[實用新型]外延片清洗裝置有效
| 申請號: | 201520051801.0 | 申請日: | 2015-01-26 |
| 公開(公告)號: | CN204332926U | 公開(公告)日: | 2015-05-13 |
| 發明(設計)人: | 丁云鑫;徐小明;劉俊卿;周永君;李東昇 | 申請(專利權)人: | 杭州士蘭明芯科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人: | 浦易文 |
| 地址: | 310018 浙江省杭州市杭州*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 外延 清洗 裝置 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種外延片清洗裝置,尤其涉及在外延片磨邊后使用的清洗裝置。
背景技術
根據半導體生產工藝,金屬有機化學氣相沉積以熱分解反應方式在諸如藍寶石的襯底片上進行化學沉積反應,生長各種Ⅲ-Ⅴ族、Ⅱ-Ⅵ族化合物半導體以及它們的多元固溶體的薄層單晶材料,從而形成藍寶石外延片,但是,在半導體生長過程中會出現外延片邊緣沉積較多,生產出的外延片邊緣偏厚,從而直接導致后續工序異常,如:減薄后邊緣厚度偏薄、激光切割時邊緣區域氮化嫁層劃出白點、裂片裂不開等。損失外延片邊緣幾圈芯片,造成外延片的芯片優良率較低。
針對上述問題,需要將外延片邊邊緣偏厚部分去除,而較可行的辦法就是用砂輪進行磨邊。磨邊后的藍寶石外延片表面會被沾污,因此,需要一種使用簡便的裝置對外延片的表面進行清理。
在半導體領域,已有一些針對晶片的清洗裝置,如申請號為201010195947.4的專利公開了晶片雙流體清洗裝置,一般主要由水與氣混合的方式來清洗晶片。而針對磨邊后單片外延片的清洗,更需要一種高效、高質量的清洗方法,用高壓去離水去清洗是一種較好的實現方式。
實用新型內容
為解決外延片磨邊處理后的清洗問題,本實用新型提供了一種外延片清洗裝置,該外延片清洗裝置包括轉動操作的清洗部分和轉動操作的承載部分,清洗部分和承載部分固定在臺板上,其中,清洗部分包括:噴頭,該噴頭位于承載部分的上方;液體輸送管,該液體輸送管具有進口端和出口端,出口端與噴頭相連,軸承部,該軸承部支承液體輸送管;以及電機,該電機設置在臺板下方驅動液體輸送管作往復擺動。
根據本實用新型的另一個方面,液體輸送管的進口端位于臺板下方。
根據本實用新型的另一個方面,液體輸送管包括:第一橫管,第一橫管的一端連接到噴頭;豎管,豎管垂直于第一橫管并與第一橫管流體聯通;以及,第二橫管,第二橫管位于臺板下方并且流體聯通地連接于豎管。
根據本實用新型的另一個方面,豎管包括空心段和實心段,空心段和實心段連續直線延伸,第一橫管和第二橫管均連接在豎管的空心段上,并且,實心段的一端連接空心段,實心段的另一端連接到電機。
根據本實用新型的又一個方面,清洗裝置還包括輸送干燥氣體的氣管,氣管通過支架支承在第一橫管上。
根據本實用新型的又一個方面,承載部分包括承載盤、轉軸以及承載盤電機,轉軸的一端與承載盤相連,轉軸的另一端通過聯軸器與承載盤電機相連,承載盤電機位于臺板的下方,所述承載盤設有真空吸附裝置,所述外延片通過真空吸附裝置的真空吸附作用固定在所述承載盤上。
根據本實用新型的又一個方面,軸承部包括緊固在臺板上的軸承座、在軸承座內部分別置于軸承座上下兩端的上軸承和下軸承以及閉合軸承座的防水蓋,液體輸送管穿過防水蓋并由上軸承和下軸承轉動支承。
較佳地,液體輸送管上設有卡簧槽用以安裝軸卡簧,軸承座的內壁上有兩個卡簧槽分別用以安裝第一孔卡簧和第二孔卡簧,軸卡簧和第一孔卡簧固定上軸承的軸向位置,第二孔卡簧和臺板固定下軸承的軸向位置。此外,防水蓋的外周設有突邊,軸承座的上端設有臺階部,防水蓋的突邊與軸承座的臺階部相配合。另外,軸承座的與臺板接觸的底部可設有密封圈槽,密封圈設置在密封圈槽中。
采用根據本實用新型的清洗裝置,外延片清洗裝置可以高效地、全面地對經磨邊處理的外延片進行清洗。
附圖說明
圖1為示出了根據本實用新型的外延片清洗裝置的剖視圖。
圖2為根據本實用新型的外延片清洗裝置的局部放大剖視圖,其中示出了軸承部的細節。
具體實施方式
下面結合具體實施例和附圖對本實用新型作進一步說明,在以下的描述中闡述了更多的下面結合具體實施例和附圖對本實用新型作進一步說明,在以下的描述中闡述了更多的細節以便于充分理解本實用新型,但是本實用新型顯然能夠以多種不同于此描述的其它方式來實施,本領域技術人員可以在不違背本實用新型內涵的情況下根據實際應用情況作類似推廣、演繹,因此不應以此具體實施例的內容限制本實用新型的保護范圍。
圖1示出了根據本實用新型的外延片清洗裝置100的剖視圖。清洗裝置100包括位于一側可操作轉動的清洗部分和位于另一側的可操作轉動的承載部分。清洗部分和承載部分一同固定安裝在臺板7上。
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





