[實用新型]具有芯片電阻器的電路板

有效

• 申請號: 201520037405.2
• 申請日: 2015-01-20
• 公開（公告）號: CN204335164U
• 公開（公告）日: 2015-05-13
• 發明（設計）人: 王萬平
• 申請（專利權）人: 旺詮股份有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18
• 代理公司: 北京泰吉知識產權代理有限公司 11355
• 代理人: 張雅軍

技術領域

本實用新型涉及一種電路板，特別是涉及一種具有芯片電阻器的電路板。

背景技術

參考圖1，為以往具有芯片電阻器的電路板的剖面示意圖，包含一電路板1及多個與該電路板1電連接的芯片電阻器2(圖1中僅顯示1個)。

該每一芯片電阻器2包括一由絕緣材料構成，且大概成長形的基板本體21及多個間隔地形成于該基板本體21的芯片電阻22。

該基板本體21具有一鄰近該電路板1的基面211、一相反于該基面211的頂面212，及一連接該基面211與該頂面212的側面213。

該每一芯片電阻22具有一由導電材料構成的電極組221、一由具有阻值的導電材料構成的電阻層222，及一覆蓋該電阻層222表面的絕緣保護層223。

該電極組221具有形成于該基板本體21的基面211且彼此間隔的第一、二背電極塊224、225、分別自該第一、二背電極塊224、225經由該側面213延伸至該頂面212的第一、二延伸電極226、227。

該電阻層222形成于該頂面212，且兩端分別電連接在部分的該第一、二延伸電極226、227上方，該絕緣保護層223覆蓋該電阻層222及部分的該第一、二延伸電極226、227。而該芯片電阻22則是利用該第一、二背電極塊224、225分別以兩個焊墊100焊固于該電路板1并與該電路板1電連接。

以前述的芯片電阻22而言，由于該芯片電阻22是利用該第一、二背電極塊224、225與該電路板1電連接，且該第一、二背電極塊224、225與該電阻層222位于相反兩側，因此，作動時，自該電路板1產生的電流需利用該第一及第二背電極塊224、225、該第一及第二延伸電極226、227，及該電阻層222構成的完整回路方可導通；然而，實際上，于將每一芯片電阻器2組裝于該電路板1的過程中，常常會因為碰撞而使得該芯片電阻22的第一、二延伸電極226、227受到損壞，造成該電極組221斷路，電路無法連通該電阻層222，導致該芯片電阻22失去應有的作用。

雖然目前有廠商提出在該電極組221表面加上一層防護鍍層強化保護該電極組221，但還是容易因碰撞造成該第一、二延伸電極226、227的損壞，無法真正地解決問題。

經上述說明可知，如何設計一個不致因碰撞造成的損壞影響電極的導通狀態，是此技術領域的相關技術人員所待突破的難題。

發明內容

本實用新型的目的在于提供一種可避免碰撞而影響芯片電阻器作用的具有芯片電阻器的電路板。

本實用新型的具有芯片電阻器的電路板，包含一電路板及多個與該電路板電連接的芯片電阻器。

每一個芯片電阻器包括一基板本體及多個間隔地形成于該基板本體的芯片電阻。

該基板本體由絕緣材料構成，具有一鄰近該電路板的基面、一相反于該基面的頂面，及一連接該基面與該頂面的側面。

每一個芯片電阻具有一電極組及一電阻層。

該電極組具有形成于該基板本體的基面且彼此間隔的一第一接觸電極、一第二接觸電極。

該電阻層具有預定阻值，設置于該基面且與該第一接觸電極、該第二接觸電極電連接，且該芯片電阻借由該第一接觸電極、該第二接觸電極與該電路板電連接。

本實用新型的具有芯片電阻器的電路板，其中，該電極組還具有分別自該第一接觸電極、該第二接觸電極延伸至該側面的一第一側面電極、一第二側面電極。

本實用新型的具有芯片電阻器的電路板，其中，該電極組還具有分別自該第一側面電極、該第二側面電極延伸至該頂面，且彼此不相連接的一第一頂面電極，及一第二頂面電極。

本實用新型的具有芯片電阻器的電路板，其中，每一基板本體與該電極組的接觸面具有一粗化結構。

本實用新型的具有芯片電阻器的電路板，其中，該第一接觸電極、該第二接觸電極的高度大于該電阻層的高度。

本實用新型的具有芯片電阻器的電路板，其中，該每一個芯片電阻還具有一層覆蓋該電阻層的絕緣保護層。

本實用新型的具有芯片電阻器的電路板，其中，該第一接觸電極、該第二接觸電極分別蓋覆該電阻層相對的兩端緣，該第一側面電極、該第二側面電極分別覆蓋該第一接觸電極、該第二接觸電極的表面，并沿著該側面延伸。

本實用新型的具有芯片電阻器的電路板，其中，該每一個芯片電阻還具有一層覆蓋該第一側面電極、該第二側面電極與該第一頂面電極、該第二頂面電極的防護鍍層。