[發明專利]封裝箱用設備及其封裝方法

在審

• 申請號: 201511034119.1
• 申請日: 2015-12-31
• 公開（公告）號: CN105438518A
• 公開（公告）日: 2016-03-30
• 發明（設計）人: 孫金鎖;陳燦華;黃兆元;莫凡
• 申請（專利權）人: 東莞市沃德精密機械有限公司
• 主分類號: B65B7/20
• 分類號: B65B7/20;B65B57/14;B65B63/00
• 代理公司: 廣州三環專利代理有限公司 44202
• 代理人: 張艷美;郝傳鑫

1.一種封裝箱用設備，適于與一控制器電性連接且將膠盤封裝于包裝箱內，其特征在于，包括膠盤上料裝置、傳送裝置、識別裝置、紙板上料裝置、成型封箱裝置、貼標裝置、檢測裝置及下料裝置，所述膠盤上料裝置將膠盤逐一輸送到所述傳送裝置處，所述識別裝置對所述傳送裝置處的膠盤的標簽進行識別得到識別信息，所述識別裝置將所述識別信息反饋給所述控制器，所述控制器根據所述識別信息得到所述膠盤的型號信息，所述控制器將所述膠盤的型號信息傳給所述紙板上料裝置及貼標裝置，所述傳送裝置將識別后的所述膠盤傳送至所述成型封箱裝置處，所述紙板上料裝置根據所述控制器傳送來的膠盤的型號信息而將匹配的紙板輸送到所述成型封箱裝置處，所述成型封箱裝置將所述紙板折彎形成半成品，所述膠盤呈封裝地置于所述半成品內，所述成型封箱裝置還將所述半成品折彎并扣合而成型包裝箱，所述傳送裝置將封裝有所述膠盤的包裝箱依次傳送至所述貼標裝置、檢測裝置及下料裝置處，所述貼標裝置根據所述控制器傳送來的膠盤的型號信息打印出對應的外箱標簽并將該外箱標簽粘貼于所述包裝箱上，所述檢測裝置對所述包裝箱進行外箱標簽檢測、載物檢測及外觀檢測，所述檢測裝置對檢測合格的所述包裝箱貼上合格標簽，所述下料裝置將貼有所述合格標簽的包裝箱按所述包裝箱上的外箱標簽進行歸類。

2.如權利要求1所述的封裝箱用設備，其特征在于，所述傳送裝置包括依次相連的第一傳送機構、第二傳送機構及第三傳送機構，所述膠盤上料裝置位于所述第一傳送機構的前側處，所述識別裝置位于所述第一傳送機構的前端，所述紙板上料裝置位于所述第二傳送機構的側面，所述成型封箱裝置及貼標裝置位于所述第二傳送機構上，所述檢測裝置位于所述第三傳送機構上，所述下料裝置與所述第三傳送機構的后端相連。

3.如權利要求1所述的封裝箱用設備，其特征在于，所述膠盤上料裝置包括膠盤上料機構、膠盤分料機構、膠盤檢測機構及膠盤翻轉機構，所述膠盤按型號并成組地放置于料箱內，所述膠盤上料機構將所述料箱內的膠盤按組傳送至所述膠盤分料機構處，所述膠盤分料機構將同組中的所述膠盤逐個分離至所述膠盤檢測機構處，所述膠盤檢測機構對每個所述膠盤的正反面進行檢測，所述膠盤翻轉機構將正面未向上擺放的膠盤翻轉以露出該膠盤的膠骨上的標簽，所述膠盤翻轉機構還將正面向上擺放的膠盤輸送至所述傳送裝置上。

4.如權利要求1所述的封裝箱用設備，其特征在于，所述成型封箱裝置包括第一折邊機構、第二折邊機構及扣合機構，所述第二傳送機構為一轉盤，所述第一折邊機構將所述紙板進行一次折彎以形成所述半成品的左蓋板、右蓋板及前蓋和后蓋，所述第二折邊機構對已一次折彎的所述半成品進行二次折彎以形成所述半成品的左側板、右側板及前側板和后側板，當所述膠盤被所述傳送裝置放置于所述半成品內后，所述扣合機構將所述半成品的左蓋板、右蓋板及前蓋和后蓋分別朝所述膠盤的方向內折，所述扣合機構還將所述后蓋邊緣的插舌扣合到所述前蓋的插口中以形成所述包裝箱，且在形成所述包裝箱的過程中還完成對所述膠盤的封裝。

5.一種使用如權利要求1至4任一項所述的封裝箱用設備的封裝方法，其特征在于，包括如下步驟：

(1)膠盤上料裝置將膠盤輸送到傳送裝置處；

(2)識別裝置對傳送裝置上的膠盤的標簽進行識別以得到識別信息；

(3)控制器根據識別信息得到膠盤的型號信息，并將該膠盤的型號信息傳送給紙板上料裝置及貼標裝置；

(4)紙板上料裝置將與膠盤的型號信息相匹配的紙板傳送到成型封箱裝置上；

(5)成型封箱裝置先將紙板折彎以形成半成品，當膠盤被傳送裝置放置于半成品內時，成型封箱裝置再將該半成品進一步折彎并扣合以成型一包裝箱，實現將膠盤封裝于包裝箱內；

(6)傳送裝置將封裝有膠盤的包裝箱傳送至貼標裝置處，貼標裝置根據控制器傳送來的膠盤的型號信息打印出匹配的外箱標簽，且貼標裝置將外箱標簽粘貼于包裝箱上；

(7)檢測裝置對包裝箱的外箱標簽、載物及外觀檢測，檢測裝置還對合格的包裝箱貼上合格標簽；以及

(8)傳送裝置將檢測合格的包裝箱傳送至下料裝置處，下料裝置將包裝箱按外箱標簽進行歸類。