[實用新型]手機嘜頭拼版

有效

• 申請號: 201520049466.0
• 申請日: 2015-01-23
• 公開（公告）號: CN204334684U
• 公開（公告）日: 2015-05-13
• 發明（設計）人: 李鵬路
• 申請（專利權）人: 寧波舸硅電子科技有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02
• 代理公司: 寧波市鄞州甬致專利代理事務所(普通合伙) 33228
• 代理人: 代忠炯

技術領域

本實用新型涉及一種用于生產手機嘜頭線路板的手機嘜頭拼版。

背景技術

目前，現有技術的手機嘜頭拼版是按普通嘜頭拼版生產的，但由于普通嘜頭的直徑均大于1CM，而手機嘜頭的直徑卻小于0.7CM，精度要求較高，拼版上有若干個手機嘜頭排列，而拼版相對較大，在生產過程中拼版極易出現應力彎曲的情況及因熱脹冷縮的影響而局部彎曲，從而導致部分手機嘜頭報廢，使得成品率較低，進而增加生產成本。

實用新型內容

本實用新型針對以上問題提供一種不易受應力及熱脹冷縮影響，平整度較高，及成品率較高，進而可降低手機嘜頭生產成本的手機嘜頭拼版。

本實用新型解決以上問題所用的技術方案是：提供一種具有以下結構的手機嘜頭拼版，它包括拼版本體，所述的拼版本體上設有若干排橫向排列的手機嘜頭，所述的拼版本體長度方向的兩側分別設有至少三個第一開口，且相鄰第一開口之間的間距相同。

采用以上結構后，與現有技術相比，本實用新型由于拼版本體長度方向的兩側分別設有至少三個第一開口，則開口可以釋放沖裁的應力，同時又可以釋放熱脹冷縮時產生的應力集中，且還可有效地緩沖沖裁及熱脹冷縮時拼版本體的彈性變形，防止拼版本體出現皺痕，使得拼版本體的平整度較好，進而使得拼版本體上手機嘜頭在制備過程中的精度較高，故手機嘜頭不易出現報廢的情況，成品率較高，故生產成本也就隨之大幅降低。因此本實用新型具有不易受應力及熱脹冷縮影響，平整度較高，及成品率較高，進而可降低手機嘜頭生產成本的特點。

作為改進，所述的拼版本體長度方向的兩端分別設有至少一個第二開口，且第二開口位于拼版本體長度方向兩端的中部；則第二開口設置后，可以釋放寬度方向在沖裁及熱脹冷縮時的應力，同時地緩沖沖裁及熱脹冷縮時拼版本體的彈性變形，使得沖裁及熱脹冷縮對拼版本體平整度的影響更小，進而使得手機嘜頭成品率更高，進一步降低手機嘜頭的生產成本。

作為進一步改進，所述的拼版本體的四個邊角附近均設有二個沖模定位孔；則沖模定位孔設置后使得沖裁時，拼版本體的穩定性更好，沖裁更加準確，可以進一步提高手機嘜頭成品率，從而降低生產成本。

作為再進一步改進，所述的同一邊角處的二個沖模定位孔中心相互之間的連線與其余邊角處的二個沖模定位孔中心相互之間的連線平行；則這種結構的沖模定位孔定位的效果更好精度也更加高，故可使得手機嘜頭成品率更高，手機嘜頭的生產成本也就更低。

作為再進一步改進，所述的拼版本體上設有至少三個MARK點(也稱為基準點，是電路板設計中PCB應用于自動貼片機上的位置識別點)，且MARK點不對稱分布；則這樣設置后，可使得在后續的貼片程序中，設備更易于快速對準，進而提高自動貼片機的貼片效率，從而降低生產成本。

作為更進一步改進，所述的MARK點為四個，且四個位于拼版本體的四個邊角處，至少有一個MARK點與其余的MARK點不對稱；則這種結構的MARK點，更利于設備快速對準及提高貼片精度，可以進一步提高設備的工作效率，同時又具備較高的成品率。

作為優選，所述的第一開口為七個，此時可將沖裁及熱脹冷縮對拼版本體長度方向的影響降到最小。

作為優選，所述的第二開口為四個，且相鄰第二開口之間的間距相同，此時可將沖裁及熱脹冷縮對拼版本體寬度方向的影響降到最小。

附圖說明

圖1為本實用新型手機嘜頭拼版的結構示意圖。

如圖所示：1、拼版本體，2、手機嘜頭，3、第一開口，4、第二開口，5、沖模定位孔，6、MARK點。

具體實施方式

以下結合附圖和具體實施方式，對本實用新型做進一步描述。

如圖1所示，一種手機嘜頭拼版，它包括拼版本體1，所述的拼版本體1上設有若干排橫向排列的手機嘜頭2，相鄰兩排的手機嘜頭2交叉排列，以便節省更大的空間，使得拼版本體1上可分布更多的手機嘜頭2，從而降低成本，所述的拼版本體1長度方向的兩側分別設有至少三個第一開口3(本例為七個，也可為三個、五個、六個、八個或十個等等)，且相鄰第一開口3之間的間距相同，一般第一開口3位于拼版本體1長度方向兩側的中部。

所述的拼版本體1長度方向的兩端分別設有至少一個第二開口4(本例為四個，也可為一個、二個、五個或六個等等)，且第二開口4位于拼版本體1長度方向兩端的中部。

所述的第二開口4為四個，且相鄰第二開口4之間的間距相同。

所述的拼版本體1的四個邊角附近均設有二個沖模定位孔5。