[發明專利]公共極進光半導體光電二極管陣列芯片測試用工裝夾具

有效

• 申請號: 201518011198.9
• 申請日: 2015-12-30
• 公開（公告）號: CN111183739B
• 公開（公告）日: 2019-02-01
• 發明（設計）人: 孔繁林;柯尊貴;李龍;鄧世杰;袁菲
• 申請（專利權）人: 西南技術物理研究所
• 主分類號: G01R1/04
• 分類號: G01R1/04;G01R31/26
• 代理公司: 中國兵器工業集團公司專利中心 11011
• 代理人: 劉東升

本發明公開了一種公共極進光半導體光電二極管陣列芯片測試用工裝夾具，包括：水平底座、積分球、方形固定架、玻璃板；方形固定架設置在水平底座上，方形固定架內部放置積分球；方形固定架頂部開寬槽，寬槽內中心開圓孔，圓孔與積分球出光孔對應；積分球和方形固定架側壁開小孔，通過螺絲固定安裝光纖FC接頭卡座，用以積分球進光；玻璃板固定在所述寬槽內，玻璃板上表面中心開有方孔，方孔區域外的玻璃板表面上鍍金；所述寬槽兩側設置有壓片，壓片通過螺絲固定在方形固定架頂部，兩壓片的尖端分別套上軟塑料套用以固定壓緊玻璃板。本發明穩定好、可靠性強。

技術領域

本發明屬于公共極進光半導體光電二極管陣列芯片光電響應度的測試技術領域，涉及公共極進光半導體光電二極管陣列芯片測試用工裝夾具。

背景技術

現有半導體光電二極管陣列芯片產品的設計生產過程中，非公共極進光的半導體光電二極管陣列芯片光電光響應測試，通常采用光纖和光波探針使光電光直接從光敏面正面入射的方法進行測試；由于公共極進光半導體光電二極管陣列芯片的進光面與公共極同一面，無法實現陣列芯片的同時進光加電測試，只能將陣列劃成單管或封裝后進行測試，光電響應度不達標的芯片也會被篩選進行封裝，從而影響到半導體光電二極管產品設計生產的效率、并造成封裝材料和芯片的浪費。

發明內容

(一)發明目的

本發明的目的是：提供一種公共極進光半導體光電二極管陣列芯片測試用工裝夾具，用于實現背進光或公共極進光半導體光電二極管陣列芯片光電響應度的準確可靠測試，從而提高背進光或公共極進光半導體光電二極管陣列芯片的設計生產效率并節約成本。

(二)技術方案

為了解決上述技術問題，本發明提供一種公共極進光半導體光電二極管陣列芯片測試用工裝夾具，其包括：水平底座1、積分球、方形固定架2、玻璃板5；方形固定架2設置在水平底座1上，方形固定架2內部放置積分球；方形固定架2頂部開寬槽，寬槽內中心開圓孔，圓孔與積分球出光孔對應；積分球和方形固定架2側壁開小孔，通過螺絲固定安裝光纖FC接頭卡座3，用以積分球進光；玻璃板5固定在所述寬槽內，玻璃板5上表面中心開有方孔，方孔區域外的玻璃板表面上鍍金；所述寬槽兩側設置有壓片，壓片通過螺絲固定在方形固定架頂部，兩壓片的尖端分別套上軟塑料套用以固定壓緊玻璃板。

其中，所述水平底座1的四角各有一螺紋通孔，與相應的光學平臺或探針臺卡盤固定連接；積分球和方形固定架2底部分別設有螺紋孔，通過螺栓與水平底座1進行固定連接。

其中，所述方孔孔徑由被測光電二極管陣列芯片光敏區的尺寸決定。

(三)有益效果

上述技術方案所提供的公共極進光半導體光電二極管陣列芯片測試用工裝夾具，通過水平底座和積分球支架來固定積分球，水平底座可固定于光學平臺或探針臺卡盤上，穩定好、可靠性強；積分球出光孔出射光均勻可測，從而實現被測芯片每一個單元接收的光功率均勻一致；積分球玻璃板除出光方孔外，其余均鍍金，可與被測芯片的公共極形成良好的電接觸，可實現公共極可與每一個單元獨立電極形成測試回路。

附圖說明

圖1是所述工裝夾具的結構示意圖；

其中，1-水平底座，2-方形固定架，3-光纖FC接頭卡座，4-壓片，5-玻璃板。

具體實施方式

為使本發明的目的、內容和優點更加清楚，下面結合附圖和實施例，對本發明的具體實施方式作進一步詳細描述。

參照圖1所示，本實施例公共極進光半導體光電二極管陣列芯片測試用工裝夾具包括水平底座1、積分球、方形固定架2、玻璃板5。