[實用新型]制備微球的微流控芯片

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201520035006.2
• 申請日: 2015-01-20
• 公開（公告）號: CN204503112U
• 公開（公告）日: 2015-07-29
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 徐文峰;許杰;廖曉玲;楊曉玲
• 申請（專利權(quán)）人: 重慶科技學(xué)院;重慶金山科技（集團）有限公司
• 主分類號: B01L3/00
• 分類號: B01L3/00;B01J13/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種制備微球的微流控芯片，其主要由芯片體（1），冷卻芯片（12）和揮發(fā)排氣芯片（14）復(fù)合而成，其特征在于：在長方形的芯片體（1）的一個邊角加工有一個進樣孔A（3）和一個進樣孔B（5），進樣孔A（3）連接的10mm長的平直管道平行于芯片體（1）的長邊，進樣孔B（5）連接的10mm長的平直管道平行于芯片體（1）的短邊，兩管道相互垂直交匯在T形管道混合口一（4）；交匯后的管道在平行于芯片體（1）的長邊、依舊保持20mm長的平直后，向芯片體（1）另一側(cè)的長邊拐彎，連接平行于芯片體（1）長邊的、整體呈U字形的雙條V型混合管道一（2）；在芯片體（1）另一側(cè)長邊處的雙條V型混合管道一（2）的末端，連接一條垂直于芯片體（1）長邊的單條V型混合管道，單條V型混合管道的另一端在進樣孔A（3）和進樣孔B（5）所在的芯片體（1）長邊一側(cè)；單條V型混合管道隨后連接一條平直通道，該條平直通道朝向樣孔A（3）和一個進樣孔B（5）對應(yīng)的芯片體（1）的另一端頭；在平直通道的一側(cè)10mm的地方加工有進樣孔C（7），并且平直通道與進樣孔C（7）連接的10mm長的平直管道相互垂直，且交匯于T形管道混合口二（8），交匯后的管道在平行于芯片體（1）的長邊、依舊保持20mm長的平直后，拐彎連接垂直于芯片體（1）長邊的、整體呈U字形的雙條V型混合管道二（9）；雙條V型混合管道二（9）連接一個呈圓形的冷卻雙U型管道（11），冷卻雙U型管道（11）出口通過一條垂直芯片體（1）長邊的直通道，與在冷卻雙U型管道（11）一側(cè)的定型收集池（16）相通，定型收集池（16）正對直通道進口處有一出口通道連接芯片體（1）上的出口（15）。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備微球的微流控芯片，其特征在于：所述V型混合管道的V字開口角度為30°~?60°，邊長3-5mm，V字交替顛倒連接呈波浪形；雙條V型混合管道二（9），在其所在區(qū)域的芯片體（1）下方的芯片載體上粘貼有長方形的加熱片；所述冷卻雙U型管道（11），在其所在區(qū)域的芯片體（1）上方密閉粘合有一個矩形的冷卻芯片（12），冷卻芯片（12）呈下凹形，與芯片體（1）之間形成一個冷水儲腔；冷卻芯片（12）的表面上加工安裝有冷卻水進出管（13）；在冷卻芯片（12）的冷水儲腔下面、冷卻雙U型管道（11）所在區(qū)域的芯片體（1）的表面，加工有t?mm深的倒圓臺形冷卻坑（21），冷卻坑（21）的深度t，與芯片體（1）在冷卻雙U型管道（11）之上的厚度T，有t?=?1/2~3/4?T?mm。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備微球的微流控芯片，其特征在于：所述定型收集池（16），在其所在區(qū)域的芯片體（1）上方密閉粘合有一個矩形的揮發(fā)排氣芯片（14），揮發(fā)排氣芯片（14）呈下凹形，與芯片體（1）之間形成一個排氣空腔（20）；揮發(fā)排氣芯片（14）的表面上，矩形兩側(cè)各加工安裝有5-10個通氣管（17），其余表面并列加工有20個以上的揮發(fā)排氣孔（18）；在揮發(fā)排氣芯片（14）的排氣空腔（20）下面、定型收集池（16）所在區(qū)域的芯片體（1）表面，加工安裝有定型收集池排氣管（19）連通定型收集池（16）；定型收集池排氣管（19）伸出芯片體（1）表面的高度d，與排氣空腔（20）的高度H，d?=?1/2?H?mm。