[實(shí)用新型]均溫板鎖固結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201520053089.8
• 申請(qǐng)日: 2015-01-26
• 公開（公告）號(hào): CN204350550U
• 公開（公告）日: 2015-05-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳建興;陳逸丞
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 超眾科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K7/20
• 分類號(hào): H05K7/20
• 代理公司: 北京律誠(chéng)同業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11006
• 代理人: 梁揮;常大軍

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種均溫板，尤其涉及一種均溫板鎖固結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

均溫板(Vapor?chamber)是一種可以將局部熱源快速傳導(dǎo)到大面積平板的高性能散熱裝置。由于均溫板具有高熱傳能力、重量輕、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單及多用途等特性，且可傳遞大量的熱量又不需消耗電力，故已廣泛應(yīng)用于高性能散熱元件市場(chǎng)，如伺服器、通訊、高階繪圖卡、高效率LED散熱元件等。

然而，為因應(yīng)現(xiàn)今電子設(shè)備的輕薄訴求，均溫板也必須趨向輕薄設(shè)計(jì)，據(jù)以降低電子設(shè)備的整體厚度。對(duì)此，如何設(shè)計(jì)均溫板鎖固結(jié)構(gòu)，并能將均溫板穩(wěn)固定地結(jié)合在電子發(fā)熱元件上，藉以對(duì)電子發(fā)熱元件進(jìn)行散熱，即本實(shí)用新型的研究動(dòng)機(jī)。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的一目的，在于提供一種均溫板鎖固結(jié)構(gòu)，藉以將均溫板穩(wěn)固地結(jié)合在電子發(fā)熱元件上以進(jìn)行散熱。

本實(shí)用新型的另一目的，在于提供一種均溫板鎖固結(jié)構(gòu)，藉以增加均溫板強(qiáng)度，并防止均溫板變形。

為達(dá)上述目的，本實(shí)用新型提供一種均溫板鎖固結(jié)構(gòu)，用以固定在一電子發(fā)熱元件上，其包括：

一固定框，包含一環(huán)框及自該環(huán)框向內(nèi)延伸的一支撐板，該環(huán)框設(shè)有多個(gè)開孔，該支撐板的一表面低于該環(huán)框的一頂面而形成有一容槽，且該支撐板具有一鏤空槽；

一均溫板，安置在該固定框上，且對(duì)應(yīng)該多個(gè)開孔而設(shè)有多個(gè)穿孔，該均溫板成型有一接觸凸面及一導(dǎo)熱凸面，該接觸凸面凸露出該鏤空槽，該導(dǎo)熱凸面容置在該容槽中；以及

多個(gè)鎖固件，分別穿設(shè)對(duì)應(yīng)的各該穿孔及各該開孔，該均溫板通過該多個(gè)鎖固件而固定在所述電子發(fā)熱元件上，該接觸凸面貼接所述電子發(fā)熱元件。

上述的均溫板鎖固結(jié)構(gòu)，其中該環(huán)框具有一對(duì)凸耳，該多個(gè)開孔分別位于該對(duì)凸耳上。

上述的均溫板鎖固結(jié)構(gòu)，其中該鏤空槽位于該支撐板的中央，該多個(gè)開孔位于該鏤空槽相對(duì)的二側(cè)邊。

上述的均溫板鎖固結(jié)構(gòu)，其中該接觸凸面及該導(dǎo)熱凸面呈階梯狀成型在該均溫板面向該支撐板的一側(cè)面，且該接觸凸面位于該導(dǎo)熱凸面的外側(cè)。

上述的均溫板鎖固結(jié)構(gòu)，其中該多個(gè)穿孔間隔設(shè)置在該導(dǎo)熱凸面的側(cè)緣外。

上述的均溫板鎖固結(jié)構(gòu)，其中更包括對(duì)應(yīng)該多個(gè)鎖固件而設(shè)置的多個(gè)鎖固套筒，該多個(gè)鎖固套筒分別穿設(shè)對(duì)應(yīng)的各該穿孔及各該開孔，各該鎖固件對(duì)應(yīng)穿設(shè)在各該鎖固套筒中。

上述的均溫板鎖固結(jié)構(gòu)，其中該均溫板的內(nèi)部設(shè)置有多個(gè)毛細(xì)組織，該多個(gè)毛細(xì)組織包含粉末燒結(jié)毛細(xì)組織及金屬網(wǎng)毛細(xì)組織。

上述的均溫板鎖固結(jié)構(gòu)，其中該鎖固件為一螺柱。

相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型的均溫板鎖固結(jié)構(gòu)是將均溫板安置在固定框，再利用多個(gè)鎖固件將其固定在電子發(fā)熱元件上，其中，均溫板通過固定框的設(shè)置而增加強(qiáng)度，故能避免薄型化的均溫板發(fā)生變形；再者，本實(shí)用新型的均溫板成型有接觸凸面及導(dǎo)熱凸面，接觸凸面凸露出鏤空槽而直接熱導(dǎo)接電子發(fā)熱元件，導(dǎo)熱凸面大面積地接觸固定框的支撐板，以增加傳導(dǎo)面積并提高散熱速度。據(jù)此，通過均溫板鎖固結(jié)構(gòu)能將均溫板穩(wěn)固定地結(jié)合在電子發(fā)熱元件上，達(dá)到對(duì)電子發(fā)熱元件進(jìn)行散熱并降低電子設(shè)備的整體厚度的目的。

以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)描述，但不作為對(duì)本實(shí)用新型的限定。

附圖說明

圖1本實(shí)用新型均溫板鎖固結(jié)構(gòu)的立體分解示意圖﹔

圖2本實(shí)用新型的均溫板鎖固結(jié)構(gòu)的立體外觀示意圖﹔

圖3本實(shí)用新型的均溫板鎖固結(jié)構(gòu)的組合剖視圖；

圖4本實(shí)用新型的均溫板鎖固結(jié)構(gòu)的使用示意圖。

其中，附圖標(biāo)記

1…均溫板鎖固結(jié)構(gòu)

2…電子發(fā)熱元件

3…電路板

4…螺栓

10…固定框

11…環(huán)框

110…開孔

111…凸耳

12…支撐板

120…容槽

121…鏤空槽

20…均溫板

200…穿孔

201…接觸凸面

202…導(dǎo)熱凸面

21…毛細(xì)組織

211…粉末燒結(jié)毛細(xì)組織

212…金屬網(wǎng)毛細(xì)組織

30…鎖固件

31…鎖固套筒

具體實(shí)施方式

有關(guān)本實(shí)用新型的詳細(xì)說明及技術(shù)內(nèi)容，配合附圖說明如下，然而所附的附圖僅提供參考與說明用，并非用來對(duì)本實(shí)用新型加以限制。