[實用新型]一種軟硬結合印刷電路板

有效

• 申請號: 201520015807.2
• 申請日: 2015-01-09
• 公開（公告）號: CN204442831U
• 公開（公告）日: 2015-07-01
• 發明（設計）人: 鐘山;李保忠;林偉健
• 申請（專利權）人: 樂健科技（珠海）有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 廣州三環專利代理有限公司 44202
• 代理人: 戴建波;段建軍

技術領域

本實用新型涉及一種印刷電路板；更具體地講，本實用新型涉及一種軟硬結合印刷電路板。

背景技術

軟硬結合印刷電路板是指包含至少一個剛性區域和至少一個柔性區域的印刷電路板，其兼具硬性印刷電路板(又稱剛性印刷電路板)和軟性印刷電路板(又稱柔性或撓性印刷電路板)的特性，可減少電子產品的組裝尺寸、重量，避免聯機錯誤，增加組裝靈活性，實現不同裝配條件下的三維立體組裝，特別適合在便攜式電子產品、醫療電子產品、軍事設備等精密電子方面的應用。

中國專利申請201310049360.6公開了一種軟硬復合線路板，包括：硬性線路板，具有第一開口；軟性線路板，配置于該硬性線路板上，且該第一開口暴露出該軟性線路板的一部分；絕緣層，配置于該硬性線路板與該軟性線路板之間，且該絕緣層具有第二開口，該第二開口連通該第一開口且暴露出該軟性線路板的該部分；以及多個第一導電通孔，貫穿該絕緣層且連接該硬性線路板與該軟性線路板。該軟硬復合線路板中，硬性線路板僅配置在軟性線路板的一側，軟性線路板僅在與硬性線路板相對的另一側形成有單面線路，因此該軟硬復合線路板不僅應用范圍較窄，而且軟性線路板容易損壞。

中國專利申請201210301581.3公開了一種軟硬結合電路基板，其包括：軟性電路板、第一壓合膠片、第二壓合膠片、第三壓合膠片，第三導電線路層及第四導電線路層，軟性電路板包括暴露區及連接于暴露區的壓合區。第一壓合膠片連接于壓合區。第二壓合膠片及第三壓合膠片形成于芯層基板及軟性電路板的壓合區兩側。第一、第二及第三壓合膠片內均形成有電連接體，軟性電路板的導電線路層通過電連接體與第三導電線路層及第四導電線路層相互電導通。在該軟硬結合電路基板中，軟性電路板和硬性電路板在端部電連接，而硬性電路板各層之間的電連接體在軟性電路板所在平面上的投影位于軟性電路板之外，因此所得到軟硬結合電路基板的結構復雜，體積大。

中國專利201110020728.7提供了一種剛撓性電路板及其制造方法，該剛撓性電路板包括：撓性電路板；第一絕緣層，其被配置于撓性電路板的側方；第二絕緣層，其被層疊在撓性電路板的端部的第一面側以及第一絕緣層的第一面側；第一導體，其是將鍍層填充到貫通第一絕緣層的第一孔內而構成的；以及第二導體，其是將鍍層填充到貫通第二絕緣層的第二孔內而構成的。并且，第一導體與第二導體被配置在同一軸線上，相互導通。同樣地，在該剛撓性電路板中，剛性電路板和撓性電路板在端部電連接，而剛性電路板各層之間的電連接導體在撓性電路板所在平面上的投影位于撓性電路板之外，因此所得到剛撓性電路板的結構復雜，體積大。

發明內容

針對現有技術的不足，本實用新型的目的是提供一種結構簡單、小型化的高精密度軟硬結合印刷電路板。

為了實現上述目的，本實用新型提供了一種軟硬結合印刷電路板，其包括：在兩表面側均形成有第一導電圖案層的軟性電路板，其具有至少一個彎折區域和至少兩個層疊區域；在層疊區域的每一表面側依次相互間隔設置的至少兩個絕緣層和至少兩個第二導電圖案層；分別設置在每一絕緣層中并位于同一軸線上的第一導電銅柱，該軸線穿過層疊區域，每一第一導電銅柱分別電連接相鄰的導電圖案層。

在以上技術方案中，由于設置在每一絕緣層中的相應第一導電銅柱位于穿過層疊區域的同一軸線上，相鄰第一導電圖案層和第二導電圖案層之間以及相鄰第二導電圖案層之間由第一導電銅柱電連接，因此軟硬結合印刷電路板具有任意層導通的性能，從而得到結構簡單、制備方便、具有較小表面積的高精密度軟硬結合印刷電路板。

根據本實用新型的一具體實施方式，第一導電銅柱的高度為50μm至200μm。優選地，第一導電銅柱的高度為80μm至150μm。更優選地，第一導電銅柱的高度為100μm至120μm。

通過將第一導電銅柱的高度控制在上述數值范圍內，使得軟硬結合印刷電路板具有較小的厚度和良好的電氣性能，同時便于制造。

根據本實用新型的另一具體實施方式，在層疊區域的每一表面側均設置有至少三個絕緣層和至少三個第二導電圖案層。例如，根據需要，在層疊區域的每一表面側均設置5個、7個甚至更多數量的絕緣層和第二導電圖案層。由于本實用新型的軟硬結合印刷電路板具有任意層導通的性能，因此在層疊區域的兩表面側可層疊任意層數的絕緣層和第二導電圖案層，且所得電路板產品具有高精密度，尤其適合應用于小型化的高精密電子產品。