[實(shí)用新型]一種高密封性LED支架

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201520044355.0
• 申請(qǐng)日: 2015-01-22
• 公開（公告）號(hào): CN204391148U
• 公開（公告）日: 2015-06-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李俊東;劉文軍;張明武;柳歡;王鵬輝;劉云
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市斯邁得光電子有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/48
• 分類號(hào): H01L33/48;H01L33/62;H01L33/54
• 代理公司: 無
• 代理人: 無

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及LED支架技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種高密封性LED支架。

背景技術(shù)

現(xiàn)在的LED市場(chǎng)同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)嚴(yán)重，光源質(zhì)量也參差不齊，頻繁出現(xiàn)的“質(zhì)量門”嚴(yán)重影響到了消費(fèi)者對(duì)LED照明的信心，市場(chǎng)迫切期待對(duì)現(xiàn)有LED光源技術(shù)進(jìn)行一場(chǎng)效果顯著的全面升級(jí)改造。針對(duì)于目前LED照明存在的高成本、高熱量?jī)纱笸怀鋈秉c(diǎn)，市場(chǎng)采用新材料新結(jié)構(gòu)進(jìn)行光源封裝，即EMC?LED封裝，該封裝結(jié)構(gòu)大幅降低LED光源器件封裝成本，顯著提高器件散熱能力，使LED光源技術(shù)實(shí)現(xiàn)了一次跨越式進(jìn)步，為其進(jìn)入通用照明領(lǐng)域徹底解決了后顧之憂。

但EMC?LED支架作為光源實(shí)現(xiàn)的載體，在LED發(fā)展歷程中起著至關(guān)重要的作用。LED光源的封裝是以支架為依托，芯片為核心，采用多種物料搭配實(shí)現(xiàn)各種不同的光色需求。

因此，LED支架性能的優(yōu)劣直接決定著LED光源產(chǎn)品的可靠性，目前市面上常規(guī)EMC?LED支架均存在氣密性的問題，在封裝成光源后，由于支架氣密性差，外界水氣、鹵族元素等物質(zhì)遠(yuǎn)著EMC膠材與銅基板之間的縫隙進(jìn)入封裝體內(nèi)部，導(dǎo)致產(chǎn)品發(fā)黑、光學(xué)性能下降，進(jìn)而出現(xiàn)死燈的嚴(yán)重質(zhì)量缺陷。

如圖1、圖2所示，外部外界水氣、鹵族元素等物質(zhì)遠(yuǎn)著EMC膠材2與銅基板1之間的縫隙進(jìn)入封裝體內(nèi)部，導(dǎo)致產(chǎn)品發(fā)黑、光學(xué)性能下降，進(jìn)而出現(xiàn)死燈的嚴(yán)重質(zhì)量缺陷。同時(shí)由于EMC膠材與銅基板熱膨脹系數(shù)差異較大，注塑完成后，材料收縮出現(xiàn)縫隙。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的是提供一種高密封性LED支架，它提高了氣密性，延長(zhǎng)了使用壽命，使用方便，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單。

為了解決背景技術(shù)所存在的問題，本實(shí)用新型是采用如下技術(shù)方案：它包含銅基板、EMC膠材、內(nèi)部加固EMC膠材，銅基板的上下表面分別設(shè)置有EMC膠材、內(nèi)部加固EMC膠材。

????本實(shí)用新型具有如下有益效果：提高了氣密性，延長(zhǎng)了使用壽命，使用方便，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單。

附圖說明：

圖1為背景技術(shù)中的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為圖1的A部放大示意圖；

圖3為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為圖3的B部放大示意圖。

附圖標(biāo)記：1-銅基板；2-?EMC膠材；3-內(nèi)部加固EMC膠材。

具體實(shí)施方式：

下面結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型作詳細(xì)的說明。

為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及具體實(shí)施方式，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施方式僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。

參看圖3-圖4，本具體實(shí)施方式采用如下技術(shù)方案：它包含銅基板1、EMC膠材2、內(nèi)部加固EMC膠材3，銅基板1的上下表面分別設(shè)置有EMC膠材2、內(nèi)部加固EMC膠材3。

本具體實(shí)施方式由于電極分離線部位進(jìn)行特殊設(shè)計(jì)，EMC膠材電極分離線附近的銅基板全部包裹，注塑完成后，銅基板上下表面的EMC膠材同時(shí)收縮，可以提高與基板之間的結(jié)合力，另由于電極分離線附近銅基板完全被包裹，延長(zhǎng)了外界物質(zhì)進(jìn)入的路徑，提高產(chǎn)品氣密性。同時(shí)在電極分離線的銅基板上表面與EMC膠材接觸的部位，銅基板上進(jìn)行任何形狀的蝕刻，進(jìn)一步延長(zhǎng)外界物質(zhì)進(jìn)入的路徑，進(jìn)一步提高氣密性。

以上所述僅用以說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案而非限制，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案所做的其它修改或者等同替換，只要不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的精神和范圍，均應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的權(quán)利要求范圍當(dāng)中。