[發(fā)明專利]鍵盤及其鍵盤組件與組裝件

有效

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• 申請日: 2015-12-29
• 公開（公告）號: CN105653050B
• 公開（公告）日: 2019-02-26
• 發(fā)明（設計）人: 彭勛昆
• 申請（專利權）人: 蘇州達方電子有限公司;達方電子股份有限公司
• 主分類號: G06F3/02
• 分類號: G06F3/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發(fā)明關于一種鍵盤包括殼體與鍵盤組件。鍵盤組件可包括鍵盤框架、按鍵模組與組裝件。組裝件具有螺接部、迫緊部與卡接部。螺接部可螺接殼體。迫緊部可將按鍵模組固定于殼體上方。卡接部可將鍵盤框架固定于按鍵模組。如此，單藉由組裝件就可完成鍵盤框架的組裝，而使鍵盤框架與按鍵模組兩者之間的結合或分離更加容易。

技術領域

本發(fā)明有關于一種鍵盤，詳而言之，關于一種容易組裝與維修的鍵盤結構設計。

背景技術

目前鍵盤由上而下包含有鍵盤框架、按鍵模組與殼體。一般鍵盤的組裝，首先需要利用熱熔方式，將鍵盤框架與按鍵模組熔接成為結合體，而后在于殼體的背面通過鎖固方式，將上述結合體鎖固于殼體。然而，上述鍵盤的組裝方式有以下缺點：需要分別進行熱熔與螺接兩個程序，如此導致制造成本居高不下，且維修拆解時需要先解除殼體背面的螺接，再破壞鍵盤框架與按鍵模組的熔接，因此，會有維修不便的問題，且在拆解過程時還有可能損壞鍵盤框架與按鍵模組，如此導致維修成本無法降低。

因此，如何提出一種鍵盤的結構設計，以克服上述鍵盤組裝與維修所面臨的諸多缺失實已成為目前業(yè)界亟待解決的難題。

發(fā)明內容

鑒于上述先前技術中制造成本高級維修不便的缺點，本發(fā)明提供一種鍵盤組件，可裝設于殼體，殼體具有第一螺孔。鍵盤組件包括鍵盤框架、按鍵模組與組裝件。鍵盤框架具有第一卡接部。按鍵模組具有多個按鍵開關、第一開孔與隔開區(qū)域。隔開區(qū)域隔開多個按鍵開關。第一開孔設置于隔開區(qū)域中且實質正對第一螺孔。組裝件具有螺接部、迫緊部與第二卡接部。迫緊部位于螺接部與第二卡接部之間。迫緊部大于螺接部，令螺接部可穿過第一開孔而螺接于第一螺孔中，而使迫緊部無法穿過第一開孔而抵接于按鍵模組，將按鍵模組固定于殼體上方。第一卡接部卡接第二卡接部，而將鍵盤框架固定于按鍵模組。

作為可選的技術方案，該第一卡接部具有卡接開口與收納空間；該第二卡接部具有導引面，該導引面引導該第二卡接部本體經過該卡接開口進入該收納空間中，而完成與該第一卡接部的卡接。

作為可選的技術方案，該第一卡接部由彈性材料制成，使該卡接開口與該收納空間的尺寸可因應該第二卡接部的卡接而改變。

另外，本發(fā)明還提供一種組裝件，用于鍵盤的組裝，鍵盤具有殼體、鍵盤框架與按鍵模組。殼體具有第一螺孔。按鍵模組具有多個相互隔開的按鍵開關和第一開孔。組裝件包括螺接部、迫緊部與第二卡接部。迫緊部位于螺接部的尾端。第二卡接部位于迫緊部的尾端。螺接部穿過第一開孔而螺接于第一螺孔中，令迫緊部抵靠按鍵模組，而迫使按鍵模組緊靠殼體，將按鍵模組固定于該殼體上方；其中，第二卡接部卡接鍵盤框架，而將鍵盤框架固定于按鍵模組。

作為可選的技術方案，該迫緊部與該螺接部同心，且該迫緊部為自該螺接部的尾端向上延伸而構成無尖端的錐狀體，其中，該錐狀體頂面的表面積大于該錐狀體底面的表面積，該錐狀體底面的表面積與該螺接部尾端的表面積實質相等。

作為可選的技術方案，該迫緊部的外側具有傾斜面，該傾斜面面對該按鍵模組，且該迫緊部于該第一開孔的周緣抵接該按鍵模組。

作為可選的技術方案，該螺接部、該迫緊部與該第二卡接部成形為一單體。

作為可選的技術方案，該第二卡接部具有卡接部上表面，該卡接部上表面凹設有受力孔，該受力孔受力而令該螺接部、該迫緊部與該第二卡接部同步轉動。

作為可選的技術方案，該受力孔的斷面為一字形、十字形或多角形。

作為可選的技術方案，該第二卡接部具有圓球狀形狀或卡勾狀形狀。