[實用新型]堆棧式散熱模塊有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201520032015.6 | 申請日： | 2015-01-16 |
| 公開（公告）號： | CN204392744U | 公開（公告）日： | 2015-06-10 |
| 發(fā)明（設計）人： | 不公告發(fā)明人 | 申請（專利權）人： | 林新輝 |
| 主分類號： | H05K7/20 | 分類號： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京華夏博通專利事務所(普通合伙) 11264 | 代理人： | 劉俊 |
| 地址： | 中國臺灣新北*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 堆棧 散熱 模塊 | ||
1.一種堆棧式散熱模塊，其特征在于，包括：
一第一散熱板，具有至少二穿孔；
多個第二散熱板，配置成依序堆棧于該第一散熱板的一側，且每個第二散熱板具有至少二穿孔；
一第三散熱板，具有至少二穿孔，配置成所述第二散熱板是由該第一散熱板以及該第三散熱板包夾住；
至少二牙棒，分別依序貫穿該第一散熱板、所述第二散熱板以及該第三散熱板的所述穿孔；以及
至少四螺母，鎖緊所述牙棒的二端部，進而鎖定該第一散熱板、所述第二散熱板以及該第三散熱板，
其中該第一散熱板、所述第二散熱板以及該第三散熱板之間包夾并貼合至少一高功率組件的二側，且該高功率組件的接腳是配置成朝向該第二散熱板的下緣。
2.依據權利要求1所述的堆棧式散熱模塊，其特征在于，
該高功率組件為一功率晶體管，包含金氧半場效晶體管或雙載子晶體管。
3.一種堆棧式散熱模塊，其特征在于，包括：
一第一散熱板，具有至少四穿孔，其中二穿孔位于該第一散熱板的上部，而另二穿孔位于該第一散熱板的下部；
多個第二散熱板，配置成依序堆棧于該第一散熱板的一側，且每個第二散熱板具有至少四穿孔，其中二穿孔位于該第二散熱板的上部，而另二穿孔位于該第二散熱板的下部；
一第三散熱板，具有至少四穿孔，其中二穿孔位于該第三散熱板的上部，而另二穿孔位于該第三散熱板的下部，且該第三散熱板配置成所述第二散熱板是由該第一散熱板以及該第三散熱板包夾住；
至少四牙棒，分別依序貫穿該第一散熱板、所述第二散熱板以及該第三散熱板的所述穿孔；以及
至少八螺母，個別鎖緊所述牙棒的二端部，進而鎖定該第一散熱板、所述第二散熱板以及該第三散熱板，
其中該第一散熱板、所述第二散熱板以及該第三散熱板的上部及下部之間分別包夾并貼合至少一高功率組件的二側，且位于下部的高功率組件的接腳是配置成朝向該第二散熱板的下緣，且位于上部的高功率組件的接腳是配置成朝向該第二散熱板的上緣。
4.依據權利要求3所述的堆棧式散熱模塊，其特征在于，
該高功率組件為一功率晶體管，包含金氧半場效晶體管或雙載子晶體管。
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