[實用新型]一種碳化硅基電路板

有效

• 申請號: 201520032537.6
• 申請日: 2015-01-16
• 公開（公告）號: CN204424250U
• 公開（公告）日: 2015-06-24
• 發明（設計）人: 曾清隆;陳澤同
• 申請（專利權）人: 隆科電子（惠陽）有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/552;H01L21/48
• 代理公司: 廣州三環專利代理有限公司 44202
• 代理人: 章蘭芳

技術領域

本實用新型涉及電路板設計技術領域，具體涉及一種碳化硅基電路板。

背景技術

碳化硅(SiC)半導體陶瓷材料于上世紀初被發現后，在過電壓防護領域中被廣泛用于制作避雷器、防護元件等器件，在電高溫領域被用作發熱元件。由于SiC的非線性系數a值小、電壓梯度低、材料消耗大等原因，自上世紀70年代，在過電壓防護領域中逐步被氧化鋅取代，但又由于碳化硅(SiC)材料比重輕(約1.7左右)、導熱性能好、價格低廉、工藝成熟，并且在半導化以前又有良好的絶緣性能，并具有一定的電磁防護功能，因此，基于碳化硅(SiC)材料上述特性可制作良好的散熱板。然而現有技術中常規做法是將功率元件焊貼在PCB板上，再將PCB板膠貼在各種材質(如鋁型材、氧化鋁、石墨稀、碳化硅等)的散熱板上形成整體件，現有技術存在著制備工藝較復雜、浪費材料、污染環境(常規PCB板制作中的腐蝕液污染)等缺陷，而且制備的電路板散熱功效較低，價格較貴。

實用新型內容

本實用新型針對上述現有技術的不足提供一種碳化硅基電路板，使得碳化硅基電路板散熱功效高，生產成本低、安全環保。

為了解決上述技術問題，本實用新型所采取的技術方案為：

本實用新型提供一種碳化硅基電路板，包括碳化硅陶瓷基板和印制在所述碳化硅陶瓷基板一面或兩面的金屬線路圖。

進一步地，當在所述碳化硅陶瓷基板的兩面印制有金屬線路圖時，印制在所述碳化硅陶瓷基板兩面的金屬線路圖相同或者不相同。

進一步地，當在所述碳化硅陶瓷基板的一面印制有金屬線路圖時，所述碳化硅陶瓷基板的另一面作為散熱面被設置為平面、曲線面、多半球體面或多三角錐體面。

進一步地，所述碳化硅陶瓷基板的外部尺寸及形狀和其上設置的孔槽的形狀根據應用需求設置。

本實用新型的有益效果在于：

本實用新型所提的一種碳化硅基電路板將線路板與散熱板合二為一，節省資源，該碳化硅基電路板具有散熱功效高、安全環保、生產成本低、可用于大功率器件等優點，且具有一定的電磁防護功能。

附圖說明

圖1為本實用新型提供的碳化硅基電路板的第一種實施結構的主視圖；

圖2為本實用新型提供的碳化硅基電路板的第一種實施結構的后視圖；

圖3為本實用新型提供的碳化硅基電路板的第二種實施結構的主視圖；

圖4為本實用新型提供的碳化硅基電路板的第二種實施結構的后視圖；

圖5為本實用新型提供的碳化硅基曲線面單面電路板的結構示意圖；

圖6為本實用新型提供的碳化硅基多半球體面單面電路板的結構示意圖；

圖7為本實用新型提供的碳化硅基多三角錐體面單面電路板的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖具體闡明本實用新型的實施方式，附圖僅供參考和說明使用，不構成對本實用新型專利保護范圍的限制。

本實用新型提供的一種碳化硅基電路板的實施方式通過以下實施例進行說明：

本實用新型實施例提供一種碳化硅基電路板，包括碳化硅陶瓷基板1和印制在所述碳化硅陶瓷基板一面或兩面的金屬線路圖2，當在所述碳化硅陶瓷基板的兩面印制有金屬線路圖時，印制在所述碳化硅基板兩面的金屬線路圖相同或者不相同，雙面印制金屬線路圖的碳化硅陶瓷基板適用于中小功率器件散熱需求。所述碳化硅基板可以根據器件散熱要求做成不同的形狀、厚度、體積、表面積等，圖1至圖4所示為兩種不同形狀的SiC基板結構，在第一種SiC基板上設有凹槽3，在第二種基板上設置有凹槽3和孔4。

當在所述碳化硅陶瓷基板的一面印制有金屬線路圖時，所述碳化硅陶瓷基板的另一面作為散熱面被設置為平面、曲線面、多半球體面或多三角錐體面等。圖5、6、7分別示出了所述碳化硅陶瓷基板的散熱面分別為曲線面、球體面和三角錐體面的形狀結構，單面印制金屬線路圖的碳化硅陶瓷基板適用于大功率器件散熱需求。

所述碳化硅陶瓷基板由80-95％的碳化硅原料與20--5％的玻璃釉混合制成。

所述金屬線路圖通過金屬漿(如銀漿、錫漿、鎳漿、銅漿、或鋁漿等)將線路圖案印制在碳化硅基板面上形成。

以上所揭露的僅為本實用新型的較佳實施例，不能以此來限定本實用新型的權利保護范圍，因此依本實用新型申請專利范圍所作的等同變化，仍屬本實用新型所涵蓋的范圍。