[實(shí)用新型]用于小信號(hào)的二極管器件

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201520032962.5
• 申請(qǐng)日: 2015-01-19
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN204441276U
• 公開(kāi)（公告）日: 2015-07-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張雄杰;何洪運(yùn);程琳
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州固锝電子股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/49
• 分類號(hào): H01L23/49
• 代理公司: 蘇州創(chuàng)元專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 32103
• 代理人: 馬明渡;王健

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種二極管器件，尤其涉及一種用于小信號(hào)的二極管器件。

背景技術(shù)

整流/穩(wěn)壓器件廣泛應(yīng)用于家電、辦公、通訊器材的充電器，電源等模塊；小信號(hào)二極管產(chǎn)品芯片尺寸極小，僅0.4mm左右，難以實(shí)現(xiàn)連接片工藝批量生產(chǎn)。打線結(jié)構(gòu)一般使用金線和銀膠，成本較高，且打線工藝工序復(fù)雜，效率低下。目前小信號(hào)二極管產(chǎn)品通常為打線結(jié)構(gòu)，存在工藝效率低下，成本較高等弊端。由于芯片尺寸極小，連接片結(jié)構(gòu)工藝難度高，難以實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。

在設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)連接片結(jié)構(gòu)半導(dǎo)體產(chǎn)品時(shí)，為了最大限度的利用芯片面積，通常把連接片與芯片的連接點(diǎn)尺寸放大到與芯片焊接區(qū)面積相當(dāng)。由此帶來(lái)的問(wèn)題是，對(duì)連接片與芯片的相對(duì)位置精準(zhǔn)度要求很高。現(xiàn)有連接片限位結(jié)構(gòu)通常只能在一個(gè)方向上限位，難以達(dá)到工藝要求。現(xiàn)有連接片結(jié)構(gòu)半導(dǎo)體產(chǎn)品通常對(duì)連接片無(wú)限位或采用簡(jiǎn)單溝槽結(jié)構(gòu)限位，其缺點(diǎn)為只能對(duì)連接片做一個(gè)方向的限位，限位的目的在于避免在入爐焊接過(guò)程中連接片偏位造成連接片上的連接點(diǎn)偏出芯片焊接區(qū)導(dǎo)致產(chǎn)品電性失效。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型目的是提供一種用于小信號(hào)的二極管器件，該二極管器件其采用特定的連接片代替了現(xiàn)有0.4mm尺寸以及以下的芯片通過(guò)金線和銀膠的方案，從工藝設(shè)計(jì)上解決了由于焊料用量極小、焊料分配穩(wěn)定性差和精度差的技術(shù)問(wèn)題。

為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是：一種用于小信號(hào)的二極管器件，包括：第一引線條、第二引線條、連接片和二極管芯片，該第一引線條一端是與二極管芯片連接的支撐區(qū)，所述二極管芯片一端通過(guò)焊錫膏與該支撐區(qū)電連接，第一引線條另一端是第一引腳區(qū)，該第一引線條的第一引腳區(qū)作為所述整流器的電流傳輸端；

所述第二引線條一端是焊接區(qū)，該第二引線條另一端為第二引腳區(qū)，該第二引線條的第二引腳區(qū)作為所述整流器的電流傳輸端，所述二極管芯片的尺寸為0.3~1mm；

所述連接片兩端之間依次為條形區(qū)、梯形區(qū)和寬體區(qū)，所述寬體區(qū)的寬度至少為條形區(qū)的寬度的3倍，所述條形區(qū)末端具有向下的第一彎曲部，所述寬體區(qū)末端具有向下的第二彎曲部；

位于第一彎曲部末端的第一焊接端與二極管芯片另一端通過(guò)焊錫膏電連接，位于第二彎曲部末端的第二焊接端與第二引線條的焊接區(qū)之間通過(guò)焊錫膏電連接，所述第二彎曲部的長(zhǎng)度大于第一彎曲部，從而使得第一焊接端高于第二焊接端，所述焊接區(qū)兩側(cè)邊均設(shè)置有側(cè)擋塊，此第二引線條的焊接區(qū)末端設(shè)置有端擋塊。

上述技術(shù)方案中進(jìn)一步改進(jìn)的方案如下：

1.?上述方案中，所述寬體區(qū)的寬度為條形區(qū)的寬度的5~8倍。

2.?上述方案中，所述第一彎曲部與梯形區(qū)夾角為90°~110°，所述第二彎曲部與梯形區(qū)夾角為90°~110°。

由于上述技術(shù)方案運(yùn)用，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn)和效果：

本實(shí)用新型用于小信號(hào)的二極管器件，其采用特定的連接片代替了現(xiàn)有0.4mm尺寸以及以下的芯片通過(guò)金線和銀膠的方案，從工藝設(shè)計(jì)上解決了由于焊料用量極小、焊料分配穩(wěn)定性差和精度差的技術(shù)問(wèn)題；其次，其連接片與第二引線條通過(guò)特定的結(jié)構(gòu)連接，實(shí)現(xiàn)了對(duì)連接片在X、Y兩個(gè)方向限位同時(shí)對(duì)連接片轉(zhuǎn)角做限位，達(dá)到了高精度限位的要求，實(shí)現(xiàn)最大限度的利用芯片面積和降低芯片成本的目的，避免在入爐焊接過(guò)程中連接片偏位造成連接片上的連接點(diǎn)偏出芯片焊接區(qū)導(dǎo)致產(chǎn)品電性失效，從而大大提高了良率。

附圖說(shuō)明

附圖1為現(xiàn)有小信號(hào)二極管器件結(jié)構(gòu)示意圖；

附圖2為附圖2的仰視結(jié)構(gòu)示意圖；

附圖3為本實(shí)用新型用于小信號(hào)的二極管器件結(jié)構(gòu)示意圖；

附圖4為附圖3的仰視結(jié)構(gòu)示意圖。

以上附圖中：1、第一引線條；11、第一引腳區(qū)；12、支撐區(qū)；2、第二引線條；21、第二引腳區(qū)；22、焊接區(qū)；3、連接片；31、條形區(qū)；32、梯形區(qū)；33、寬體區(qū)；4、二極管芯片；5、第一彎曲部；51、第一焊接端；6、第二彎曲部；61、第二焊接端；7、側(cè)擋塊；8、端擋塊。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述：

實(shí)施例：一種用于小信號(hào)的二極管器件，包括：第一引線條1、第二引線條2、連接片3和二極管芯片4，該第一引線條1一端是與二極管芯片4連接的支撐區(qū)12，所述二極管芯片4一端通過(guò)焊錫膏與該支撐區(qū)12電連接，第一引線條1另一端是第一引腳區(qū)11，該第一引線條1的第一引腳區(qū)11作為所述整流器的電流傳輸端；