[實用新型]自動檢測阻焊厚度的設備

有效

• 申請號: 201520043941.3
• 申請日: 2015-01-21
• 公開（公告）號: CN204514300U
• 公開（公告）日: 2015-07-29
• 發明（設計）人: 陳意銘;李志東;徐娟
• 申請（專利權）人: 廣州興森快捷電路科技有限公司;宜興硅谷電子科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司
• 主分類號: G01B21/08
• 分類號: G01B21/08;G01B11/06;G01B5/06
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 吳平

【技術領域】

本實用新型涉及一種絲印領域，特別涉及一種自動檢測阻焊厚度的設備。

【背景技術】

隨著電子產品向輕、薄、小的方向發展，電子元器件也向高密度、小型化方向進步，各種芯片組件特別是薄型芯片組件在線路板(PCB)，特別是IC封裝基板上的安裝要求有高平整度的阻焊表面。

因此，阻焊厚度的測定與監控對印制線路板的品質至關重要，為了準確檢測阻焊厚度是否達標，目前常用的方法有如下幾種：

1、切片法：在產品內取樣制作切片，經粗磨、精磨后使用顯微鏡測量阻焊厚度。但此種方法第一是在產品上直接取樣，導致取樣位置區域產品報廢，增加產品報廢率和生產成本；第二，會增加工序的人力成本，需要專門人員去取樣、制樣、研磨、讀數、記錄等；第三，人工制樣與讀數會存在比較大的誤差，如在切片研磨時阻焊邊緣分界線不夠清晰，讀數時偏差較大；第四，阻焊全流程制作完成后才能知道較準確的結果，時間跨度太長，不能有效并及時地監控阻焊品質問題，存在阻焊厚度超標隱患。

2、千分尺法：通過千分尺測量阻焊印刷前后產品板厚差異，得知實際印刷阻焊厚度。但此種方法首先是人工測量，會因不同的人員測量導致結果發生偏差，同時，也會因為選取的測量點不同導致測量偏差；第二，千分尺本身誤差比較大，也會影響到測量的準確度；第三，千分尺由于測量的是產品總板厚，通過千分尺測量只能知道產品兩面的平均值，不能反應出單面阻焊厚度；第四，人工測量，增加了人工成本。

3、濕膜法：通過濕膜測厚儀對產品表面印刷上的阻焊進行測量，待阻焊烘干后，對比濕膜與干阻焊厚度的差異，得出相應的關系式，間接地監控阻焊厚度。但此方法第一是人工測量，會因不同人員測量導致結果偏差，同時增加了人工成本；第二，濕膜測厚儀本身誤差較大，精度不高，影響測量結果的準確?度。

綜上，現有方法限制了產品的開發與技術的進步，帶來了很多困難，實有待改善。

【實用新型內容】

有鑒于現有技術中的缺陷，有必要提供一種精確測量不同流程產品阻焊厚度的設備。

為實現上述目的，本實用新型采用如下方案：

一種自動檢測阻焊厚度的設備，其中，該設備包括：

數個測量傳感器，安裝在流水線上；

一用于控制測量傳感器測量的控制中心，與測量傳感器相連。

所述的自動檢測阻焊厚度的設備，其中，該測量傳感器為非接觸式傳感器或接觸式傳感器。

所述的自動檢測阻焊厚度的設備，其中，該測量傳感器的數量至少為三個。

所述的自動檢測阻焊厚度的設備，其中，該三個測量傳感器排列在一條直線上。

所述的自動檢測阻焊厚度的設備，其中，該三個測量傳感器間隔匹配待測產品寬度。

所述的自動檢測阻焊厚度的設備，其中，該測量傳感器分別設在流水線進出兩端。

所述的自動檢測阻焊厚度的設備，其中，該測量傳感器對同一產品測量至少一次。

所述的自動檢測阻焊厚度的設備，其中，該測量傳感器對同一產品在同一位置測量三次。

相對現有技術，本實用新型提出一種自動檢測阻焊厚度的設備，可達到如下效果：

1、減少人為拿產品的機會，機器自動測量板厚，減少對板面的損傷；

2、測量區域小，測量位置固定，準確度更高；

3、縮短了在線測量時間，提高生產效率。

【附圖說明】

圖1為本實用新型自動測量阻焊厚度流程示意圖；

圖2為本實用新型自動測量阻焊印刷前板厚的公式參數的測量狀態圖；

圖3為本實用新型自動測量阻焊印刷后板厚的公式參數的測量狀態圖；

圖4為本實用新型自動測量阻焊厚度測量傳感器在流水線的示意圖。

【具體實施方式】

下面結合圖示，對本實用新型進行說明。

如圖4所示，圖4為本實用新型自動測量阻焊厚度測量傳感器在流水線的示意圖。

一種自動檢測阻焊厚度的設備，該設備包括：數個測量傳感器1和用于控制測量傳感器測量的控制中心(圖中未示出)。