[實用新型]一種多芯片封裝結構

有效

• 申請號: 201520003406.5
• 申請日: 2015-01-05
• 公開（公告）號: CN204348713U
• 公開（公告）日: 2015-05-20
• 發明（設計）人: 易炳川;劉興波;宋波
• 申請（專利權）人: 廣東氣派科技有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/49
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種多芯片封裝結構，其特征在于：包括引線框架以及塑封于引線框架外的多個塑封體（9），所述的塑封體（9）一側依次設有第一引腳（1）、第二引腳（2）、第三引腳（3）和第四引腳（4），塑封體（9）相對的另一側依次設有第五引腳（5）、第六引腳（6）和第七引腳（7），所述的引線框架上并排設置有多個引線單元（11），引線單元（11）上設置有與塑封體（9）相同數目且一一對應的引腳，所述的引線單元（11）的中部設置有兩個基島。

2.根據權利要求1所述的一種多芯片封裝結構，其特征在于，所述的引線單元（11）的第六引腳（6）和第七引腳（7）間隙為5.08mm。