[實用新型]結晶器銅板組箱電鍍智能控制系統

有效

• 申請號: 201520028028.6
• 申請日: 2015-01-16
• 公開（公告）號: CN204401141U
• 公開（公告）日: 2015-06-17
• 發明（設計）人: 尤榮廷
• 申請（專利權）人: 尤榮廷
• 主分類號: C25D21/12
• 分類號: C25D21/12
• 代理公司: 鞍山貝爾專利代理有限公司 21223
• 代理人: 顏偉

技術領域

????本實用新型涉及結晶器銅板電鍍技術，特別是一種結晶器銅板組箱電鍍智能控制系統。

背景技術

目前，國內絕大多數銅板電鍍廠家一直使用傳統、陳舊的以下三種電鍍方式：第一種為“槽浸式電鍍”，這種電鍍工藝比較笨拙，由于銅板上口與下口的鍍層厚度的要求不一致，鍍層截面呈直角梯形，因此為了保證銅板下口厚度，即使上口鍍層厚度達到要求時也不能停止電鍍作業，作業結束后，上口的多余鍍層還要以機加工的方式切削掉，因此造成了極大的人力、物力的浪費；第二種為“階梯式液面電鍍”，為解決第一種電鍍方式的浪費嚴重的問題，這種階梯式液面電鍍的方式把銅板的寬度也就是電鍍液面的高度分為2-5個階梯，當第一階梯電鍍時間結束且鍍層厚度達到要求，通過摘取回流管外部密封套使鍍液液面快速下降到第二階梯，從而使第一階梯位置上的銅板露出鍍液液面不再增加鍍層厚度，以此形式直至全部階梯的電鍍作業結束，這種階梯式的電鍍形式，確實可以節約一定量的鍍液，但從根本上來看，浪費的情況依舊沒有得到解決，浪費比重依然很大；第三種為“細分階梯式電鍍”，這種方式是從階梯式衍化而來，其原理并不復雜，即在電鍍箱體中豎起回流管，管壁有孔，以若干個密封環套在回流管上，電鍍作業開始后，每隔一定的單位時間就要人工摘掉一個密封環，使鍍液從回流管的回流孔里流出從而使液面降低一個密封環的高度，這樣做的好處就是把階梯細分，降低鍍層階梯間的高度落差，使鍍層趨向于一個相對比較平緩的斜度，從而進一步的降低了鍍液的消耗，但其無形中又增加了人力消耗，更主要的一點是，當液面降至距銅板下口500mm左右的時候就無法人工摘取密封環，直至電鍍作業結束。

綜上，?“細分階梯式”電鍍工藝在控制鍍層重量上要比階梯式做的更好，但缺點也依舊很明顯：即液面下降過渡依舊不平緩、依靠勞動力頻繁的操作實現、每摘取一個密封環就要手動調整一次電鍍電流，整個作業過程需要調整幾十次電流，而最后的500mm左右高度依然不受控制，出現一個大臺階鍍層，在降低鍍層重量、節約（電鍍原材料）、節約勞動力等方面依然沒有達到良好的效果，依然存在浪費（電鍍原材料）、浪費勞動力的問題。

發明內容

本實用新型的目的是為了提供一種結構設計合理、使用安全可靠的結晶器銅板組箱電鍍智能控制系統，從根本上解決現有電鍍工藝中普遍存在的資源浪費的問題，節省電鍍材料40-50%。

本實用新型的技術方案是：

一種結晶器銅板組箱電鍍智能控制系統，包括組合式回流管及電氣控制部分，其特征在于：所述組合式回流管由垂直穿設于電鍍箱體中的均布有回流孔的支撐管、套裝在支撐管外部的伸縮管組成，所述伸縮管下端與電鍍箱體底部位置對應的支撐管密封連接，所述伸縮管上端連接有配重環，所述配重環上方連接有使伸縮管上端沿支撐管外壁緩慢勻速下移的升降機構，所述升降機構動力輸入端連接步進電機Ⅰ和減速器Ⅰ，所述電氣控制部分包括通過步進電機Ⅰ轉速進而控制電鍍箱體內鍍液液面下移速度的控制電路Ⅰ和對應鍍液液面下移過程控制電鍍電流使其在設定時間內由初始電流勻速降至為0的控制電路Ⅱ。

上述的結晶器銅板組箱電鍍智能控制系統，所述控制電路Ⅰ中設有控制器Ⅰ、連接于控制器Ⅰ和步進電機Ⅰ之間的步進電機驅動器Ⅰ、分別向控制器Ⅰ和驅動器Ⅰ供電的開關電源。

上述的結晶器銅板組箱電鍍智能控制系統，所述控制電路Ⅱ中設有控制器Ⅱ、步進電機驅動器Ⅱ、與電鍍電源相連接的多圈旋轉電位器、分別向控制器Ⅱ和步進電機驅動器Ⅱ供電的開關電源，所述多圈旋轉電位器的轉軸通過聯軸器聯接步進電機Ⅱ和減速器Ⅱ，所述步進電機驅動器Ⅱ連接于控制器Ⅱ與步進電機Ⅱ之間。

上述的結晶器銅板組箱電鍍智能控制系統，所述升降機構由連接于減速器Ⅰ輸出端的卷筒和纏繞于卷筒上的繩索組成，所述繩索自由端與配重環連接固定。

上述的結晶器銅板組箱電鍍智能控制系統，所述控制器Ⅱ、步進電機驅動器Ⅱ、步進電機Ⅱ、減速器Ⅱ、多圈旋轉電位器的數量一一對應，分別為9臺，以分別控制電鍍結晶器銅板組箱主板及八個側板的電鍍電流。

上述的結晶器銅板組箱電鍍智能控制系統，所述回流孔為圓形孔或軸向長孔。

上述的結晶器銅板組箱電鍍智能控制系統，所述伸縮管下端與支撐管連接部位設有法蘭盤，所述伸縮管上端設有與配重環連接的法蘭盤。

上述的結晶器銅板組箱電鍍智能控制系統，所述減速器Ⅰ和減速器Ⅱ分別采用行星減速器。