[發(fā)明專(zhuān)利]選擇性區(qū)域溫度控制構(gòu)建板

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201511035497.1
• 申請(qǐng)日: 2015-10-08
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN105666866A
• 公開(kāi)（公告）日: 2016-06-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: G·N·納韋爾
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 泰科電子公司
• 主分類(lèi)號(hào): B29C67/00
• 分類(lèi)號(hào): B29C67/00;B22F3/115;B33Y50/02
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105
• 代理人: 葛青

1.一種構(gòu)建板(10)，用于增材制造工藝中，所述構(gòu)建板(10)包括：

多個(gè)單元(30)，每個(gè)單元具有接觸板(32)和溫度控制模塊(34)，所 述接觸板(32)形成所述構(gòu)建板(10)的上表面(20)的至少一部分，在所 述至少一部分上制造有制品(14)；

控制器(50)，其與所述溫度控制模塊(34)通信，所述控制器(50) 控制相應(yīng)的溫度控制模塊(34)的溫度；

其中，所述多個(gè)單元(30)允許所述構(gòu)建板(10)的上表面(20)的選 擇性的溫度控制，允許所述制品(14)的部分被選擇地冷卻或加熱。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的構(gòu)建板(10)，其中，所述多個(gè)單元(30)包 括絕緣板(36)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的構(gòu)建板(10)，其中，所述溫度控制模塊(34) 中的每個(gè)包括加熱/冷卻機(jī)構(gòu)(38)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的構(gòu)建板(10)，其中，所述溫度控制模塊(34) 中的每個(gè)包括溫度傳感器(40)。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的構(gòu)建板(10)，其中，所述加熱/冷卻機(jī)構(gòu)(38) 中的每個(gè)是從由微/納米加熱器、線(xiàn)圈、熱管、微/納米通道、熱電冷卻器、 電磁感應(yīng)加熱、或者它們的組合構(gòu)成的組中選擇。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的構(gòu)建板(10)，其中，所述控制器(50)是設(shè) 置在所述溫度控制模塊(34)中的每個(gè)中的多個(gè)微控制器(52)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的構(gòu)建板(10)，其中，所述多個(gè)單元(30)是 模塊化的。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的構(gòu)建板(10)，其中，所述多個(gè)單元(30)包 括：

第一模塊化單元(30)，其具有第一接觸板(32)和第一溫度控制模塊 (34)；

第二模塊化單元(30)，其具有第二接觸板(32)和第二溫度控制模塊 (34)；

所述控制器(50)與所述第一溫度控制模塊(34)通信以將所述第一溫 度控制模塊(34)的溫度設(shè)定至第一溫度；

所述控制器(50)與所述第二溫度控制模塊(34)通信以將所述第二溫 度控制模塊(34)的溫度設(shè)定至不同于所述第一溫度的第二溫度。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的構(gòu)建板(10)，其中，所述的構(gòu)建板(10)具 有第三模塊化單元(30)，所述第三模塊化單元具有第三接觸板(32)和第 三溫度控制模塊(34)，所述控制器(50)與所述第三溫度控制模塊(34) 通信以將所述第三溫度控制模塊(34)的溫度設(shè)定至不同于所述第一溫度和 第二溫度的第三溫度。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的構(gòu)建板(10)，其中，所述構(gòu)建板(10)具 有第四模塊化單元(30)，所述第四模塊化單元具有第四接觸板(32)和第 四溫度控制模塊(34)，所述控制器(50)與所述第四溫度控制模塊(34) 通信以將所述第四溫度控制模塊(34)的溫度設(shè)定至不同于所述第一溫度、 第二溫度、和第三溫度的第四溫度。