[發明專利]液冷用金屬流道制作方法及液冷金屬流道冷板

有效

• 申請號: 201511011524.1
• 申請日: 2015-12-30
• 公開（公告）號: CN105636411B
• 公開（公告）日: 2018-02-16
• 發明（設計）人: 余懷強;桂進樂;王騰;鄧立科;蔣創新;湯勁松
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第二十六研究所
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 重慶博凱知識產權代理有限公司50212
• 代理人: 李海華

1.液冷用金屬流道制作方法，其特征在于：步驟如下，

1）在兩塊金屬板上分別制作出相同結構的若干凹槽并形成比凹槽數多1的肋條，并在肋條上表面、凹槽底部及側壁制作金屬可焊層；

2）在凹槽底部及側壁的金屬可焊層上制作導熱聚合物材料掩膜層；

3）在肋條上表面制作焊料層；

4）將兩塊金屬板扣合并使其上的凹槽和肋條一一相對，通過回流焊工藝將兩塊金屬板肋條上的焊料層對應焊接，從而形成金屬流道；

步驟2）制作的導熱聚合物材料掩膜層厚度為5μm-20μm，導熱聚合物材料包括成膜物和起導熱作用的納米顆粒，其中成膜物為氨基樹脂、丙烯酸樹脂或有機硅樹脂，納米顆粒為三氧化二鋁或石墨，納米顆粒的質量分數為導熱聚合物材料的10%-30%。

2.根據權利要求1所述的液冷用金屬流道制作方法，其特征在于：步驟2）制作導熱聚合物材料掩膜層的步驟為，

2.1）先在金屬板肋條上表面、凹槽底部及側壁均勻噴涂導熱聚合物材料，形成導熱聚合物材料層；

2.2）再用砂紙打磨除去肋條上表面的導熱聚合物材料，露出步驟1）肋條上制作的金屬可焊層，從而只在凹槽底部及側壁的金屬可焊層上形成導熱聚合物材料掩膜層。

3.根據權利要求1所述的液冷用金屬流道制作方法，其特征在于：步驟2）制作導熱聚合物材料掩膜層的步驟為，

2.1）先在金屬板凹槽所在面整個面貼上干膜，再通過曝光、顯影去除凹槽位置的干膜，使干膜只存在于肋條上表面；

2.2）然后在肋條上表面、凹槽底部及側壁均勻噴涂導熱聚合物材料，形成導熱聚合物材料層；

2.3）最后除去肋條上表面的干膜及干膜上的導熱聚合物材料，從而只在凹槽底部及側壁的金屬可焊層上形成導熱聚合物材料掩膜層。

4.根據權利要求1所述的液冷用金屬流道制作方法，其特征在于：步驟1）加工出凹槽后、制作金屬可焊層前先對金屬板進行如下預處理；先在溫度為60℃-80℃的堿性脫脂液中進行脫脂處理，再在溫度15℃-35℃下于除銹劑中浸泡15-30分鐘，然后使用純凈蒸餾水在高壓下沖洗8-12分鐘，直至監測的出流蒸餾水pH值為6-8為止；預處理完畢，再制作金屬可焊層。

5.根據權利要求1所述的液冷用金屬流道制作方法，其特征在于：步驟1）的金屬可焊層通過電鍍形成，所述金屬可焊層從內往外依次為鉛層、銅層和鎳層，金屬可焊層總厚度為2μm-10μm；其中，鉛層、銅層和鎳層厚度分別為0.5-1μm，0.5-1μm，1-8μm。

6.液冷金屬流道冷板，包括兩相同結構的金屬板，金屬板上加工有若干凹槽并對應形成肋條；兩金屬板通過肋條上的焊料層對焊在一起以使凹槽兩兩相對形成流道，凹槽底部和側壁具有金屬可焊層，其特征在于：在金屬可焊層上設有導熱聚合物材料掩膜層；

所述導熱聚合物材料掩膜層厚度為5μm-20μm，導熱聚合物材料包括成膜物和起導熱作用的納米顆粒，其中成膜物為氨基樹脂、丙烯酸樹脂或有機硅樹脂，納米顆粒為三氧化二鋁或石墨，納米顆粒的質量分數為導熱聚合物材料的10%-30%。