[發明專利]一種圖形化工藝方法有效
| 申請號： | 201511031851.3 | 申請日： | 2015-12-31 |
| 公開（公告）號： | CN106933054B | 公開（公告）日： | 2019-12-24 |
| 發明（設計）人： | 任書銘 | 申請（專利權）人： | 上海微電子裝備(集團)股份有限公司 |
| 主分類號： | G03F7/20 | 分類號： | G03F7/20;G03F7/00;G03F7/26 |
| 代理公司： | 31237 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) | 代理人： | 屈蘅;李時云 |
| 地址： | 201203 上*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 圖形 化工 方法 | ||
1.一種圖形化工藝方法，其特征在于，依次包括如下步驟：
步驟一：在透光襯底上涂覆光刻膠；
步驟二：透過掩膜版對所述透光襯底的正面曝光；
步驟三：對所述透光襯底背面曝光，步驟二中見光區接收的最小光通量定義為ET，定義使所述光刻膠發生反應所需的最小光通量為E0，則所述透光襯底背面曝光使用的光通量EB滿足E0> EB>E0-ET；
步驟四：對所述透光襯底的正面依次進行圖案化光刻膠、形成金屬層以及去膠；
其中，所述步驟二中，進行正面曝光時，光刻膠接收到的最大光通量定義為ES；所述步驟三中，對所述透光襯底背面曝光時，光刻膠接收到的最小光通量定義為EH，光刻膠接收到的最大光通量為EW，ES+EH<ET+EW；
所述圖案化光刻膠的方法為對所述透光襯底正面顯影；
對所述透光襯底正面顯影后，形成的光刻膠線條的寬度從上至下逐漸減小。
2.如權利要求1所述的圖形化工藝方法，其特征在于，形成金屬層的方法為在圖案化光刻膠后的所述透光襯底上濺鍍或者電鍍金屬，使用的金屬為銅、金、銀、鈦、鉬或者鈷中的至少一種。
3.如權利要求1所述的圖形化工藝方法，其特征在于，去膠的方法為將形成金屬層后的所述透光襯底浸入剝離液中。
4.如權利要求1所述的圖形化工藝方法，其特征在于，步驟二中的掩膜版極性與所述光刻膠極性相反。
5.如權利要求1所述的圖形化工藝方法，其特征在于，步驟二中對所述透光襯底的正面曝光選用投影式曝光模式，步驟三中對所述透光襯底的背面曝光選用全片曝光模式。
6.如權利要求1所述的圖形化工藝方法，其特征在于，所述透光襯底為玻璃襯底。
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