[發(fā)明專利]用于射線輻照實(shí)驗(yàn)的探針臺(tái)系統(tǒng)及實(shí)驗(yàn)方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201511018687.2
• 申請(qǐng)日: 2015-12-30
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN105652174B
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-07-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 池雅慶;梁斌;孫永節(jié);郭陽(yáng);陳書(shū)明
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中國(guó)人民解放軍國(guó)防科學(xué)技術(shù)大學(xué)
• 主分類號(hào): G01R31/26
• 分類號(hào): G01R31/26;G01R31/28
• 代理公司: 湖南兆弘專利事務(wù)所(普通合伙) 43008
• 代理人: 周長(zhǎng)清

1.一種用于射線輻照實(shí)驗(yàn)的探針臺(tái)系統(tǒng)，其特征在于，它包括：

探針（17），固定在探針座（7）上；

探針臺(tái)（2），包括探針臺(tái)架（11）和樣品托板（13），所述樣品托板（13）上安裝有用來(lái)放置待測(cè)芯片（15）的射線輻射屏蔽盒（14）；在所述射線輻射屏蔽盒（14）上與探針（17）對(duì)著的側(cè)面壁上設(shè)有狹縫，所述探針（17）的尖端通過(guò)狹縫進(jìn)入射線輻射屏蔽盒（14）接觸待測(cè)芯片（15）的輸入輸出接口；

顯微鏡（12）和射線發(fā)生裝置（3），安裝在探針臺(tái)（2）的探針臺(tái)架（11）上，且所述顯微鏡（12）和射線發(fā)生裝置（3）在探針臺(tái)架（11）上可移動(dòng)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于射線輻照實(shí)驗(yàn)的探針臺(tái)系統(tǒng)，其特征在于，所述狹縫處覆蓋有一擋片（16），所述擋片（16）用來(lái)包裹探針（17）的周?chē)苑乐股渚€泄露。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于射線輻照實(shí)驗(yàn)的探針臺(tái)系統(tǒng)，其特征在于，所述擋片（16）為鉛橡膠片。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于射線輻照實(shí)驗(yàn)的探針臺(tái)系統(tǒng)，其特征在于，所述擋片（16）上開(kāi)設(shè)有供探針（17）穿過(guò)的縫。

5.根據(jù)權(quán)利要求1～4中任意一項(xiàng)所述的用于射線輻照實(shí)驗(yàn)的探針臺(tái)系統(tǒng)，其特征在于，所述射線輻射屏蔽盒（14）上還設(shè)有供顯微鏡（12）和射線發(fā)生裝置（3）穿過(guò)的孔（18）；所述射線發(fā)生裝置（3）伸入射線輻射屏蔽盒（14）時(shí)與孔（18）形成卡合配合。

6.根據(jù)權(quán)利要求1～4中任意一項(xiàng)所述的用于射線輻照實(shí)驗(yàn)的探針臺(tái)系統(tǒng)，其特征在于，所述射線發(fā)生裝置（3）通過(guò)線纜（6）連接射線發(fā)射控制器（5），所述探針臺(tái)（2）的探針座（7）通過(guò)導(dǎo)線（8）連接測(cè)試系統(tǒng)（4）。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的用于射線輻照實(shí)驗(yàn)的探針臺(tái)系統(tǒng)，其特征在于，還包括一輻射防護(hù)暗箱（1），所述探針臺(tái)（2）、射線發(fā)生裝置（3）、顯微鏡（12）、待測(cè)芯片（15）均設(shè)置在輻射防護(hù)暗箱（1）內(nèi)部；所述測(cè)試系統(tǒng)（4）和射線發(fā)射控制器（5）位于輻射防護(hù)暗箱（1）外。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的用于射線輻照實(shí)驗(yàn)的探針臺(tái)系統(tǒng)，其特征在于，所述輻射防護(hù)暗箱（1）的內(nèi)壁上貼設(shè)有防輻射層。

9.一種基于上述權(quán)利要求1～8中任意一項(xiàng)用于射線輻照實(shí)驗(yàn)的探針臺(tái)系統(tǒng)的實(shí)驗(yàn)方法，其特征在于，步驟為：

S1：將射線發(fā)生裝置（3）通過(guò)射線輻射屏蔽盒（14）上的孔（18）伸入到射線輻射屏蔽盒（14）中，對(duì)待測(cè)芯片（15）進(jìn)行射線照射；

S2：完成射線照射后，關(guān)閉射線發(fā)生裝置（3）；

S3：移動(dòng)顯微鏡（12）至射線輻射屏蔽盒（14）的上方，將顯微鏡（12）伸入到射線輻射屏蔽盒（14）中，觀察待測(cè)芯片（15）的性能。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的實(shí)驗(yàn)方法，其特征在于，當(dāng)探針（17）的尖端接觸待測(cè)芯片（15）的輸入輸出接口之后，在對(duì)待測(cè)芯片（15）進(jìn)行射線輻射之前，先通過(guò)顯微鏡（12）對(duì)探針（17）尖端與待測(cè)芯片（15）的接觸進(jìn)行調(diào)整；當(dāng)對(duì)待測(cè)芯片（15）進(jìn)行射線輻照實(shí)驗(yàn)時(shí)，將探針臺(tái)（2）的顯微鏡（12）從射線輻射屏蔽盒（14）中取出，再將射線發(fā)生裝置（3）的伸入射線輻射屏蔽盒（14）中。