[實用新型]發光裝置有效
| 申請號： | 201520043381.1 | 申請日： | 2015-01-22 |
| 公開（公告）號： | CN204407365U | 公開（公告）日： | 2015-06-17 |
| 發明（設計）人： | 玉井浩貴 | 申請（專利權）人： | 東芝照明技術株式會社 |
| 主分類號： | H01L33/64 | 分類號： | H01L33/64;H01L33/48;H01L33/60;H01L33/58 |
| 代理公司： | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205 | 代理人： | 馬爽;臧建明 |
| 地址： | 日本神奈川縣橫*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 發光 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種發光裝置，其特征在于包括：
基板；
倒裝芯片型的發光元件，安裝于所述基板的規定的面；以及
導熱孔，設置于形成在與所述發光元件相向的位置的所述基板的貫通孔。
2.根據權利要求1所述的發光裝置，其特征在于還包括：
具有透光性的保護層，所述保護層設置于所述導熱孔的所述發光元件所位于的一側的面。
3.根據權利要求1或2所述的發光裝置，其特征在于還包括：
鍍敷層，所述鍍敷層形成于所述導熱孔的與所述發光元件所位于的一側為相反側的面。
4.一種發光裝置，其特征在于包括：
基板；
面朝上型的發光元件，安裝于所述基板的規定的面；
導熱孔，設置于所述基板的貫通孔，所述基板的貫通孔形成在與所述發光元件相向的位置；以及
具有透光性的保護層，所述保護層設置于所述導熱孔的所述發光元件所位于的一側的面。
5.根據權利要求4所述的發光裝置，其特征在于還包括：
鍍敷層，所述鍍敷層形成于所述導熱孔的與所述發光元件所位于的一側為相反側的面。
6.根據權利要求2或4所述的發光裝置，其特征在于：
在所述基板上，形成著厚度比所述保護層厚且對所述發光元件供給電力的配線圖案，所述保護層與所述配線圖案的至少側面接觸。
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