[發明專利]天線組件及電子設備

有效

• 申請號: 201511016720.8
• 申請日: 2015-12-29
• 公開（公告）號: CN106935959B
• 公開（公告）日: 2020-01-07
• 發明（設計）人: 劉文冬;匡巍;邢城
• 申請（專利權）人: 小米科技有限責任公司
• 主分類號: H01Q1/36
• 分類號: H01Q1/36;H01Q1/50
• 代理公司: 11138 北京三高永信知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 鞠永善

本公開揭示了一種天線組件及電子設備，屬于天線領域。所述天線組件包括：金屬殼體和PCB，金屬殼體包括金屬邊框和金屬背板；金屬邊框中包括天線輻射部和至少一個諧振部，天線輻射部與各個諧振部相鄰，且天線輻射部與各個諧振部之間通過開口斷開；天線輻射部用于輻射天線信號，諧振部用于產生諧振；金屬背板與天線輻射部之間通過第一開縫隔離，金屬背板與諧振部之間通過第二開縫隔離，第一開縫與第二開縫之間連續；天線輻射部通過饋電點與PCB電性相連；天線輻射部通過接地點與金屬背板電性相連，且諧振部與金屬背板相連。本公開達到了利用諧振部配合天線輻射部進行天線信號的輻射，從而提高天線組件在各個頻段內輻射性能的效果。

技術領域

本公開涉及天線領域，特別涉及一種天線組件及電子設備。

背景技術

隨著電子設備制作工藝的不斷發展，越來越多的電子設備使用上了全金屬背蓋，相較于傳統的塑料背蓋，全金屬背蓋更加美觀且觸感更佳。

為了減小全金屬背蓋對天線輻射的影響，相關技術通過對全金屬背蓋進行開縫處理，形成分段式金屬背蓋，并將分段后的底部金屬背蓋作為天線進行信號的輻射。但是僅通過底部金屬背蓋對全頻段信號進行輻射，輻射性能較差。

發明內容

為了解決相關技術中僅通過底部金屬背蓋對全頻段信號進行輻射，輻射性能較差的問題，本公開提供一種天線組件及電子設備。所述技術方案如下：

根據本公開實施例的第一方面，提供一種天線組件，該天線組件包括：

金屬殼體和PCB(Printed Circuit Board，印制線路板)，金屬殼體包括金屬邊框和金屬背板；

金屬邊框中包括天線輻射部和至少一個諧振部，天線輻射部與各個諧振部相鄰，且天線輻射部與各個諧振部之間通過開口斷開；天線輻射部用于輻射天線信號，諧振部用于產生諧振；

金屬背板與天線輻射部之間通過第一開縫隔離，金屬背板與諧振部之間通過第二開縫隔離，第一開縫與第二開縫之間連續；

天線輻射部通過饋電點與PCB電性相連；

天線輻射部通過接地點與金屬背板電性相連，且諧振部與金屬背板相連。

可選地，天線輻射部被饋電點分割為第一輻射部和第二輻射部，第一輻射部用于輻射中高頻段的天線信號，第二輻射部用于輻射低頻段的天線信號，其中，中高頻段包括1710MHz至2700MHz，低頻段包括700MHz至960MHz；

金屬邊框中包括第一諧振部；

第一諧振部與第一輻射部相鄰，且第一諧振部與第一輻射部之間通過第一開口斷開；

金屬背板用于在饋電電流的作用下產生中頻諧振，饋電電流由接地點導入；

第一諧振部用于在饋電電流的作用下產生高頻諧振。

可選地，天線輻射部被饋電點分割為第一輻射部和第二輻射部，第一輻射部用于輻射中高頻段的天線信號，第二輻射部用于輻射低頻段的天線信號，其中，中高頻段包括1710MHz至2700MHz，低頻段包括700MHz至960MHz；

金屬邊框中包括第一諧振部和第二諧振部；

第一諧振部與第一輻射部相鄰，且第一諧振部與第一輻射部之間通過第一開口斷開；

第二諧振部與第二輻射部相鄰，且第二諧振部與第二輻射部之間通過第二開口斷開；

金屬背板用于在饋電電流的作用下產生中頻諧振，饋電電流由接地點導入；

第一諧振部用于在饋電電流的作用下產生高頻諧振；

第二諧振部用于在饋電電流的作用下產生低頻諧振。