[實用新型]各向異性導電性膜和連接結構體

有效

• 申請號: 201520042927.1
• 申請日: 2015-01-21
• 公開（公告）號: CN204689937U
• 公開（公告）日: 2015-10-07
• 發明（設計）人: 森谷敏光;川上晉;有福征宏;市村剛幸;巖井慧子;渡邊豐
• 申請（專利權）人: 日立化成株式會社
• 主分類號: C09J9/02
• 分類號: C09J9/02;H01R11/01
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 鐘晶;於毓楨

技術領域

本實用新型涉及各向異性導電性膜和連接結構體。

背景技術

以往，在例如液晶顯示器與帶載封裝(TCP)的連接、柔性印刷基板(FPC)與TCP的連接、或FPC與印刷配線板的連接中，使用在粘接劑膜中分散有導電粒子的各向異性導電性膜。另外，在將半導體硅芯片安裝于基板的情況下，也進行將半導體硅芯片直接安裝于基板的所謂玻璃上芯片(COG)來取代以往的引線接合，這里也使用各向異性導電性膜。

近年來，伴隨著電子設備的發展，配線的高密度化、電路的高功能化推進。其結果是，需要連接電極間的間隔為例如小于或等于15μm的連接結構體，連接構件的凸塊電極也逐漸小面積化。為了在經小面積化的凸塊連接中獲得穩定的電連接，需要使足夠數量的導電粒子介于凸塊電極與基板側的電路電極之間。

針對這樣的課題，例如專利文獻1(日本特開平6－45024號公報)和專利文獻2(日本特開2003－49152號公報)中，進行了將各向異性導電性膜中的導電粒子小徑化而提高粒子密度的方法、使用具有含導電粒子的粘接劑層與絕緣性的粘接劑層的2層結構的各向異性導電性膜的方法。另外，例如專利文獻3(日本特開2010－027847號公報)和專利文獻4(日本特開2012－191015號公報)中，在基板上設有阻礙各向異性導電性膜中的導電粒子流動的壁、突起，實現了凸塊電極與電路電極之間的導電粒子的捕捉效率提高。進一步，專利文獻5(日本特開2011－109156號公報)中，公開了一種對導電粒子的平均粒徑等進行規定并且導電粒子以一定比例偏集于基板側的連接結構體。

實用新型內容

然而，上述以往方法中，導電粒子在凸塊電極間或電路電極間發生二次凝聚，導電粒子的分布產生疏密而有可能損害絕緣性。另外，有可能粘接時各向?異性導電性膜的流動產生波動，由于基板間樹脂的填充不均而產生剝離、連接電阻下降這樣的問題。

本實用新型是為了解決上述課題而作出的，其目的在于提供一種能夠兼顧確保相對的電路構件間的連接可靠性和確保電路構件內的電極之間的絕緣性的各向異性導電性膜和連接結構體。

為了解決上述課題，本實用新型涉及的各向異性導電性膜的特征在于，具備包含分散有導電粒子的粘接劑層的導電性粘接劑層、以及層疊于導電性粘接劑層上且包含未分散導電粒子的粘接劑層的絕緣性粘接劑層，導電性粘接劑層的厚度大于或等于導電粒子的平均粒徑的0.6倍且小于1.0倍，導電性粘接劑層中，形成了導電粒子的70％以上與相鄰的其他導電粒子分隔開的狀態。

該各向異性導電性膜中，形成了導電性粘接劑層中導電粒子的70％以上與相鄰的其他導電粒子分隔開的狀態。因此，電路構件連接時相鄰的導電粒子之間的凝聚被抑制，能夠良好地確保電路構件內的電極之間的絕緣性。另外，該各向異性導電性膜中，導電性粘接劑層的厚度大于或等于導電粒子的平均粒徑的0.6倍且小于1.0倍。由此，壓接時導電粒子的流動性被抑制，能夠提高相對的電路構件的電極間的導電粒子的捕捉效率。因此，能夠確保電路構件間的連接可靠性。

另外，導電性粘接劑層中，優選導電粒子不露出于與絕緣性粘接劑層相反側的面，且存在于導電粒子與導電性粘接劑層表面之間的導電性粘接劑層的厚度為大于0μm且小于或等于1μm。該情況下，在電路構件中配置各向異性導電性膜時，能夠防止由于導電粒子的凹凸而在電路構件與各向異性導電性膜之間產生間隙。

另外，優選導電粒子的平均粒徑為大于或等于2.5μm且小于或等于6.0μm。通過滿足該范圍，能夠更適合地兼顧確保相對的電路構件間的連接可靠性和確保電路構件內的電極之間的絕緣性。導電粒子的平均粒徑可以為大于或等于2.7μm，也可以為大于或等于3.0μm。另外，導電粒子的平均粒徑可以為小于或等于5.5μm，也可以為小于或等于5.0μm。

另外，優選導電粒子的粒子密度為大于或等于5000個/mm²且小于或等于50000個/mm²。該情況下，在電路構件中配置各向異性導電性膜時，能夠?防止由于導電粒子的凹凸而在電路構件與各向異性導電性膜之間產生間隙。

另外，優選導電性粘接劑層的厚度為大于或等于1.5μm且小于或等于6.0μm。通過滿足該范圍，更能夠適合地兼顧確保相對的電路構件間的連接可靠性和確保電路構件內的電極之間的絕緣性。另外，優選導電性粘接劑層和絕緣性粘接劑層的厚度的合計為大于或等于5.0μm且小于或等于30μm。

另外，導電粒子優選包含鎳。鎳為強磁性體，并且具有充分的導電性。因此，通過施加磁場等方法，能夠容易地形成導電粒子與其他導電粒子分隔開的狀態。