[發明專利]用于使熱能從可旋轉軸中的電子構件消散走的系統和方法有效
申請號: | 201511036163.6 | 申請日: | 2015-11-13 |
公開(公告)號: | CN105756725B | 公開(公告)日: | 2019-06-14 |
發明(設計)人: | K·K·施萊夫;D·W·肖;Z·J·施奈德;M·J·阿塞諾瓦 | 申請(專利權)人: | 通用電氣公司 |
主分類號: | F01D25/12 | 分類號: | F01D25/12;G01D11/00;H05K7/20 |
代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 嚴志軍;周心志 |
地址: | 美國*** | 國省代碼: | 美國;US |
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摘要: | |||
搜索關鍵詞: | 用于 熱能 旋轉軸 中的 電子 構件 消散 系統 方法 | ||
1.一種用于使熱能從配置在可旋轉軸內的電子構件消散走的系統,包括:
環形承載軸,其具有與外表面徑向地間隔的內表面,且一端形成為聯接到轉子軸的端部;和
變送器組件,其被徑向地支撐在所述承載軸內,所述變送器組件包括:
變送器外殼,其在其中限定內腔;
子板,其跨過所述變送器外殼的底部部分側向地且縱向地延伸;
電路板,其電子地聯接于所述子板,所述電路板在所述內腔內垂直于所述子板而延伸,其中,所述電路板包括沿所述電路板的頂部部分配置的導熱材料條;和
蓋,其連接于所述變送器外殼的頂部部分,至少部分地密封所述內腔,其中,所述蓋的接觸表面與所述電路板的導熱材料熱連通,其中,所述蓋的頂表面的至少一部分在所述承載軸的旋轉期間與所述承載軸的內表面熱連通。
2.根據權利要求1所述的系統,還包括導熱墊片,所述導熱墊片配置在所述電路板的頂部部分與所述蓋的接觸表面之間,其中,所述墊片在所述導熱材料條與所述蓋的接觸表面之間限定導熱路徑。
3.根據權利要求1所述的系統,還包括接觸部件,所述接觸部件聯接于所述電路板的頂部部分,其中,所述接觸部件在所述導熱材料條與所述蓋的接觸表面之間限定導熱路徑。
4.根據權利要求1所述的系統,其中,所述蓋的頂表面是弧形的。
5.根據權利要求1所述的系統,其中,所述蓋的頂表面和所述承載軸的內表面具有相同的輪廓。
6.根據權利要求1所述的系統,其中,所述電路板包括多個電子構件,所述多個電子構件靠近頂部部分連接于所述電路板且熱聯接至所述導熱材料條。
7.根據權利要求1所述的系統,還包括隔板,其中,所述電路板的頂部部分至少部分地延伸穿過該隔板。
8.根據權利要求1所述的系統,其中,所述變送器外殼包括配置在所述內腔內的豎直地定向的槽道。
9.根據權利要求8所述的系統,其中,所述電路板承座在所述豎直地定向的槽道內。
10.一種渦輪機,包括:
環形轉子軸;
多個傳感器導線束,其從所述轉子軸的內通道向外延伸;
環形承載軸,其形成為在第一端處聯接到所述轉子軸的端部部分,所述承載軸具有與所述第一端軸向地間隔的第二端和與外表面徑向地間隔的內表面;
多個變送器組件,其在所述承載軸內環狀地布置且周向地間隔,各變送器組件包括:
變送器外殼,其在其中限定內腔;
子板,其跨過所述變送器外殼的底部部分側向地且縱向地延伸,其中,所述子板在一端處電子地聯接至該多個導線束中的一個導線束;
電路板,其電子地聯接于所述子板,所述電路板在所述內腔內垂直于所述子板而延伸,其中,所述電路板包括沿所述電路板的頂部部分配置的導熱材料條;和
蓋,其連接于所述變送器外殼的頂部部分,至少部分地密封所述內腔,其中,所述蓋的接觸表面與所述電路板的導熱材料條熱連通,其中,所述蓋的頂表面的至少一部分在所述承載軸的旋轉期間與所述承載軸的內表面熱連通。
11.根據權利要求10所述的渦輪機,還包括導熱墊片,所述導熱墊片配置在所述電路板的頂部部分與所述蓋的接觸表面之間,其中,所述墊片在所述導熱材料條與所述接觸表面之間限定導熱路徑。
12.根據權利要求10所述的渦輪機,還包括接觸部件,所述接觸部件聯接于所述電路板的頂部部分,其中,所述接觸部件在所述導熱材料條與所述蓋的接觸表面之間限定導熱路徑。
13.根據權利要求10所述的渦輪機,其中,所述蓋的頂表面和所述承載軸的內表面具有相同的輪廓。
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