示意圖。

圖9為本實用新型焊盤焊接LED芯片示意圖。

圖10為本實用新型LED焊接在焊盤上的高度示意圖。

圖11為傳統(tǒng)的LED芯片焊盤側(cè)面示意圖。

圖12為傳統(tǒng)的焊盤焊LED燈位置示意圖。

圖13為傳統(tǒng)的LED焊接在焊盤上的高度示意圖。

附圖中標記：正面線路1；反面線路2；FPC對位線3；橫向單層區(qū)4；豎向單層區(qū)5；LED對位線6；黑油7；第一LED焊腳8；第一FPC焊盤9；第一焊錫點10；第二焊錫點11；白油12；LED芯片13；第二焊腳81；第二焊盤91；焊盤陣列92。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖及實施例對本實用新型的技術(shù)方案進行詳細的闡述。

請參照附圖1~10，本實用新型的一種LED燈用L型焊盤，所述L型焊盤上固定有焊盤陣列92，所述焊盤陣列92包括第一FPC焊盤9，所述第一FPC焊盤9為一個焊盤單元，所述第一FPC焊盤9為L型，在該焊盤上固定有LED芯片13及與LED芯片13連接的電路結(jié)構(gòu)，所述LED芯片13與第一FPC焊盤9的第一焊腳8位于L形轉(zhuǎn)角處，且該第一焊腳8也呈L形，所述LED芯片13與第一FPC焊盤9焊接后，LED芯片13的上部處于第一FPC焊盤9的外部。所述第一FPC焊盤9上下面分別設(shè)置有正面線路1、反面線路2。所述L型焊盤上設(shè)置有FPC對位線3，其反面開窗上表面設(shè)置有橫向單層區(qū)4，在所述L型焊盤正面開窗豎向電路中設(shè)置有豎向單層區(qū)5，L型焊盤正面設(shè)置有LED對位線6，在該LED對位線6上方的焊盤表面絲印有黑油7，所述L型焊盤反面涂有白油12。