[發(fā)明專利]一種基于納米材料復(fù)合式動態(tài)型同位素電池及其制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201511005242.0 | 申請日: | 2015-12-29 |
| 公開(公告)號: | CN105575453B | 公開(公告)日: | 2017-05-17 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 周毅;張世旭;李公平 | 申請(專利權(quán))人: | 蘭州大學(xué) |
| 主分類號: | G21H1/00 | 分類號: | G21H1/00;G21H1/10;B82Y40/00 |
| 代理公司: | 甘肅省知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)中心62100 | 代理人: | 劉繼春 |
| 地址: | 730000 甘肅*** | 國省代碼: | 甘肅;62 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 基于 納米 材料 復(fù)合 動態(tài) 同位素 電池 及其 制備 方法 | ||
1.一種基于納米材料復(fù)合式動態(tài)型同位素電池;其特征在于:包括熱源結(jié)構(gòu)、換能結(jié)構(gòu)和惰性氣體管道(20);熱源結(jié)構(gòu)包括熱源腔體(1)和熱源裝置,熱源腔體(1)包括熱源腔體外殼(2),熱源腔體外殼(2)內(nèi)表面設(shè)有熱反射層(3),熱源腔體外殼(2)兩端漸變收縮并通過氣動單向閥(11)連接有惰性氣體管道(20),熱源裝置包括設(shè)有夾層的導(dǎo)熱筒(6),導(dǎo)熱筒(6)夾層內(nèi)裝放射源(7),導(dǎo)熱筒(6)內(nèi)、外壁均設(shè)有防輻射層(5),熱源裝置被封裝于熱源裝置外殼(4)內(nèi),熱源裝置利用螺絲(9)通過固定支架(8)固定于熱源腔體外殼(2)上,熱源裝置中間設(shè)有通孔(10);換能結(jié)構(gòu)包括納米線壓電組件(12)和納米熱電組件(18),納米線壓電組件(12)固定于惰性氣體管道壁(21)內(nèi)表面,納米線壓電組件(12)兩端設(shè)有第一電學(xué)輸出電極(13),納米熱電組件(18)固定于惰性氣體管道壁(21)外表面,納米熱電組件(18)兩端設(shè)有第二電學(xué)輸出電極(19);第一電學(xué)輸出電極(13)通過導(dǎo)線(17)與壓電能量收集電路(14)的輸入端連接,壓電能量收集電路(14)的輸出端和第二電學(xué)輸出電極(19)分別通過導(dǎo)線(17)與電池正極(15)、電池負(fù)極(16)連接;惰性氣體(22)在熱源腔體(1)和惰性氣體管道(20)中形成氣流循環(huán);利用內(nèi)封裝材料將熱源結(jié)構(gòu)、換能結(jié)構(gòu)、壓電能量收集電路(14)和惰性氣體管道(20)固定封裝,制成內(nèi)封裝(23),內(nèi)封裝(23)的外表面設(shè)有外封裝層(24)。
2.如權(quán)利要求1所述的一種基于納米材料復(fù)合式動態(tài)型同位素電池;其特征在于:熱源裝置外殼(4)外表面均勻設(shè)有三個固定支架(8);納米線壓電組件(12)由八個均勻固定于惰性氣體管道壁(21)內(nèi)表面的納米線壓電單元(25)通過導(dǎo)線(17)連接組成;納米熱電組件(18)由十六個均勻固定于惰性氣體管道壁(21)外表面的納米熱電單元(26)通過導(dǎo)線(17)連接組成。
3.如權(quán)利要求2所述的一種基于納米材料復(fù)合式動態(tài)型同位素電池;其特征在于:納米線壓電單元包括第一絕緣襯底(27)、納米梳(28)、第二絕緣襯底(29)和金屬電極層(30),第一絕緣襯底(27)上表面設(shè)有納米梳(28),第二絕緣襯底(29)上表面設(shè)有金屬電極層(30),第一絕緣襯底(27)下表面與金屬電極層(30)粘接;納米熱電單元包括第三絕緣襯底(31)、金屬導(dǎo)體(32)、p型納米熱電元件(33)和n型納米熱電元件(34),p型納米熱電元件(33)和n型納米熱電元件(34)通過金屬導(dǎo)體(32)首尾依次相連,并垂直固定于第三絕緣襯底(31)表面。
4.如權(quán)利要求3所述的一種基于納米材料復(fù)合式動態(tài)型同位素電池;其特征在于:第一絕緣襯底(27)、第二絕緣襯底(29)和第三絕緣襯底(31)的材質(zhì)是SiO2、硅膠或環(huán)氧樹脂;納米梳(28)的材質(zhì)是PbZrTiO3、ZnO或GaN;金屬電極層(30)是Au、Pd、Pt、Al、Cu、Ni或Ti薄膜; p型納米熱電元件(33)的材質(zhì)是p型BiSbTe納米材料、p型SiGe納米材料或p型Bi2Se3納米材料,n型納米熱電元件(34)的材質(zhì)是n型YbxCo4Sb12填充方鈷礦納米材料。
5.如權(quán)利要求1至4任意一項所述的一種基于納米材料復(fù)合式動態(tài)型同位素電池;其特征在于:熱源腔體外殼(2)、熱源裝置外殼(4)、固定支架(8)、螺絲(9)和惰性氣體管道壁(21)的材質(zhì)相同,是316不銹鋼、304不銹鋼或310不銹鋼;導(dǎo)線(17)采用GN500鍍鎳銅芯高耐火絕緣導(dǎo)線。
6.如權(quán)利要求5所述的一種基于納米材料復(fù)合式動態(tài)型同位素電池;其特征在于:熱反射層(3)的材質(zhì)是Al2O3;防輻射層(5)的材質(zhì)是鉭合金或者是樹脂和納米鉛復(fù)合材料或者是樹脂和納米硫酸鉛復(fù)合材料;導(dǎo)熱筒(6)的材質(zhì)是BN;放射源(7)是α放射源:Am-241、Po-210、Pu-238或Pu-238氧化物,或者是β放射源:H-3、Ni-63、Pm-147、Sr-90、Sm-151或C-14。
7.如權(quán)利要求6所述的一種基于納米材料復(fù)合式動態(tài)型同位素電池;其特征在于:壓電能量收集電路(14)是LTC3588-1型號芯片;惰性氣體(22)是Ar或Ne;內(nèi)封裝(23)的材質(zhì)是乙烯基聚二甲基硅氧烷復(fù)合材料;外封裝層(24)的材質(zhì)是FeNi可伐合金。
8.一種基于納米材料復(fù)合式動態(tài)型同位素電池的制備方法,其特征在于:包括制備熱源結(jié)構(gòu)、制備換能結(jié)構(gòu)、組配電池結(jié)構(gòu)、灌裝內(nèi)封裝(23)與制備外封裝層(24),具體步驟如下:
1)制備熱源結(jié)構(gòu)
a、加熱淬火耐高溫不銹鋼制作成設(shè)計形狀的熱源腔體外殼(2);
b、在熱源腔體外殼(2)內(nèi)表面涂刷或濺射熱反射層材料制備熱反射層(3);
c、用耐高溫不銹鋼鍛造固定支架(8),將固定支架(8)焊接于熱源裝置外殼(4)外表面;
d、用螺絲(9)通過固定支架(8)將熱源裝置固定于熱源腔體外殼(2)上;
e、在熱源腔體外殼(2)兩端裝配氣動單向閥(11);
2)制備換能結(jié)構(gòu)
a、制作第一絕緣襯底(27),在第一絕緣襯底(27)上表面采用水熱法或靜電紡絲法合成納米線,制備納米梳(28);
b、制作第二絕緣襯底(29),在第二絕緣襯底(29)上表面采用濺射方法、蒸發(fā)方法或電鍍方法制備金屬薄膜作為金屬電極層(30);
c、用粘結(jié)劑將第一絕緣襯底(27)下表面與金屬電極層(30)上表面粘結(jié),制成納米線壓電單元(25);
d、用粘結(jié)劑將納米線壓電單元(25)固定于惰性氣體管道壁內(nèi)表面,制成納米線壓電組件(12),用導(dǎo)線(17)將納米線壓電單元(25)以串聯(lián)方式連接,制成第一電學(xué)輸出電極(13);
e、制作第三絕緣襯底(31),用金屬導(dǎo)體(32)將p型納米熱電元件(33)與n型納米熱電元件(34)以串聯(lián)方式連接,并用粘結(jié)劑垂直固定于第三絕緣襯底(31)表面,制成納米熱電單元(26);
f、用粘結(jié)劑將納米熱電單元(26)固定于惰性氣體管道壁(21)外表面,制成納米熱電組件(18),用導(dǎo)線將納米熱電單元以串聯(lián)方式連接,制成第二電學(xué)輸出電極(19);
3)組配電池結(jié)構(gòu)
a、將熱源腔體外殼(2)所連接惰性氣體管道(20)的氣流出口端與納米線壓電組件(12)所在惰性氣體管道(20)的一端對接,對接時,以橡膠墊圈為墊片,采用外加固定結(jié)構(gòu)進(jìn)行裝配;
b、將納米線壓電組件(12)所在惰性氣體管道(20)氣流出口端與納米熱電組件(18)所在惰性氣體管道(20)的一端對接,對接時,以橡膠墊圈為墊片,采用外加固定結(jié)構(gòu)進(jìn)行裝配;
c、將納米熱電組件(18)所在惰性氣體管道(20)氣流出口端與熱源腔體(1)所連接惰性氣體管道(20)的氣流入口端對接,對接時,以橡膠墊圈為墊片,采用外加固定結(jié)構(gòu)進(jìn)行裝配,并充入惰性氣體(22);
d、將第一電學(xué)輸出電極(13)通過導(dǎo)線(17)與壓電能量收集電路(14)輸入端連接,壓電能量收集電路(14)的輸出端和第二電學(xué)輸出電極(19)分別通過導(dǎo)線(17)與電池正極(15)、電池負(fù)極(16)連接;
4)灌裝內(nèi)封裝材料與制備外封裝層(24)
a、采用模具灌裝法用內(nèi)封裝材料將組配完成的電池結(jié)構(gòu)灌裝封閉,室溫下放置12小時以上固化成型,制備內(nèi)封裝(23);
b、在內(nèi)封裝(23)表面包覆外封裝層材料,接口處用密封膠固定,制備外封裝層(24)。
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