[發明專利]一種消除硅片同心圓缺陷的方法有效
| 申請號: | 201511004233.X | 申請日: | 2015-12-28 |
| 公開(公告)號: | CN105568390B | 公開(公告)日: | 2018-07-06 |
| 發明(設計)人: | 任丙彥;李世杰;陳世杰;吳成志;劉曉燕;武哲 | 申請(專利權)人: | 寧晉松宮電子材料有限公司 |
| 主分類號: | C30B31/00 | 分類號: | C30B31/00 |
| 代理公司: | 石家莊元匯專利代理事務所(特殊普通合伙) 13115 | 代理人: | 劉聞鐸 |
| 地址: | 055550 河北*** | 國省代碼: | 河北;13 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 硅片 同心圓 擴散爐 加熱 降溫器 放入 篩選 單晶硅生產 測試系統 高純氬氣 光致發光 硅棒切片 恒溫保持 回收利用 快速降溫 快速冷卻 不均勻 石英舟 風冷 原片 生產成本 應用 | ||
1.一種消除硅片同心圓缺陷的方法,其特征在于,該方法的處理過程設置在單晶硅硅棒切為硅片原片和后續加工成硅片成品兩個步驟之間,該方法利用擴散爐對硅片原片進行高溫處理,取出后進行快速降溫,最后形成合格的硅片原片,具體步驟如下:
a、將硅片原片裝入石英舟,然后放入擴散爐中加熱至660℃-700℃,恒溫保持20-40min;
b、將載有硅片原片的石英舟從擴散爐中取出,并快速降至室溫,最后形成合格的硅片原片;
所述的步驟b中,快速降溫所用設備為降溫器,降溫器包括框架式的支撐架,支撐架下部設置有置物架,置物架包括平行排布的一組橫桿(1),相鄰兩橫桿(1)的間距小于石英舟的長度,支撐架上部設置有門型支架(2),支架(2)下端面設置有風扇組,風扇組與置物架位置上下相對;
所述的風扇組包括四個位于同一直線上的風扇(3);
所述的四個風扇(3)中,相鄰的兩個風扇(3)轉向相反,且風向均為向下;
所述的步驟a中,在擴散爐加熱之前,向擴散爐中充滿氬氣;
所述的橫桿(1)上設置有一組等距離的定位槽(4),定位槽(4)的內輪廓與石英舟的底部外輪廓相吻合;
所述的步驟b中,快速降至室溫時需要在15分鐘之內降至25℃。
2.根據權利要求1所述的一種消除硅片同心圓缺陷的方法,其特征在于:所述的步驟a中,擴散爐中加熱溫度為680℃,并恒溫保持30min。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于寧晉松宮電子材料有限公司,未經寧晉松宮電子材料有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201511004233.X/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





