[實用新型]一種實驗室用硅基片切割架

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201520017259.7
• 申請日: 2015-01-09
• 公開（公告）號: CN204431308U
• 公開（公告）日: 2015-07-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 姜利;李聰
• 申請（專利權(quán)）人: 姜利
• 主分類號: B26D1/01
• 分類號: B26D1/01;B26D7/02;B26D7/26
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型屬于切割設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種實驗室用手動的硅基片切割架。

背景技術(shù)

隨著國際競爭日趨激烈，知識越來越成為提高綜合國力和國際競爭力的決定性因素，所以國家對高等教育的重視程度和投入逐步加大。實驗室是開展實驗教學(xué)，培養(yǎng)學(xué)生實踐能力與綜合素質(zhì)的主要場所，學(xué)生通過親自動身進(jìn)行實踐，可以親身并直觀感受到學(xué)術(shù)、技術(shù)氛圍。所以，對實驗室設(shè)備的實用性和易操作性的要求也越來越高。

在刻蝕、腐蝕方面的實驗中，經(jīng)常需要用到硅基片，以其為基礎(chǔ)刻蝕出傳感器和諧振腔等微型設(shè)備，由于硅基片的造價很高，所以在實驗準(zhǔn)備階段，要求實驗人員盡可能無傷的裁剪硅基片。目前實驗室裁剪硅基片一般采用切割刀直接手動裁剪硅基片，或者使用鑷子掰斷硅基片，這兩種方式易損壞基片本體，且裁剪的尺寸不易受到控制，無法滿足實驗要求，從而造成不必要的浪費，增加實驗成本。

發(fā)明內(nèi)容

本實用新型為解決目前實驗室硅基片的裁剪方式易損壞基片本體，且裁剪的尺寸不易受到控制，無法滿足實驗要求，從而造成不必要的浪費，增加實驗成本的技術(shù)問題，提出一種實驗室用硅基片切割架。

技術(shù)方案：所述切割架包括“工”字形底座、基片固定座、支架、移動梁和切割刀具；所述基片固定座由兩片對稱設(shè)置且呈月牙狀的橡膠塊組成，其中一個橡膠塊固定在所述“工”字形底座上，另一個橡膠塊通過滑塊活動安裝在所述“工”字形底座上；所述支架固定設(shè)置所述“工”字形底座上方，所述移動梁兩端通過套管套裝在所述支架的頂部，所述移動粱的中間的位置處固定連接有切割刀具，所述切割刀具包括固定在所述移動粱下方的固定件，以及刀片。

進(jìn)一步的，所述刀片一端設(shè)置有刀把，所述刀把上開設(shè)有條形豁口，所述固定件下方設(shè)置有穿過所述條形豁口的傾斜貼片，使得所述刀片可相對所述固定件做往復(fù)運動，切割時，來回移動刀把，帶動刀片往復(fù)運動，便于切割硅基片。

優(yōu)選的，所述刀片與水平面夾角為70°至80°，在這個角度范圍內(nèi)，硅基片的切割效果最好。

進(jìn)一步的，所述兩個橡膠塊相對的一側(cè)開設(shè)有用于固定硅基片的弧形缺口，由于一般硅基片呈圓盤狀，所示弧形缺口正好可與硅基片的邊緣吻合，且采用橡膠材質(zhì)，起到緩沖作用，避免切割時應(yīng)力破壞硅基片。

優(yōu)選的，所述固定件頂部設(shè)置有滑座，所述滑座套裝在所述移動粱上，使得所述固定件可在所述移動粱上左右滑動，即為所述刀片提供左右的移動空間，方便裁剪出尺寸不同的硅基片。

有益效果：減小裁減尺寸的偏差，使得硅基片的裁剪過程受到控制和保護，從而提高硅基片的利用率，降低實驗成本。

附圖說明

圖1是本實用新型一種實驗室用硅基片切割架的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實用新型切割刀具的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖對本實用新型做進(jìn)一步詳細(xì)的描述。

如圖1和2所示，提供一種實驗室用硅基片切割架，包括“工”字形底座1，坐落在所述“工”字形底座1上的支架2，安裝在所述“工”字形底座1上的基片固定座3，移動梁4和切割刀具5。

所述基片固定座3包括兩片橡膠塊，其中一個橡膠塊固定在所述“工”字形底座1上，另一個橡膠塊下方設(shè)置有滑塊，且所述“工”字形底座1的開設(shè)有滑道，橡膠塊通過所述滑塊和滑道可移動的安裝在所述“工”字形底座1上。所述兩片橡膠塊對稱設(shè)置且呈月牙狀，以配合硅基片的邊緣形狀，所述兩個橡膠塊相對的一側(cè)開設(shè)有用于固定硅基片的弧形缺口，使用時，移動其中一個橡膠塊，將硅基片夾持在另一個橡膠塊的弧形缺口上，再合攏另一個橡膠塊以固定硅基片。由于一般硅基片呈圓盤狀，所示弧形缺口正好可與硅基片的邊緣吻合，且采用橡膠材質(zhì)，起到緩沖作用，避免切割時應(yīng)力破壞硅基片。

所述支架2為底部設(shè)置有四個支腳的長方形框架，所述移動粱4兩端設(shè)置有套管6，所述套管6安裝在支架2上，即所述移動粱4可在所述支架2上移動。所述移動粱4的中間位置處固定連接有切割刀具5，所述切割刀具5包括固定件51和刀片52，所述固定件51固定在所述移動粱4的下方，所述刀片52與水平面夾角為70°至80°，在這個角度范圍內(nèi)，硅基片的切割效果最好。刀片52的一端還設(shè)置有刀把53，刀把53上開設(shè)有條形豁口54，固定件51下方的的傾斜貼片55穿過所述條形豁口54。使用時，來回移動刀把53，同時拖拽所訴移動粱4，即可完成對硅基片的裁剪。

所述固定件51頂部設(shè)置有滑座7，所述滑座7套裝在所述移動粱4上，使得所述固定件51可在所述移動粱4上左右滑動，即為所述刀片52提供左右的移動空間，方便裁剪出尺寸不同的硅基片。

上述實施例為本實用新型較佳的實施方式，但本實用新型的實施方式并不受上述實施例的限制，其他任何未背離本實用新型的精神實質(zhì)與原理下所做的改變，修飾，替代，組合，簡化，均應(yīng)為等效的置換方式，都應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍內(nèi)。