[發(fā)明專利]VGA/YPbPr轉(zhuǎn)HDMI接口模塊系統(tǒng)級封裝技術(shù)在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201511006363.7 | 申請日： | 2015-12-29 |
| 公開（公告）號： | CN105609497A | 公開（公告）日： | 2016-05-25 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 王莉君;劉偉;劉江 | 申請（專利權(quán)）人： | 合肥宏晶微電子科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L25/16 | 分類號： | H01L25/16;H01L25/18 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 230088 安徽省合肥市高*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | vga ypbpr hdmi 接口 模塊 系統(tǒng) 封裝 技術(shù) | ||
1.一種系統(tǒng)級封裝技術(shù)，其特征在于，適用于VGA/YPbPr轉(zhuǎn)HDMI接口模塊的系統(tǒng)級封裝技術(shù)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)級封裝技術(shù)，其特征在于，減小VGA/YPbPr轉(zhuǎn)HDMI接口模塊成品尺寸，增強信號傳輸，提升熱性能和電性能。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的系統(tǒng)級封裝技術(shù)，其特征在于，以單顆芯片的形式實現(xiàn)VGA/YPbPr轉(zhuǎn)HDMI接口系統(tǒng)功能。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的系統(tǒng)級封裝技術(shù)，其特征在于，采用系統(tǒng)級封裝技術(shù)，利用BGA基板技術(shù)，結(jié)合引線鍵合（wirebond）技術(shù)和SMT貼片技術(shù)，將VGA/YPbPr轉(zhuǎn)HDMI接口芯片中必備的模塊和阻容器件以堆疊或平鋪的方式排放在一顆芯片中封裝成型。
5.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的系統(tǒng)級封裝技術(shù)，其特征在于，具備多芯片疊層封裝，無源器件封裝，信號采用wirebond連接和SMT貼片連接方式的技術(shù)特點。
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個單個半導(dǎo)體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內(nèi)的相同類型的器件，例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個不同大組內(nèi)的類型的器件，例如構(gòu)成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個同一大組的不同小組內(nèi)的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨容器的器件
