[實用新型]一種貼片晶振預焊加蓋的固定裝置有效

申請號：	201520040469.8	申請日：	2015-01-20
公開（公告）號：	CN204381750U	公開（公告）日：	2015-06-10
發明（設計）人：	張藝凡;郭俊青;陳童	申請（專利權）人：	深圳市深宇峰電子有限公司
主分類號：	B23K37/04	分類號：	B23K37/04
代理公司：	無	代理人：	無
地址：	518109 廣東省深圳市龍華***	國省代碼：	廣東;44
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種貼片晶振預焊加蓋固定裝置
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【權利要求書】：

1.一種貼片晶振預焊加蓋的固定裝置，其特征在于：包括平臺、晶振基座和上蓋，所述的晶振基座置于平臺的上端面上，上蓋位于晶振基座的上端，所述上蓋上設有三個安裝孔，三個安裝孔位于同一條水平線上，所述的左邊的安裝孔內鑲入第一圓柱磁塊，右邊的安裝孔內設有第二圓柱磁塊，第一圓柱磁塊上端為S極，對應的第二圓柱磁塊的上端為N極，第一圓柱磁塊和第二圓柱磁塊形成磁路。

2.根據權利要求1所述的一種貼片晶振預焊加蓋的固定裝置，其特征在于：所述的上蓋為金屬上蓋。

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