[實用新型]一種具有凹凸紋理的陶瓷磚

有效

• 申請號: 201520054059.9
• 申請日: 2015-01-26
• 公開（公告）號: CN204401946U
• 公開（公告）日: 2015-06-17
• 發明（設計）人: 金國庭;曾權;鄺志均;姜安寧;周燕;謝穗
• 申請（專利權）人: 佛山市東鵬陶瓷有限公司;廣東東鵬控股股份有限公司;清遠納福娜陶瓷有限公司;廣東東鵬陶瓷股份有限公司
• 主分類號: E04F13/077
• 分類號: E04F13/077;B32B3/30;B32B17/06;B32B18/00
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 鞏克棟;楊晞

技術領域

本實用新型涉及建筑陶瓷生產技術領域，尤其涉及一種具有凹凸紋理的陶瓷磚。

背景技術

陶瓷噴墨打印技術是近年來廣泛應用于陶瓷磚生產的一種技術，其通過噴頭將墨水打印在磚坯表面代替傳統絲網印花、輥筒印花等裝飾手段，由于其是一種非接觸打印，可“印刷”凹凸面產品，不需要實物制版，轉版簡單迅速，可實現個性化生產，生產重復性好，因而使用范圍越來越廣。但其缺點就在于打印出來的裝飾層過淺，同時，墨水燒制后耐磨性較差，隨著使用時間的延長，會使得裝飾效果大打折扣，因而有在噴墨打印后的裝飾層上施透明釉或布透明熔塊，以保護裝飾層花紋的工藝。但不論是透明釉還是透明熔塊，為了使噴墨裝飾層呈現更好的裝飾效果，就必須提高透明度，但透明度提高的同時，耐磨性也會下降(為了增加透明度，釉中多含有鉛和鋅等助溶劑，其在增加釉面透明度的同時，也使釉面變軟，不耐磨)，因而還是不能從根本上解決保持長期裝飾效果的問題。

申請號CN201210331440.6公開了一種滲花瓷質磚及其生產方法，是將水溶性的滲花墨水通過噴墨打印的方式打印在淋于磚坯表面的面漿上，雖然經過滲透后，能產生一定深度的花紋，但是因面漿含水率較高，造成水性的滲透色釉墨水的滲透難度增加，且由于磚坯水分揮發到噴頭也容易造成噴頭故障。此外，采用鐘罩淋于磚坯表面的釉漿也容易形成邊緣突起的缺陷，不利于拋光后的色差控制。此外，在世界范圍內水性滲透釉墨水直到目前為止并不成熟，還遠未能夠應用到實際噴墨機上生產。

因而在燒制時由于和底坯收縮率不一致、進而會產生變形，生磚坯強度降低，容易裂磚。

申請號CN201110187245.6公開了一種適用于噴墨打印的水性滲透釉及其用于陶瓷磚生產的方法，是通過噴墨打印將水性滲透釉直接打印在磚坯上，再噴水助滲。但實際上水性滲透釉墨水到目前為止并不成熟，還遠未能夠應用到實際噴墨機上生產。

現有技術制備的滲花陶瓷磚，其滲透層外露，不耐磨，而且容易吸污；并且裝飾效果不夠立體豐富。

發明內容

本實用新型的目的在于提出一種具有凹凸紋理的陶瓷磚，解決現有技術中通過噴墨打印制備的滲花陶瓷磚不耐磨損，耐污性差，裝飾效果不夠立體豐富等問題。

為達此目的，本實用新型提供一種具有凹凸紋理的陶瓷磚，其由下至上包括底料層，上表面具有凹凸紋理的面料層，玻璃裝飾保護層，所述面料層內包括厚度為0.3-1.2mm的滲透層，所述滲透層位于玻璃裝飾保護層下且和玻璃裝飾保護層接觸。

優選地，在上述具有凹凸紋理的陶瓷磚中，所述面料層內還嵌有條紋或顆粒狀的裝飾紋理。

優選地，在上述具有凹凸紋理的陶瓷磚中，所述面料層和所述滲透層的上表面相同。

優選地，在上述具有凹凸紋理的陶瓷磚中，所述裝飾紋理的上表面和所述面料層的上表面相同。

優選地，在上述具有凹凸紋理的陶瓷磚中，所述玻璃裝飾保護層隨所述面料層上的凹凸紋理起伏。

優選地，在上述具有凹凸紋理的陶瓷磚中，其特征在于，所述玻璃裝飾保護層完全覆蓋所述面料層上表面。

本實用新型提供的具有凹凸紋理的陶瓷磚，和傳統的滲花磚相比，在其表面具有一玻璃裝飾保護層，其可以將滲花圖案進行保護，使其不會被磨損，同時，其也可以使磚面上的氣孔封閉，提高耐污性能，而且在在面料層上具有凹凸紋理，使裝飾效果更豐富立體。

附圖說明

圖1是本實用新型一個實施例的陶瓷磚的截面圖。

圖2是本實用新型一個優選實施例的陶瓷磚的截面圖。

其中：底料層1、面料層2、玻璃裝飾保護層3、滲透層21、凹凸紋理22、條紋或顆粒狀的裝飾紋理23。

具體實施方式

下面結合附圖并通過具體實施方式來進一步說明本實用新型的技術方案。

實施例1

參照圖1本實施例提供一種具有凹凸紋理的陶瓷磚，其由下至上包括底料層1，上表面具有凹凸紋理22的面料層2，玻璃裝飾保護層3，所述面料層2內包括厚度為0.3mm的滲透層21，所述滲透層21位于玻璃裝飾保護層3下且和玻璃裝飾保護層3接觸。

其制備方法如下：

選用常規的陶瓷坯用粉料，粉料分為面料和底料，采用公知的正打布料技術沖壓成型，沖壓成型的模具具有凹凸紋理，制成含有底料層和面料層的磚坯，面料層上具有凹凸紋理；底料層的厚度為11mm，面料層厚度為1.1mm；

將磚坯在150-300攝氏度下干燥，干燥時間大于10分鐘；

在600-750攝氏度下進行第一次燒成；