[實用新型]一種散熱型發光二極管

有效

• 申請號: 201520000972.0
• 申請日: 2015-01-04
• 公開（公告）號: CN204289537U
• 公開（公告）日: 2015-04-22
• 發明（設計）人: 袁志賢
• 申請（專利權）人: 袁志賢
• 主分類號: H01L33/64
• 分類號: H01L33/64;H01L33/62;H01L33/48
• 代理公司: 深圳市遠航專利商標事務所(普通合伙) 44276
• 代理人: 田志遠

技術領域

本實用新型涉及微電子元器件領域，尤其是一種散熱型發光二極管。

背景技術

發光二極管是一種半導體組件，最初多用作指示燈、顯示板等，隨著白光?LED?的出現也被用作照明。隨著發光二極管的廣泛使用，人們對發光二極管的要求也越來越高，尤其是發光二極管的散熱性能。普通的二極管沒有散熱裝置，在大功率的放光二極管中，通過高電流的時候會產生大量的熱量，普通的二極管散熱性能很差，大大縮短了二極管的使用壽命。而部分發光二極管中也設有散熱板，但是由于散熱面積有限，散熱效果并不好，也會影響發光二極管的穩定工作。

發明內容

本實用新型的目的在于針對以上技術不足，提供一種散熱型發光二極管。

本實用新型的技術方案如下所述：

一種散熱型發光二極管，包括二極管芯片和基座，其特征在于，所述基座呈“凸”字形結構，且其中間設有散熱腔；

所述二極管芯片安裝于所述基座上方，且與所述基座之間設有散熱板，散熱板中設有連通孔，連通孔連接所述二極管芯片和所述基座中未設有散熱腔的部分；所述二極管芯片的P極通過導線連接第一基片，第一基片下端設有第一引腳，所述二極管芯片的N極通過導線連接第二基片，第二基片下端設有第二引腳，所述二極管芯片和導線外側設有透明的絕緣膠層；所述二極管芯片兩端分別設有凹槽。

所述第一基片和所述第一引腳為一體式結構。

進一步的，所述第一基片和所述第一引腳呈“┍”形，設置于所述基座左側。

所述第二基片和所述第二引腳為一體式結構。

進一步的，所述第二基片和所述第二引腳呈“┑”形，設置于所述基座右側。

所述散熱腔為“凸”字形結構或圓柱形結構。

所述散熱膠層上設有連通所述二極管芯片和外界的散熱孔。

基于上述技術方案的本實用新型與現有技術相比，其有益效果是：本實用新型具有成本低廉，生產工藝簡單的特點，基片和引腳一體式結構使得生產加工更加便利。

散熱板增大了二極管芯片下側位置的散熱性能，散熱孔增加了二極管芯片上方和絕緣膠層的散熱面積，同時基座所設置的散熱腔不僅增加了基座的散熱面積，同時節約了原料，使成本降低。

本實用新型外形整齊，適合批量生產，并方便安裝固定。

附圖說明

圖1是本實用新型實施例一的結構示意圖；

圖2是本實用新型實施例二的結構示意圖。

在圖中，1、基座；1-1、散熱腔；2、二極管芯片；3-1、第一基片；3-2、第一引腳；4-1、第二基片；4-2、第二引腳；5、絕緣膠層；5-1、散熱孔；6、凹槽；7、連通孔；8、散熱板。

具體實施方式

下面結合附圖和實施過程對本方法作進一步說明。

如圖1所示，本實用新型提供一種高亮度的聚光型發光二極管，主要包括二極管芯片2和基座1等部分。

實施例一

基座1呈“凸”字形結構，且其中間設有散熱腔1-1，散熱腔1-1為“凸”字形結構。二極管芯片2安裝于所述基座1上方，且與基座1之間設有散熱板8，散熱板8中設有連通孔7，連通孔7連接二極管芯片2和基座1中未設有散熱腔1-1的部分。二極管芯片2的P極通過導線連接第一基片3-1，第一基片3-1下端設有第一引腳3-2，二極管芯片2的N極通過導線連接第二基片4-1，第二基片4-1下端設有第二引腳4-2，二極管芯片2和導線外側設有透明的絕緣膠層5。

實施例二

基座1呈“凸”字形結構，且其中間設有散熱腔1-1，散熱腔1-1為圓柱形結構。二極管芯片2安裝于所述基座1上方，且與基座1之間設有散熱板8，散熱板8中設有連通孔7，連通孔7連接二極管芯片2和基座1中未設有散熱腔1-1的部分。二極管芯片2的P極通過導線連接第一基片3-1，第一基片3-1下端設有第一引腳3-2，二極管芯片2的N極通過導線連接第二基片4-1，第二基片4-1下端設有第二引腳4-2，二極管芯片2和導線外側設有透明的絕緣膠層5，且散熱膠層5上設有連通二極管芯片2和外界的散熱孔5-1。

為了防止二極管芯片2尖端放電而影響運行，在二極管芯片2的兩端分別設有凹槽6。

第一基片3-1和第一引腳3-2為“┍”形的一體式結構，設置于基座1左側；第二基片4-1和第二引腳4-2為“┑”形的一體式結構，設置于基座1右側。

應當理解的是，對本領域普通技術人員來說，可以根據上述說明加以改進或變換，而所有這些改進和變換都應屬于本實用新型所附權利要求的保護范圍。

上面結合附圖對本實用新型專利進行了示例性的描述，顯然本實用新型專利的實現并不受上述方式的限制，只要采用了本實用新型專利的方法構思和技術方案進行的各種改進，或未經改進將本實用新型專利的構思和技術方案直接應用于其它場合的，均在本實用新型的保護范圍內。