[發明專利]一種半導體器件的封裝結構及其制造方法

在審

• 申請號: 201511007961.6
• 申請日: 2015-12-24
• 公開（公告）號: CN105632947A
• 公開（公告）日: 2016-06-01
• 發明（設計）人: 尤文勝
• 申請（專利權）人: 合肥祖安投資合伙企業(有限合伙)
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;H01L23/14;H01L23/31;H01L23/367
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種半導體器件的封裝結構，其特征在于，包括：散熱片，組合結構 和塑封體；其中，

所述散熱片由具有散熱性能的金屬構成；

所述組合結構包括至少一個芯片，芯片載體和電連接結構；

所述芯片載體由具有導電性能的金屬組成，以給所述芯片提供機械支撐； 以及所述芯片的電極通過所述電連接結構連接至所述芯片載體，以通過所述芯 片載體的至少一個外延管腳實現與外部電路的電性連接；

所述組合結構位于所述散熱片的上方，并且兩者之間的間距不小于 0.2mm；

具有絕緣性能的塑封材料包覆所述散熱片的第一部分，所述芯片，所述芯 片載體的第一部分和所述電連接結構，并填充所述組合結構和所述散熱片之間 的間隔空隙，以形成所述塑封體；

所述散熱片裸露于所述塑封體外，以提供散熱通道；

所述外延管腳裸露于所述塑封體外，以提供外部電性連接。

2.根據權利要求1所述的半導體器件的封裝結構，其特征在于，所述電 連接結構為金屬引線，用以將所述芯片的電極引至對應所述外延管腳。

3.根據權利要求2所述的半導體器件的封裝結構，其特征在于，所述芯 片載體還包括載片臺，用以承載所述芯片；所述外延管腳與所述載片臺相連接 或者斷開。

4.根據權利要求3所述的半導體器件的封裝結構，其特征在于，還包括 一粘膠層；所述粘膠層的第一表面連接至所述芯片的下表面，相對的另一表面 連接至所述載片臺。

5.根據權利要求1所述的半導體器件的封裝結構，其特征在于，所述電 連接結構為金屬凸塊，所述芯片通過所述金屬凸塊倒裝連接至所述芯片載體。

6.根據權利要求5所述的半導體器件的封裝結構，其特征在于，所述芯 片載體包括一組指狀金屬結構，所述芯片的電極通過所述金屬凸塊連接至對應 的所述指狀金屬結構。

7.根據權利要求6所述的半導體器件的封裝結構，其特征在于，所述芯 片位于所述指狀金屬結構的正面或者背面。

8.一種制造如權利要求1所述的半導體器件的封裝結構的制造方法，其 特征在于，包括以下步驟：

利用模具制造具有導電性能的金屬組成的芯片載體，所述芯片載體用以給 所述芯片提供機械支撐，以及通過所述芯片載體的至少一個外延管腳實現與外 部電路的電性連接；

將至少一個芯片通過一組電連接結構連接至所述芯片載體，以形成一組合 結構；

取包封模具的上模具和下模具，將散熱片放置在所述下模具；

將所述組合結構放置于所述散熱片上方，并且兩者之間的間距不小于 0.2mm；

將具有絕緣性能的塑封材料加熱至熔融狀態，并注入到所述包封模具內， 所述上模具沖壓所述下模具，使得所述塑封材料包覆所述散熱片的第一部分， 所述芯片，所述芯片載體的第一部分和所述電連接結構，并填充所述組合結構 和所述散熱片之間的間隔空隙，經冷卻后形成所述塑封體；

所述散熱片裸露于所述塑封體外，以提供散熱通道；

所述外延管腳裸露于所述塑封體外，以提供外部電性連接。

9.根據權利要求8所述的半導體器件的封裝結構的制造方法，其特征在 于，所述電連接結構為金屬引線，用以將所述芯片的電極引至對應所述外延管 腳。

10.根據權利要求8所述的半導體器件的封裝結構的制造方法，其特征在 于，所述電連接結構為金屬凸塊，所述芯片通過所述金屬凸塊倒裝連接至所述 芯片載體。

11.根據權利要求10所述的半導體器件的封裝結構的制造方法，其特征 在于，所述芯片載體包括一組指狀金屬結構，所述芯片的電極通過所述金屬凸 塊連接至對應的所述指狀金屬結構。