[實用新型]一種用于精確檢測錫膏厚度的檢測裝置有效
| 申請號: | 201520015940.8 | 申請日: | 2015-01-10 |
| 公開(公告)號: | CN204421844U | 公開(公告)日: | 2015-06-24 |
| 發明(設計)人: | 翟明朝 | 申請(專利權)人: | 蘇州百匯特電子有限公司 |
| 主分類號: | G01B11/06 | 分類號: | G01B11/06 |
| 代理公司: | 無 | 代理人: | 無 |
| 地址: | 215000 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 精確 檢測 厚度 裝置 | ||
技術領域
本實用新型涉及三維物體測量技術領域,更具體地說,它涉及一種能用于精確檢測錫膏質量的檢測裝置。
背景技術
隨著表面貼裝技術(Surface?Mounted?Technology,?SMT)的發展,電路板(Printed?Circuit?Board)中裝配的元件越來越小,元件裝配密度越來越大,焊點變得越來越小,在電路板在制作過程中,通常需要印刷錫膏,但是錫膏印刷流程會產生很多缺陷已經是一個不爭的事實,一些報道甚至指出這類缺陷數量已占總缺陷數量的80%,另外一個眾所周知事實是錫膏量是判斷焊點質量及其可靠性的一個重要指標,錫膏厚度測試儀可以有效的在印刷制程中發現潛在的不良,提供有效的統計過程控制(Statistical?Process?Control,SPC)制程控制數據,使最終的不良率大大降低。
由于目前電子制造競爭日趨激烈,產生缺陷越多意味著利潤的損失,甚至導致虧損,越來越多的公司在發單給電子制造代工廠時,對質量制程控制要求越來越嚴格,通常都會要求代工廠有錫膏厚度測試儀,擁有有效控制錫膏印刷過程的能力。
現有技術中,錫膏厚度測試儀是利用光學的原理,通過三角測量的方法把印刷在PCB板上的錫膏高度計算出來,其工作過程一般是先通過多色光照射被測物體(錫膏),并攝取圖片,然后對圖片抽取的灰階運算,對被測物體進行面積計算;其次,通過白光照射被測物體,并攝取圖片,采用PMP測高原理對被測物體的高度進行測量;最后,計算出被測物體的體積,進而檢測被測物體的印刷質量。
然而,由于LED燈的特性的決定,LED中心發光點亮度總是超過周邊光暈亮度很多,因此傳統的三個LED燈直射方式會造成被測物體中心與周邊的光亮度均勻性很差,即被測物體中心光強度大,而被測物體的周邊輪廓光強度小,甚至不被照亮,很容易出現反光、陰影等光學問題,不利于圖片抽取的灰階運算,致使測量結果不準確,給測量帶來負面影響。
另外,傳統的光源結構存在著結構復雜、體積大、難拆卸等缺點,出現問題時,難以進行更換鏡片以滿足檢測要求,而若不及時的進行更換,也可能會致使測量結果不準確。
實用新型內容
針對現有技術存在的不足,本實用新型的主要目的在于提供一種能用于精確檢測錫膏厚度的檢測裝置。
本實用新型的次要目的在于提供一種方便拆卸、結構簡單的用于精確檢測錫膏厚度的檢測裝置。
為實現上述主要目的,本實用新型采用如下技術方案:一種用于精確檢測錫膏厚度的檢測裝置,包括光源安裝座,所述光源安裝座包括相機安裝部以及光源安裝部,所述相機安裝部上固定連接有用于攝取錫膏成像圖片的相機,所述光源安裝部上中心對稱的連接有四個光源安裝架,每個所述光源安裝架上均傾斜的固定連接有用于照射錫膏的光源結構,且所述光源結構與錫膏所在平面呈45°角,所述相機的鏡頭穿過所述光源安裝部且所述鏡頭的底部與所述光源結構的底部齊平。
作為優選,所述光源結構包括前桶,所述前桶具有頂部以及底部,所述前桶的頂部滑移連接有光源主架,所述光源主架內由上至下依次固設有LED燈、均光板以及用于固定所述均光板的鏡片擋圈,所述前桶的底部卡合有延伸至底部外的凸鏡,所述凸鏡與所述鏡片擋圈之間設有用于固定所述凸鏡的前桶鏡片擋圈,所述鏡片擋圈與所述前桶鏡片擋圈之間形成供放置鏡片的安裝腔,所述前桶的側壁上設有用于固定所述光源主架的固定結構。
作為優選,所述固定結構包括設置在所述前桶頂部側壁的螺紋通孔,所述螺紋通孔內螺紋配合有鎖緊件,所述鎖緊件的一端與所述光源主架抵接,所述鎖緊件的另一端延伸至所述螺紋通孔外。
作為優選,所述光源安裝架具有安裝端與彎折端,所述安裝端固定連接在所述光源安裝部側壁上,所述光源結構螺栓連接在所述彎折端上。
作為優選,所述光源安裝部的每個側壁上均設有安裝槽,所述安裝槽相互對稱,所述安裝端位于所述安裝槽內且與所述安裝槽相配合。
作為優選,所述鏡片擋圈與所述前桶鏡片擋圈上均對稱的設有若干凹槽,鏡片上設有與所述凹槽相配合的凸起。
作為優選,所述前桶的頂部靠近所述光源主架的端面上設有拆裝槽,所述拆裝槽的側壁與外界相通。
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