[發明專利]一種真空滅弧室的一次封排方法

在審

• 申請號: 201511004953.6
• 申請日: 2015-12-29
• 公開（公告）號: CN105590772A
• 公開（公告）日: 2016-05-18
• 發明（設計）人: 施大成;陳飛;李正;劉晶晶;王曉琴;唐先賀;陳亞鵬;趙志維;周廣偉;陳海軍
• 申請（專利權）人: 天津平高智能電氣有限公司;平高集團有限公司;國家電網公司;國網寧夏電力公司檢修公司
• 主分類號: H01H11/06
• 分類號: H01H11/06
• 代理公司: 鄭州睿信知識產權代理有限公司 41119
• 代理人: 胡偉華

1.真空滅弧室的一次封排方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟一，對觸頭棒進行清理；

步驟二，對觸頭棒的用于與觸頭片焊接的焊接面進行鍍銀處理；

步驟三，將觸頭棒和觸頭片裝配在一起，再與其它零件裝配成完整的滅弧室后，進行一次封排。

2.根據權利要求1所述的真空滅弧室的一次封排方法，其特征在于，在步驟一中，觸頭棒的清理工序如下：

1）用有機溶劑對觸頭棒進行預去油；

2）用堿性溶液對觸頭棒進行化學去油；

3）用硫酸與硝酸的混合溶液對觸頭棒進行酸洗；

4）用硝酸對觸頭棒進行光亮酸洗；

5）將觸頭棒進行脫水處理。

3.根據權利要求2所述的真空滅弧室的一次封排方法，其特征在于，工序1中有機溶劑為四氯乙烯，工序3中硫酸和硝酸的體積比為2:3，工序5中用無水乙醇對觸頭棒進行脫水處理。

4.根據權利要求1所述的真空滅弧室的一次封排方法，其特征在于，在步驟二中，觸頭棒的焊接面在鍍銀處理工序前，先進行電解去油。

5.根據權利要求1至4中任意一項所述的真空滅弧室的一次封排方法，其特征在于，觸頭棒的焊接面鍍銀處理工序為：

1）將觸頭棒的焊接面插入電解去油溶液中進行恒電壓陰極去油，電壓2.5V；

2）在觸頭棒帶電的情況下，將觸頭棒的焊接面插入電鍍槽的電鍍溶液中進行恒電壓預鍍銀，電壓為1～15V，電鍍時間為30～300s；

3）在鍍銀溶液中恒電流鍍銀，鍍銀電流密度為0.5~5A/dm²，直至在觸頭棒的焊接面上得到厚度為20~100μm的鍍銀層。

6.根據權利要求5所述的真空滅弧室的一次封排方法，其特征在于，工序2中電鍍溶液的組分為氰化鉀140g/L、氰化銀25g/L，鍍銀溶液的組分為氰化鉀130g/L、氰化銀43g/L。