[實用新型]嵌入式存儲芯片、嵌入式電子設備有效
| 申請號: | 201520031836.8 | 申請日: | 2015-01-16 |
| 公開(公告)號: | CN204516361U | 公開(公告)日: | 2015-07-29 |
| 發明(設計)人: | 李志雄;鄧恩華 | 申請(專利權)人: | 深圳市江波龍電子有限公司 |
| 主分類號: | G11C16/02 | 分類號: | G11C16/02;G05B19/042 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518057 廣東省深圳市南山區*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 嵌入式 存儲 芯片 電子設備 | ||
技術領域
本實用新型涉及存儲設備,特別是涉及一種嵌入式存儲芯片、嵌入式電子設備。
背景技術
現有的嵌入式電子設備如智能手表、智能手環等,功能越來越多,但容納內部電路的空間確有限,且產品越來越朝著輕薄化,小型化的方向發展,因此對嵌入式芯片的集成度要求越來越高,而現有的嵌入式存儲芯片在使用時,都需要再另外配置一個SPI?Nor?Flash內存芯片以存儲一些啟動代碼等程序,這樣,由于嵌入式存儲芯片以及SPI?Nor?Flash內存芯片都需要在印刷電路板上占據一定的面積,因此對電子產品的進一步小型化造成了限制。且由于所述智能手表、智能手環等嵌入式電子設備需要采用兩種存儲芯片,必然也會推高所述嵌入式電子設備的成本。
實用新型內容
基于此,有必要針對現有的嵌入式存儲芯片結構給嵌入式電子設備進一步小型化造成限制的問題,提供一新型的嵌入式存儲芯片。
此外,還有必要提供一種新型的嵌入式電子設備。
一種嵌入式存儲芯片,包括本體,封裝在本體內的控制集成電路晶粒和Nand?Flash存儲集成電路晶粒,以及設置在本體上的第一接口接點,所述控制集成電路晶粒設置有第一接口,所述Nand?Flash存儲集成電路晶粒與所述控制集成電路晶粒電連接,所述第一接口接點與所述第一接口電連接,所述控制集成電路晶粒還設置有第二接口,所述嵌入式存儲芯片還包括設置在本體上的與所述第二接口電連接的第二接口接點,所述第二接口為SPI接口,所述第二接口接點為SPI接口接點,所述第二接口接點至少包括電源線、地線、數據輸出線、數據輸入線、片選線、時鐘線6個接點。
在一個具體的實施例中,所述第二接口接點還包括狀態保持線接點以及寫保護線接點。
在一個具體的實施例中,所述第一接口為SD接口,所述第一接口接點為SD接口接點,所述第一接口接點至少包括電源線、地線、數據線0、數據線1、數據線2、數據線3、時鐘線、命令線八個接點。
在一個具體的實施例中,所述第一接口為USB接口,所述第一接口接點為USB接口接點,所述第一接口接點至少包括電源線、地線、正數據線、負數據線四個接點。
在一個具體的實施例中,所述第一接口為eMMC接口,所述第一接口接點為eMMC接口接點,所述第一接口接點至少包括電源線1、電源線2、地線、時鐘線、命令線、復位線、8個數據線14個接點。
在一個具體的實施例中,所述嵌入式存儲芯片的本體上設置有30個接點,除第一接口接點和第二接口接點外,還包括內核電源線接點以及保留的電源線接點,其余接點為暫時不使用的保留接點。
在一個具體的實施例中,所述嵌入式存儲芯片長、寬、高的尺寸為8mm*8mm*0.8mm,長、寬的公差尺寸為正負0.1mm,高的公差尺寸為正負0.01mm。
在一個具體的實施例中,所述嵌入式存儲芯片長、寬、高的尺寸為8mm*7.5mm*0.8mm,長、寬的公差尺寸為正負0.1mm,高的公差尺寸為正負0.01mm。
在一個具體的實施例中,所述30個接點按5行6列的方式在所述本體表面居中均勻分布,所述接點為圓形焊盤接點或者球形接點或者半球形接點,半徑為0.6mm,其中第1列接點到第6列接點的距離為6mm,第1行接點到第5行接點的距離為4.8mm,相鄰兩個接點的距離為1.2mm。
一種嵌入式電子設備,包括如上述的嵌入式存儲芯片。
上述嵌入式存儲芯片、嵌入式電子設備,通過在控制集成電路晶粒上設置?一個SPI接口,能夠將外部電子設備的啟動代碼存儲在Nand?Flash存儲集成電路晶粒提供的存儲空間中,外部電子設備能夠通過SPI接口快速獲取啟動時所需的代碼數據,從而使外部電子設備不再需要另外配置一個SPI?Nor?Flash存儲芯片,降低了外部電子設備的生產成本;同時,由于減少了SPI?Nor?Flash存儲芯片的使用,可以減少外部電子設備印刷電路板占用的面積,便于外部電子設備的小型化設計;進一步的,由于所述嵌入式存儲芯片具備第一接口,因此所述外部電子設備能夠通過第一接口將升級程序拷貝到所述嵌入式存儲芯片拷貝升級,相對于傳統的SPI?Nor?Flash存儲芯片通過燒錄升級的方式,大大方便了普通用戶的使用。
附圖說明
圖1為一個實施例中嵌入式存儲芯片的電路結構示意圖;
圖2為一個實施例中嵌入式存儲芯片的焊盤分布示意圖;
圖3為一個實施例中嵌入式存儲芯片的結構尺寸示意圖。
具體實施方式
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