[發明專利]用于電子元器件的冷卻裝置

有效

• 申請號: 201511010247.2
• 申請日: 2015-12-25
• 公開（公告）號: CN105470222B
• 公開（公告）日: 2018-09-18
• 發明（設計）人: 劉建飛;劉克勤;張治平;李宏波;鐘瑞興;蔣楠;謝蓉;蔣彩云;陳玉輝;張競;黃保乾;周義
• 申請（專利權）人: 珠海格力電器股份有限公司
• 主分類號: H01L23/473
• 分類號: H01L23/473
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 趙囡囡;褚敏

本發明提供了一種用于電子元器件的冷卻裝置，包括：基座部；導熱部，至少部分的導熱部嵌設于基座部中，其中，與導熱部相接觸的至少部分的基座部由絕熱材料制成。本發明中由絕熱材料制成的部分基座部，能夠阻止導熱管中冷卻介質的冷量浪費，實現定點降溫，進而提高了導熱部表面的溫度，避免了導熱部的表面產生凝水現象，保證了電子元器件的運行安全。

技術領域

本發明涉及一種用于電子元器件的冷卻裝置。

背景技術

大功率元器件工作過程中對溫度的要求極高，溫度過高會引起電子元器件失效，甚至發生爆炸；溫度過低，有可能在電子元器件四周形成凝水現象，威脅電子元器件的運行安全。

現有的電子元器件一般采用風冷，但是風冷技術所能帶走的熱量有限，對于較大功率的電子元器件則一般采用水冷或其他介質冷卻。現有的解決方法主要有三種：1、采用鋁板或其他導熱材料板，在板上通過機加工方式加工通孔，通過堵頭將多余支路堵住，形成冷卻介質的流動回路，該種方法加工量大，品質不易保證，散熱效果也差，但應用廣泛。2、將銅管組成的制冷劑回路壓入到鋁板或其它導熱材料板中，表面再用機加的方式保證平整度和光滑度。但該種方法由于銅管被二次機加工，壁厚變薄，高壓冷卻工質的冷卻受到限制，且導熱材料板上容易形成低溫區，造成凝水現象，威脅電子元器件的運行安全。3、將鋁板或其它導熱材料板，一分為二，在兩塊板上分別加工槽道，然后用焊接的方式將兩塊板組合起來，該種方式可以實現較為復雜的冷卻流道，散熱效果好，但焊接難度大，成本高，且也無法解決凝水問題。因此在現有技術中，如何解決凝水問題，如何設計冷卻介質的冷卻結構成為重點。

發明內容

本發明的主要目的在于提供一種能夠避免產生凝水現象的用于電子元器件的冷卻裝置。

為了實現上述目的，本發明提供了一種用于電子元器件的冷卻裝置，包括：基座部；導熱部，至少部分的導熱部嵌設于基座部中，其中，與導熱部相接觸的至少部分的基座部由絕熱材料制成。

進一步地，基座部還包括：基板，導熱部與基板相接觸；覆板，突出地設置于基板的上表面并與至少部分的導熱部貼合設置。

進一步地，覆板為兩塊，兩塊覆板相對設置，導熱部設置于兩塊覆板與基板的上表面形成的容納槽中。

進一步地，導熱部具有：導熱板，嵌設于容納槽中，導熱板具有與電子元器件相接觸的導熱面；冷卻介質導熱管，與導熱板相接觸并位于導熱板與容納槽之間。

進一步地，導熱板與冷卻介質導熱管一體設置。

進一步地，冷卻介質導熱管為彎曲的管道，冷卻介質導熱管嵌設于導熱板中。

進一步地，基板與導熱板之間設置有管槽，冷卻介質導熱管設置于管槽中。

進一步地，導熱板與冷卻介質導熱管之間設置有散熱層。

進一步地，散熱層為散熱膠。

進一步地，導熱面與覆板的上表面位于同一平面上。

進一步地，導熱部為金屬導熱部，金屬導熱部由銅和/或鋁制成。

進一步地，基板、覆板、導熱板和冷卻介質導熱管之間為可拆卸連接。

應用本發明的技術方案，冷卻裝置包括基座部和導熱部，至少部分的導熱部嵌設于基座部中，與導熱部相接觸的至少部分的基座部由絕熱材料制成。本發明中由絕熱材料制成的部分基座部，能夠阻止導熱管中冷卻介質的冷量浪費，實現定點降溫，進而提高了導熱部表面的溫度，避免了導熱部的表面產生凝水現象，保證了電子元器件的運行安全。

附圖說明

構成本申請的一部分的說明書附圖用來提供對本發明的進一步理解，本發明的示意性實施例及其說明用于解釋本發明，并不構成對本發明的不當限定。在附圖中：