[實用新型]電子裝置

有效

• 申請號: 201520018334.1
• 申請日: 2015-01-12
• 公開（公告）號: CN204425869U
• 公開（公告）日: 2015-06-24
• 發明（設計）人: 蔡明倫;劉湘肇;王銘宗
• 申請（專利權）人: 啟碁科技股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京嘉和天工知識產權代理事務所(普通合伙) 11269
• 代理人: 支媛;嚴慎

技術領域

本實用新型涉及一種電子裝置，特別涉及一種具有散熱器的電子裝置。

背景技術

隨著網絡通信電子產品功能日益提升，系統內的集成電路芯片的功耗也隨之增加，因此集成電路芯片的散熱對策也越來越重要。由于許多網絡通信電子產品內并未設置散熱風扇，因此以現有散熱對策來說，在嚴苛的自然對流條件下，大多設計單個金屬塊狀散熱器或是金屬外殼，并以凸塊(chunk)形式接觸熱界面材料(Thermal?interface?material，TIM)與集成電路芯片來散逸熱。熱界面材料使用于凸塊與集成電路芯片之間，用以吸收設計公差與降低接觸熱阻。然而，此方式雖有散熱效果，但在散逸多個集成電路芯片的熱時，較高瓦數功耗集成電路芯片所產生的熱量，會經由散熱器，被傳導至較低瓦數功耗的集成電路芯片，使得較低瓦數功耗的集成電路芯片的溫度超過操作極限(junction?temperaturelimit)，進而影響系統正常運作。公知設計的缺點為，對于散逸多個集成電路芯片的熱時，低瓦數集成電路芯片易受高瓦數集成電路芯片影響而超過操作溫度，而各集成電路芯片的溫度亦無調整空間。

因此，需要提供一種電子裝置來解決上述問題。

實用新型內容

本實用新型為了解決公知技術的問題而提供的一種電子裝置包括一第一熱源、一第二熱源、一主散熱器、一輔助散熱器以及一連接導熱材。該第一熱源所提供的一第一熱量沿一第一散熱路徑，從該第一熱源傳遞至該主散熱器。該第二熱源所提供的一第二熱量沿一第二散熱路徑，從該第二熱源傳遞至該輔助散熱器。連接導熱材設于該主散熱器與該輔助散熱器之間，其中，該第二熱量沿該第二散熱路徑，從該輔助散熱器，經過該連接導熱材到達該主散熱器以進行散熱，其中，該第二散熱路徑的長度大于該第一散熱路徑。

本實用新型還提供一種電子裝置，該電子裝置包括：一電路板；一第一熱源，該第一熱源設于該電路板之上；一第一導熱材，該第一導熱材覆于該第一熱源之上；一第二熱源，該第二熱源設于該電路板之上；一第二導熱材，該第二導熱材覆于該第二熱源之上；一主散熱器，其中，該主散熱器接觸該第一導熱材，該第一熱源所提供之的一第一熱量沿一第一散熱路徑，從該第一熱源，經過該第一導熱材，抵達該主散熱器；一輔助散熱器，該輔助散熱器接觸該第二導熱材，該第二熱源所提供之的一第二熱量沿一第二散熱路徑，從該?第二熱源，經過該第二導熱材，抵達該輔助散熱器；以及一連接導熱材，該連接導熱材設于該主散熱器與該輔助散熱器之間，其中，該第二熱量沿該第二散熱路徑，從該輔助散熱器，經過該連接導熱材到達該主散熱器以進行散熱，其中，該第二散熱路徑的長度大于該第一散熱路徑。

本實用新型還提供一種電子裝置，該電子裝置包括：一第一熱源；一第二熱源；一主散熱器，其中，該第一熱源所提供的一第一熱量沿一第一散熱路徑，從該第一熱源傳遞至該主散熱器；一輔助散熱器，其中，該第二熱源所提供的一第二熱量沿一第二散熱路徑，從該第二熱源傳遞至該輔助散熱器；以及一連接導熱材，該連接導熱材設于該主散熱器與該輔助散熱器之間，其中，該第二熱量沿該第二散熱路徑，從該輔助散熱器，經過該連接導熱材到達該主散熱器以進行散熱，其中，該第二散熱路徑的長度大于該第一散熱路徑。

本實用新型還提供一種電子裝置，該電子裝置包括：一電路板；一第一熱源，該第一熱源設于該電路板之上；一第二熱源，該第二熱源設于該電路板之上；一主散熱器，其中，該第一熱源所提供的一第一熱量沿一第一散熱路徑，從該第一熱源傳遞至該主散熱器；一輔助散熱器，其中，該第二熱源所提供的一第二熱量沿一第二散熱路徑，從該第二熱源傳遞至該輔助散熱器；以及一連接件，該連接件連接該主散熱器與該輔助散熱器，其中，該主散熱器與該電路板之間具有一第一距離，該輔助散熱器與該電路板之間具有一第二距離，該第一距離小于該第二距離。

應用本實用新型實施例的電子裝置，將較高瓦數功耗集成電路芯片(第二熱源，例如中央處理器)，以較長的散熱路徑進行散熱，避免其產生的熱量影響較低瓦數集成電路芯片(第一熱源，例如數據率同步動態隨機存取存儲器)的運作。

換言之，在本實用新型實施例中，較高瓦數功耗集成電路芯片(第二熱源，例如中央處理器)的溫度裕度(105℃與91.6℃之間的升溫空間)被進一步的使用，以使得各集成電路芯片在操作溫度范圍內穩定運作。