[實用新型]一種易于刀片服務器在后CPU散熱的組合式導風罩

有效

• 申請號: 201520044024.7
• 申請日: 2015-01-22
• 公開（公告）號: CN204406313U
• 公開（公告）日: 2015-06-17
• 發明（設計）人: 馬壯;高鵬
• 申請（專利權）人: 浪潮電子信息產業股份有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 濟南信達專利事務所有限公司 37100
• 代理人: 姜明

技術領域

本實用新型公開了一種組合式導風罩，屬于服務器散熱領域，具體地說是一種易于刀片服務器在后CPU散熱的組合式導風罩。

背景技術

高密度刀片服務器機柜中可放置30~42個節點，每個節點是1U高度。在這種高密度環境下，由于每個節點放置12塊甚至更多硬盤，主板通常采用長方形結構，2個CPU和相應的內存槽通常前后放置，呈串聯形式。服務器散熱時冷風從節點前部進入，經過在前CPU散熱器后，再流動到在后CPU散熱器，在后CPU散熱器前方的氣流，是經過了在前CPU散熱器預熱后的空氣，因此在前CPU的溫度比在后CPU的溫度低，即導致在后CPU的溫度會比在前CPU溫度高10度以上，2個CPU溫度失衡嚴重，不利于整體服務器的工作，在后CPU急需重點散熱。傳統解決辦法只是增加系統風扇的轉速，解決在后CPU的散熱的問題，不但造成整個機柜噪音和功耗的增大，還增加機柜運營成本。因此，本實用新型提供一種易于刀片服務器在后CPU散熱的組合式導風罩，針對在前CPU和在后CPU安裝不同的導風罩，組合使用導風罩，保證更多的冷風吹向在后CPU和內存，來解決CPU區域散熱不均衡的問題，有利降低整體功耗，保證服務器正常工作。

發明內容

本實用新型針對服務器散熱時冷風經過在前CPU散熱器后，再流動到在后CPU散熱器，導致在后CPU的溫度與在前CPU溫度相差較大，2個CPU散熱溫度失衡嚴重，不利于整體服務器的工作的問題，提供一種易于刀片服務器在后CPU散熱的導風罩組合，針對在前CPU和在后CPU安裝不同的導風罩，組合使用導風罩，保證更多的冷風吹向在后CPU和內存，來解決CPU區域散熱不均衡的問題，有利降低整體功耗，保證服務器正常工作。

本實用新型所采用的技術方案為：

一種易于刀片服務器在后CPU散熱的組合式導風罩，包括在前CPU導風罩和在后CPU導風罩，在前CPU導風罩和在后CPU導風罩都呈折角形，包括折角的短臂和長臂，折角開口分左右，高度低于內存高度；在前CPU導風罩長臂由與短臂的連接處向上逐漸傾斜；在后CPU導風罩長臂由與短臂的連接處向下逐漸傾斜；在前CPU導風罩安裝到在前CPU0位置的DIMM區域，在后CPU導風罩安裝到在后CPU1位置的DIMM區域。

所述的在后CPU導風罩長臂上設置通風孔。有利于冷風流動，減低對整個在后CPU區域溫度。

只所述的在前CPU0位置的一側DIMM區域安裝在前CPU導風罩。

在所述的在后CPU1位置的左右側DIMM區域安裝在后CPU導風罩。

本實用新型的有益效果為：本實用新型設置在前CPU導風罩和在后CPU導風罩，在前CPU導風罩，長臂由與短臂的連接處向上逐漸傾斜能夠增加在前CPU的DIMM區域的流阻，使更多的冷風吹向在后CPU區域，在后CPU導風罩長臂由與短臂的連接處向下逐漸傾斜，能夠增大在后CPU的DIMM區域的流阻，提高在后CPU區域的進風量，進而促進后部CPU散熱器的散熱的同時，有助于在后CPU整個區域的溫度平衡；前后導風罩的作用保證更多的冷風吹向在后CPU和內存，來解決CPU區域散熱不均衡的問題，有利降低整體功耗，保證服務器正常工作。

附圖說明

圖1在前CPU導風罩立體示意圖；

圖2在后CPU導風罩立體示意圖；

圖3具有通風孔的在后CPU導風罩立體示意圖；

圖4?導風罩組合使用位置示意圖。

附圖說明：1短臂，2長臂，3通風孔。

具體實施方式

下面參照附圖所示，通過具體實施方式對本實用新型進一步說明：

實施例1

結合圖1，圖2，圖4

一種易于刀片服務器在后CPU散熱的組合式導風罩，包括在前CPU導風罩和在后CPU導風罩，在前CPU導風罩和在后CPU導風罩都呈折角形，包括折角的短臂1和長臂2，在前CPU導風罩折角開口向左，在后CPU導風罩開口有左，也有右，高度低于內存高度5mm；在前CPU導風罩長臂2由與短臂1的連接處向上逐漸傾斜；在后CPU導風罩長臂2由與短臂1的連接處向下逐漸傾斜；在前CPU導風罩安裝到在前CPU0位置的左側DIMM區域，在后CPU導風罩安裝到在后CPU1位置的左右側DIMM區域。

實施例2

結合圖1，圖3

一種易于刀片服務器在后CPU散熱的組合式導風罩，包括在前CPU導風罩和在后CPU導風罩，在前CPU導風罩和在后CPU導風罩都呈折角形，包括折角的短臂1和長臂2，在前CPU導風罩和在后CPU導風罩開口有左，也有右，高度低于內存高度9mm；在前CPU導風罩長臂2由與短臂1的連接處向上逐漸傾斜；在后CPU導風罩長臂2由與短臂1的連接處向下逐漸傾斜，在后CPU導風罩長臂2設有3個通風孔3；在前CPU導風罩安裝到在前CPU0位置的左右側DIMM區域，在后CPU導風罩安裝到在后CPU1位置的左右側DIMM區域。