[實用新型]防沾黏散熱片

有效

• 申請號: 201520020816.0
• 申請日: 2015-01-13
• 公開（公告）號: CN204375723U
• 公開（公告）日: 2015-06-03
• 發明（設計）人: 黃琮琳;楊肇煌
• 申請（專利權）人: 旭宏科技有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367
• 代理公司: 北京匯澤知識產權代理有限公司 11228
• 代理人: 毛廣杰

技術領域

本實用新型是有關于一種散熱片，特別是指一種防止真空沾黏的防沾黏散熱片。

背景技術

隨著半導體制程的持續進步，現有的半導體芯片除了效能逐漸提升之外，其體積也逐步縮小，例如：智能型手機及平板計算機的厚度朝著輕薄化的方向制造，因此產品內的各個組件也必須將厚度減少，才能放置在該產品內有限的空間中。

而由于半導體芯片效率加快，而芯片中所產生的熱量也必須依靠散熱片將熱量導出，當散熱片制造商將散熱片沖壓成型后，會將散熱片以上下堆棧的方式運送至芯片封裝廠進行封裝作業，而封裝廠會以機械手臂夾取或吸取的方式，將散熱片一片一片由上取出黏貼于芯片及基板上。

參閱圖1，為多個以層疊方式堆棧的散熱片10，當利用一真空吸嘴11由最上層的散熱片10開始取料時，最上層的散熱片10與下層的散熱片10會因相同的表面使一縫隙12產生真空吸力，使下層的散熱片10一起被帶上來(圖中顯示為兩個散熱片10被該真空吸嘴11吸取上來)，導致搬移該散熱片10時發生真空沾黏的狀況，散熱片10無法被一片一片地吸取，導致后續制程諸多不便。

因此，如何排除搬移上方的散熱片時發生下方的散熱片被彼此間縫隙所產生的真空吸力而彼此沾黏在一起，導致在半導體封裝的產品發生問題。如何達成快速且能夠搬移單一散熱片進行使用，便成為相關技術人員亟需努力的目標。

實用新型內容

本實用新型提供一種防沾黏散熱片，能夠使多個散熱片彼此間不會產生真空吸力，能夠吸取單一散熱片并黏貼于半導體芯片上。

本實用新型提供一種防沾黏散熱片，包括：

一主體單元，包括一具有一第一上表面及一第一下表面的第一主體；及

一防沾黏單元，包括多個突伸于該第一下表面上的第一防沾凸垣，當多個散熱片層疊在一起時，該相鄰的主體單元借由該第一防沾凸垣彼此間隔一段距離。

其中，該第一下表面為方形，且該多個第一防沾凸垣分別設置于該第一下表面的四個邊上。

其中，該第一下表面為方形，且該多個第一防沾凸垣分別設置于該第一下表面的四個角落上。

其中，該主體單元還包括一設置于該第一主體中并貫穿該第一上表面與該第一下表面的通孔。

其中，該第一防沾凸垣于該第一下表面上沿著該通孔外圍框圍成一圈。

其中，該主體單元還包括一設置于該第一主體上并具有一第二上表面及一第二下表面的第二主體，該第一主體、第二主體的外緣相互切齊。

其中，該防沾黏單元還包括多個突伸于該第二下表面上的第二防沾凸垣，該主體單元還包括一連接該第一主體的第一上表面及該第二主體的第二下表面的連接層。

其中，該主體單元還包括一設置于該第一主體上方并具有一第二上表面及一第二下表面的第二主體，及一與該第一主體、第二主體連接的連接段，該第二主體下表面的面積不大于該通孔的面積，且該連接段分別連接該第二主體的外周緣及該第一主體的通孔周緣。

其中，該第一主體的厚度小于0.3mm。

其中，該第一防沾凸垣為L型。

本實用新型具有的優點在于：

本實用新型提供的防沾黏散熱片，其主體單元設置有突伸于第一下表面上的第一防沾凸垣，使多個散熱片層疊在一起時，相鄰的主體單元借由該第一防沾凸垣彼此間隔一段距離，使其縫隙中的空氣與外界的空氣產生流通而不會產生真空吸力，因此于半導體封裝過程中不會產生沾黏的狀況，能夠吸取單一散熱片并黏貼于半導體芯片上。

附圖說明

圖1是一裝置示意圖，說明現有搬移散熱片時，發生真空沾黏導致一次吸取了兩個散熱片的態樣；

圖2是一裝置示意圖，說明本實用新型防沾黏散熱片的一第一較佳實施例；

圖3是一剖視示意圖，說明該第一較佳實施例的剖面態樣；

圖4是一裝置示意圖，說明搬移該第一較佳實施例時，不會發生真空沾黏現象，而僅有位于最上層的散熱片會被吸取上來的態樣；

圖5是一使用示意圖，說明該第一較佳實施例的使用態樣；

圖6是一裝置示意圖，說明本實用新型防沾黏散熱片的一第二較佳實施例;

圖7是一剖視示意圖，說明該第一較佳實施例的剖面態樣；

圖8是一裝置示意圖，說明本實用新型防沾黏散熱片的一第三較佳實施例；

圖9是一使用示意圖，說明本實用新型防沾黏散熱片的一第四較佳實施例的使用態樣；

圖10是一裝置示意圖，說明本實用新型防沾黏散熱片的一第五較佳實施例；?

圖11是一剖視示意圖，說明該第五較佳實施例的剖面態樣；