[實用新型]電路板導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201520031621.6 | 申請日： | 2015-01-16 |
| 公開（公告）號： | CN204335145U | 公開（公告）日： | 2015-05-13 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 馬卓;毛凱 | 申請（專利權(quán)）人： | 信豐迅捷興電路科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 341600 江西*** | 國省代碼： | 江西;36 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 電路板 導(dǎo)熱 結(jié)構(gòu) | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種電路板導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：
FR-4芯板(1)；
導(dǎo)熱半固化片(2)，所述FR-4芯板(1)的兩側(cè)分別設(shè)置有一個所述導(dǎo)熱半固化片(2)，其中，所述導(dǎo)熱半固化片(2)由樹脂膜片層和多間隙性半固化片層復(fù)合而成；
銅層(3)，每個所述導(dǎo)熱半固化片(2)的遠(yuǎn)離所述FR-4芯板(1)的表面上均復(fù)合有一層所述銅層(3)。
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