[實(shí)用新型]倒裝LED照明裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201520011362.0 | 申請日： | 2015-01-08 |
| 公開（公告）號： | CN204407363U | 公開（公告）日： | 2015-06-17 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 張愛兵;錢濤;林昕 | 申請（專利權(quán)）人： | 蘇州熱馳光電科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/62 | 分類號： | H01L33/62;H01L33/48 |
| 代理公司： | 南京蘇科專利代理有限責(zé)任公司 32102 | 代理人： | 陸明耀;陳忠輝 |
| 地址： | 215000 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 倒裝 led 照明 裝置 | ||
1.一種倒裝LED照明裝置，包括經(jīng)封裝后的LED燈條，其特征在于：所述LED燈條包括LED支架單元及固定于LED支架單元上的LED芯片，所述LED支架單元包括一基板及分別連接于所述基板的兩端底部的金屬連接端，所述基板的兩端均涂覆有一層金屬涂層，所述基板的兩端的金屬涂層側(cè)分別焊接固定于所述金屬連接端，所述基板的一側(cè)印刷有導(dǎo)電線路層，所述LED芯片通過導(dǎo)電線路層與LED支架單元上的金屬涂層進(jìn)行電性導(dǎo)通。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的倒裝LED照明裝置，其特征在于：所述導(dǎo)電線路層均布于基板的一側(cè)，所述LED芯片焊接置于相鄰導(dǎo)電線路層上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的倒裝LED照明裝置，其特征在于：所述LED燈條上設(shè)置有用于封裝的熒光膠。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的倒裝LED照明裝置，其特征在于：所述基板上設(shè)置有光學(xué)增透膜，所述光學(xué)增透膜設(shè)置在所述?LED芯片的對立側(cè)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的倒裝LED照明裝置，其特征在于：所述金屬涂層由Cu內(nèi)層及Ni外層構(gòu)成。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的倒裝LED照明裝置，其特征在于：所述金屬涂層與連接端之間設(shè)置有用于焊接的錫膏層。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的倒裝LED照明裝置，其特征在于：所述金屬涂層的面積大于所述錫膏層的面積。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的倒裝LED照明裝置，其特征在于：所述基板為藍(lán)寶石基板、金屬基板或玻璃基板。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的倒裝LED照明裝置，其特征在于：所述的LED支架單元由LED支架切割而成，所述的LED支架包括兩個相對稱設(shè)置的呈梳齒狀的第一引線框架與第二引線框架，及架設(shè)于所述第一引線框架與第二引線框架間的基板，所述第一引線框架與第二引線框架均包括一條形框桿及垂直設(shè)置在所述條形框桿上的一排連接端，所述金屬連接端為所述第一引線框架與第二引線框架的連接端的切割殘余部。
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