[實用新型]一種新型不干膠標(biāo)簽

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201520019844.0
• 申請日: 2015-01-12
• 公開（公告）號: CN204406901U
• 公開（公告）日: 2015-06-17
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 楊曉群
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州廣爾納膠粘制品有限公司
• 主分類號: G09F3/02
• 分類號: G09F3/02;G09F3/04
• 代理公司: 無
• 代理人: 無

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及不干膠標(biāo)簽應(yīng)用領(lǐng)域，特別涉及一種更為輕薄的新型不干膠標(biāo)簽。

背景技術(shù)

針對現(xiàn)在越來越先進的電子產(chǎn)品對重量及厚度的要求越來越輕和薄，應(yīng)用在電子產(chǎn)品中如鋰電池的包覆貼著的傳統(tǒng)標(biāo)簽，一般為了保證其高粘性需使用較為厚實的面材及較厚的膠粘層，而該傳統(tǒng)標(biāo)簽已不適應(yīng)電子產(chǎn)品輕薄化的趨勢，其必將被更輕薄的新型標(biāo)簽所取代。

實用新型內(nèi)容

為解決上述背景技術(shù)中存在的問題，本實用新型的目的在于提供一種新型不干膠標(biāo)簽，以達(dá)到更為輕薄的目的。

為達(dá)到上述目的，本實用新型的技術(shù)方案如下：

一種新型不干膠標(biāo)簽，包括底材、膠黏層和PI薄膜層，所述底材的一面與所述PI薄膜層的一面通過所述膠黏層粘貼，所述PI薄膜層的厚度尺寸為0.0125mm，所述膠黏層的厚度尺寸為0.01mm、0.02mm或0.026mm。

通過上述技術(shù)方案，本實用新型提供的新型不干膠標(biāo)簽，通過將PI薄膜層的厚度尺寸降低至0.0125mm，而其具有的較高粘性也進一步降低了膠黏層的厚度，并可低至0.01mm，使新型不干膠標(biāo)簽的整體厚度大大降低，使其更為輕薄，更適用于電子產(chǎn)品輕薄化的趨勢。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹。

圖1為本實用新型實施例所公開的一種新型不干膠標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中數(shù)字標(biāo)號表示部件的名稱：

1、底材??2、膠黏層??3、PI薄膜層

具體實施方式

下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述。

實施例一：

本實用新型提供的一種新型不干膠標(biāo)簽，如圖1所示，包括底材1、膠黏層2和3，底材1的一面與PI薄膜層3的一面通過膠黏層2粘貼，PI薄膜層3的厚度尺寸為0.0125mm，膠黏層2的厚度尺寸為0.01mm。

實施例二：

本實用新型提供的一種新型不干膠標(biāo)簽，如圖1所示，與實施例一不同之處在于膠黏層2的厚度尺寸為0.02mm。

實施例三：

本實用新型提供的一種新型不干膠標(biāo)簽，如圖1所示，與實施例一不同之處在于膠黏層2的厚度尺寸為0.026mm。

本實用新型公開的一種新型不干膠標(biāo)簽，通過將PI薄膜層的厚度尺寸降低至0.0125mm，而其具有的較高粘性也進一步降低了膠黏層的厚度，并可低至0.01mm，使新型不干膠標(biāo)簽的整體厚度大大降低，使其更為輕薄，更適用于電子產(chǎn)品輕薄化的趨勢。同時，由于PI薄膜層還具有耐高溫阻燃的特性，使該不干膠標(biāo)簽不僅具有一般標(biāo)簽標(biāo)識的功能，還具有耐高溫阻燃的功能。

對所公開的實施例的上述說明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本實用新型。對這些實施例的多種修改對本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本實用新型的精神或范圍的情況下，在其它實施例中實現(xiàn)。因此，本實用新型將不會被限制于本文所示的這些實施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點相一致的最寬的范圍。