[發明專利]快速散熱PCB電路板

在審

• 申請號: 201511010025.0
• 申請日: 2015-12-25
• 公開（公告）號: CN106922078A
• 公開（公告）日: 2017-07-04
• 發明（設計）人: 楊廣宏
• 申請（專利權）人: 楊廣宏
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司44202
• 代理人: 章蘭芳

技術領域

本發明涉及PCB設計技術領域，具體涉及一種快速散熱PCB電路板。

背景技術

PCB(Printed Circuit Board)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。印制板從單層發展到雙面、多層和撓性，并且仍舊保持著各自的發展趨勢。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發展，不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制板在未來電子設備的發展工程中，仍然保持著強大的生命力。

綜述國內外對未來印制板生產制造技術發展動向的論述基本是一致的，即向高密度，高精度，細孔徑，細導線，細間距，高可靠，多層化，高速傳輸，輕量，薄型方向發展，在生產上同時向提高生產率，降低成本，減少污染，適應多品種、小批量生產方向發展。印制電路的技術發展水平，一般以印制板上的線寬，孔徑，板厚/孔徑比值為代表。

印制電路板的創造者是奧地利人保羅·愛斯勒(Paul Eisler)，1936年，他首先在收音機里采用了印刷電路板。1943年，美國人多將該技術運用于軍用收音機，1948年，美國正式認可此發明可用于商業用途。自20世紀50年代中期起，印刷線路板才開始被廣泛運用。

在PCB出現之前，電子元器件之間的互連都是依托電線直接連接完成的。而如今，電線僅用在實驗室做試驗應用而存在；印刷電路板在電子工業中已肯定占據了絕對控制的地位，然而目前快速散熱PCB電路板還存在導電性和散熱性不好的問題有待進一步地解決。

發明內容

本發明針對上述現有技術的不足而提供一種導電性能好、散熱快、性能穩 定的快速散熱PCB電路板。

本發明為解決上述問題所采用的技術方案為：

一種快速散熱PCB電路板包括導電層、絕緣層、散熱層和涂覆在所述導電層表面用于固定元器件的固定膠，在所述散熱層內部設置有穿插有銅箔，所述銅箔兩端彎折設置，在所述絕緣層和所述散熱層上還設置有靜電帶。

進一步地，所述導電層為石墨烯層。

進一步地，所述固定膠為EVA熱熔膠。

進一步地，所述散熱層為碳層。

本發明的有益效果在于：

本發明所提出一種快速散熱PCB電路板，導電效率高、散熱快、性能很穩定，使用起來極為方便。

附圖說明

圖1是實施例1中一種快速散熱PCB電路板的結構圖。

具體實施方式

下面結合附圖具體闡明本發明的實施方式，附圖僅供參考和說明使用，不構成對本發明專利保護范圍的限制。

如圖1所示一種快速散熱PCB電路板包括導電層1、絕緣層2、散熱層3和涂覆在所述導電層表面用于固定元器5件的固定膠4，在所述散熱層內部設置有穿插有銅箔31，所述銅箔兩端彎折設置，兩端與外界物體接觸用于快速散熱，在所述絕緣層和所述散熱層上還設置有靜電帶7，有效防止靜電對器件造成的損壞。

本實施例中，所述導電層為石墨烯層。

本實施例中，所述固定膠為EVA熱熔膠。

本實施例中，所述散熱層為碳層。

本發明所提出一種快速散熱PCB電路板，導電效率高、散熱快、性能很穩定，使用起來極為方便。

上述實施例為本發明較佳的實施方式，但本發明的實施方式并不受上述實施例的限制，其他的任何未背離本發明的精神實質與原理下所作的改變、修飾、替代、組合、簡化，均應為等效的置換方式，都包含在本發明的保護范圍之內。